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高通骁龙8Gen4再玩“大小杯”？性能版或将重塑旗舰市场
高通骁龙8Gen4再玩“大小杯”？性能版或将重塑旗舰市场今年的高通可谓是风头无两，第三代骁龙8在旗舰市场上大杀四方，全新架构更让其再次进军桌面市场，与众多合作伙伴携手打造了全新的XElite笔记本电脑赛道。而对于雷科技的用户而言，更关注的则是下一代骁龙旗舰移动平台的消息...
手机互联 2024-08-20 20:21:02 -
高通骁龙8 Gen 4 即将登场：3nm 工艺，性能突破，挑战A17 Pro
高通骁龙8 Gen 4 即将登场：3nm 工艺，性能突破，挑战A17 Pro近日，高通新一代旗舰移动芯片骁龙 8 Gen 4 的详细信息在网络上曝光，这款备受期待的芯片将采用领先的 3nm 工艺，并搭载高通自研的 Oryon CPU 核心，在性能和功耗方面都将实现显著提升。据悉，骁龙 8 Gen 4 将提供两种版本：SM8750 和 SM8750P，其中后者可能代表性能版或无基带版本...
手机互联 2024-08-20 19:16:42 -
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀据渠道消息透露，高通将于10月21日的骁龙技术峰会上发布新款骁龙8 Gen4 处理器。这款芯片采用了台积电3nm 工艺打造，并搭载了高通自研的 Oryon CPU，全新的 2+6 设计，包含 2 颗超大核和 6 颗大核...
手机互联 2024-08-20 10:04:56 -
高通Oryon CPU 即将进军智能手机市场：骁龙8 Gen 4 性能强劲，小米15 系列或率先搭载
高通Oryon CPU 即将进军智能手机市场：骁龙8 Gen 4 性能强劲，小米15 系列或率先搭载高通公司自主研发的 Oryon CPU 核心即将在智能手机市场上首次亮相，为移动芯片领域带来新的变革。一份数据表的泄露页面显示，即将推出的骁龙 8 Gen 4 芯片有两种型号：SM8750 和 SM8750P...
手机互联 2024-08-20 07:53:34 -
高通骁龙8Gen4强势来袭，多款旗舰手机即将搭载！
高通骁龙8Gen4强势来袭，多款旗舰手机即将搭载！高通将于10月发布全新的骁龙8Gen4移动平台，这款芯片将以两种版本面世：标准版SM8750和性能版SM8750P。据悉，骁龙8Gen4将基于台积电3nm工艺制程打造，采用高通自研的OryonCPU，并使用全新的2+6设计，包含2颗超大核和6颗大核...
手机互联 2024-08-20 07:36:03 -
三星显示CEO：加强与英特尔、高通合作，扩大IT设备用OLED面板阵容
三星显示CEO：加强与英特尔、高通合作，扩大IT设备用OLED面板阵容三星显示（Samsung Display）公司CEO崔周善近日表示，将通过加强与英特尔、高通等全球科技巨头的合作，扩大IT设备用OLED面板阵容。他在韩国首尔南部举行的韩国显示器展览会期间对记者表示：“我们将通过与英特尔和高通等各种系统伙伴合作，扩展到ITOLED，从而继续增强移动OLED的差异化...
手机互联 2024-08-15 12:58:11 -
72小时卖出4.5万台，华为nova Flip用销量证明：小巧设计才是王道
72小时卖出4.5万台，华为nova Flip用销量证明：小巧设计才是王道华为nova Flip上市72小时，销量突破45000台，同比华为Pocket S提升85%，目前在竖向小折叠屏领域华为的份额已经达到70%。用华为垄断小折叠屏市场来形容都不为过...
手机互联 2024-08-14 11:20:54 -
苹果自研5G基带芯片即将登场，高通或迎重大挑战
苹果自研5G基带芯片即将登场，高通或迎重大挑战据快科技8月13日报道，有消息称苹果计划在2025年推出的iPhone 17系列中首次采用自家研发的5G基带芯片。这一消息意味着苹果将进一步减少对高通的依赖，并有望在关键技术上实现更大的自主掌控...
手机互联 2024-08-14 01:41:11 -
高通骁龙8 Gen4 即将登场：性能全面升级，桌面级体验触手可及
高通骁龙8 Gen4 即将登场：性能全面升级，桌面级体验触手可及高通即将发布的骁龙8 Gen4 芯片，已经成为了近期手机圈关注的焦点。根据数码博主“数码闲聊站”的爆料，骁龙8 Gen4 在 Geekbench 6 的单核跑分已经突破 3000 分，量产优化后的跑分预计会更高...
手机互联 2024-08-09 14:40:32 -
上海金桥信息股份有限公司申请区块链跨网存验证专利
上海金桥信息股份有限公司申请区块链跨网存验证专利2024 年 8 月 4 日，金融界消息， 天眼查知识产权信息显示，上海金桥信息股份有限公司已申请一项名为“一种区块链跨网存验证方法及系统”的专利，公开号为 CN202410517502.5，申请日期为 2024 年 4 月。该专利旨在解决现有的区块链技术在跨网络存证验证中面临的挑战，例如数据安全性和效率问题...
区块链 2024-08-05 10:00:09 -
骁龙 X Elite：高通的 ARM 旗舰 SoC，提供超越英特尔的性能
高通最近发布了其备受期待的骁龙 X Elite 平台，承诺提供出色的移动计算体验。该平台旨在为笔记本电脑、平板电脑和游戏设备等设备提供动力，提供无与伦比的性能、电池寿命和连接性...
手机互联 2024-04-08 16:16:52 -
高通测试骁龙 X Plus 处理器：骁龙 X Elite 的低配版本？
尽管高通频频展示即将发布的骁龙 X Elite 的强大性能，但对于可能存在的低配版本却始终秘而不宣。根据外媒 winfuture 的报道，高通除了骁龙 X Elite 之外，还在测试代号为“X1P”的 SoC，而且存在两个版本...
手机互联 2024-04-08 16:08:21
