站长搜索（www.adminso.com）：魅族MX4 Pro拆机图赏：模块化组件赞一个！ 11月19日，魅族在北京国家会议中心副馆召开新品发布会，在发布会上魅族发布了令人期待已久的魅族MX4 Pro。其中该机搭载了2K+分辨率屏幕、Hi-Fi级音效、指纹识别等多种新技术
站长搜索（www.adminso.com）：魅族MX4 Pro拆机图赏：模块化组件赞一个！
11月19日，魅族在北京国家会议中心副馆召开新品发布会，在发布会上魅族发布了令人期待已久的魅族MX4 Pro。其中该机搭载了2K+分辨率屏幕、Hi-Fi级音效、指纹识别等多种新技术。接下来就为大家奉上魅族年度大戏――魅族MX4 Pro的拆机图赏。
▲魅族MX4 Pro采用了可拆卸外壳，去掉后盖后，可清楚看到被十字花螺丝固定的机身
▲取下固定螺丝
▲在机身上有两枚被贴纸覆盖的螺丝，拆机时千万不要忽略
▲取下固定螺丝后，可以轻松将中部固定保护壳取下
▲中部固定保护壳上方的双LED闪光灯模块
▲中部固定保护壳下方的扬声器模块和天线信号溢出口
▲下面开始对机身的拆解
▲断开机身排线，取下电池
▲3350mAh锂聚合物电池。作为一款5.5英寸屏幕的产品，魅族MX4 Pro的电池容量相对较大，因此在续航时势必会有更佳表现
▲取下电池后，魅族MX4 Pro的内部结构一目了然
▲连接上下主板的排线。与其他手机相比，魅族MX4 Pro的排线除了连接上下主板外，还分出了两条连接线，分别连接振动模块和数据传输接口
▲魅族MX4 Pro虽然小主板身材小小，但功能并没有缩水，四枚小巧的固定螺丝将其牢牢的固定在机身上
▲魅族MX4 Pro的小主板布局与MX4基本一致，但其后面加入了感应按键，直接与下方的带指纹识别功能的Home键相连
▲带指纹识别功能的Home键
▲带指纹识别功能的Home键
▲底部小主板的拆解工作基本完成
▲断开机身排线，取下固定3.5mm耳机接口的螺丝
▲3.5mm耳机接口
▲魅族MX4 Pro的大多数芯片都整合在大主板上，而且主板表面除了用金属屏蔽罩封装外，还贴了大面积石墨散热贴纸，确保魅族MX4 Pro在运行过程中不会产生过多热量
▲唯一一根射频传输线
▲索尼2070万像素主摄像头和前置500万像素摄像头
▲大主板背面除被金属屏幕罩封装的芯片为，最明显的就是三星出品的Exynos 5430八核处理器和被封装在下面的3GB RAM
▲魅族MX4 Pro大主板表面除了用金属屏蔽罩封装外，还贴了大面积石墨散热贴纸，大多数芯片都隐藏在下面，在不暴力拆解的情况下，很难看到
▲手机听筒模块
▲顶部的光线感应器和双降噪麦克风模块
▲拆解全家福。在本次拆解过程中，笔者用一个十字花改锥就轻松完成，可见其拆解难度之低，也侧面说明机身内部的部件高度集成化。就笔者的拆机过程来说，MX4 Pro只要不是主板模块出现故障，都可以轻松维修，大大降低了使用者的维修成本。
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