站搜网11月2日消息 台媒经济日报在今天发布预测称，由于中国手机市场销售放缓，加之高通对手机芯片市场的挤占，导致联发科在2017年的手机芯片出货量维持在最高4.5亿套，只相当于去年的九成。中国手机市场在第三季度通常都是旺季，但由于高通对市面中端市场的挤占，骁龙660芯片拿下了不少重要新机，间接影响了联发科全年芯片的出货量
站搜网11月2日消息 台媒经济日报在今天发布预测称，由于中国手机市场销售放缓，加之高通对手机芯片市场的挤占，导致联发科在2017年的手机芯片出货量维持在最高4.5亿套，只相当于去年的九成。
中国手机市场在第三季度通常都是旺季，但由于高通对市面中端市场的挤占，骁龙660芯片拿下了不少重要新机，间接影响了联发科全年芯片的出货量。
手机芯片供应链指出，联发科今年市占率衰退，主要由于没有满足用户对LTE Cat.7需求所致，联发科在今年下半年推出了16nm工艺P23以及12纳米工艺的P40，均获得了OPPO与vivo手机的订单，将成为联发科明年出货的主力。
报道称，小米明年计划全年卖出1.2亿台手机，但手机芯片将以高通为主，成为影响联发科芯片出货量的原因之一。
声明：本文内容来源自网络，文字、图片等素材版权属于原作者，平台转载素材出于传递更多信息，文章内容仅供参考与学习，切勿作为商业目的使用。如果侵害了您的合法权益，请您及时与我们联系，我们会在第一时间进行处理！我们尊重版权，也致力于保护版权，站搜网感谢您的分享！
