前几日有外国媒体就曝光了 iPhone 6s 后壳的照片。今天，iPhone 6s 的主板照片也再次曝光，除了我们已经知道的 Force Touch 触控屏以、升级的相机系统和全新高通 LTE 芯片外，下一代 iPhone 还将配备新款 NFC 芯片，并减少主板上的芯片数量
前几日有外国媒体就曝光了 iPhone 6s 后壳的照片。今天，iPhone 6s 的主板照片也再次曝光，除了我们已经知道的 Force Touch 触控屏以、升级的相机系统和全新高通 LTE 芯片外，下一代 iPhone 还将配备新款 NFC 芯片，并减少主板上的芯片数量。此外，主板上的闪存芯片显示，iPhone 6s 低配版仍然只有16GB 闪存。
全新 NFC 芯片+主板芯片数量减少
iPhone 6s 的主板上有一颗全新的 NFC 芯片，这款芯片来自恩智浦 NXP，型号为 66VP2。目前，iPhone 6 上的 NFC 芯片型号是恩智浦 NXP 66V10。目前，我们还不清楚 66VP2 带来的改变，不过有可能芯片中加入了 Secure Element 。苹果在2014年的 iPhone 中加入了 NFC 芯片，并推出了 Apple Pay。
由于 iPhone 6s 主板尺寸减少，苹果似乎大幅降低主板上的芯片数量。iPhone 6 主板上有一个区域包含了10个芯片，在 iPhone 6s 的相同区域，芯片数量下降至3个。此外，其他闪存和 CPU 芯片，由于生产工艺的改进，尺寸也进一步降低。iPhone 6s 将提供相同或更快的运行能力，同时降低能耗。
低配仍然是 16GB
由于高质量媒体文件以及大容量应用越来越多，在过去几年之中，iPhone 用户一直觉得16GB 不够用。不过，根据主板上的闪存芯片，下一代 iPhone 低配版可能仍然会是16GB。图片中的 iPhone 6s 主板上使用了一颗东芝闪存芯片，使用19纳米工艺生产。
当然，苹果有可能只是在测试原型机上使用16GB 闪存，未来的正式版还是有可能加入更大容量的芯片的。不过，苹果高级副总裁 Phil Schiller 在最近的采访中表示，对于大部分用户来说，16GB 空间已经足够，目前已经有很多云服务可以降低用户对储存容量的依赖，比如 iCloud 和 Apple Music。
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