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台媒:富士康组建半导体集团,将建设12英寸晶圆厂

业界动态 2018-05-05 13:03:12 转载来源: IThome

站搜网5月5日消息 据台媒Digitimes报道,业内人士称,富士康电子(鸿海精密工业)已经成立了一个半导体子集团,正在研究12英寸晶圆厂的建设。报道称,富士康的半导体子公司目前由Young Liu领导,他也是夏普董事会的董事

站搜网5月5日消息 据台媒Digitimes报道,业内人士称,富士康电子(鸿海精密工业)已经成立了一个半导体集团,正在研究12英寸晶圆厂建设

报道称,富士康的半导体子公司目前由Young Liu领导,他也是夏普董事会的董事。

消息人士称,富士康的芯片制造相关子公司,如Foxsemicon Integrated Technology,Shunsin Technology和Fitipower Integrated Technology,已经在半导体子集团下运营。Foxsemicon生产半导体设备,而Shunsin是一家专注于系统级封装(SiP)模块的IC后端企业,Fitipower主要研发液晶显示屏驱动芯片。

消息人士指出,富士康也正在考虑进入晶圆制造领域,并且该半导体子公司已经在评估建设两座12英寸晶圆厂的可行性。富士康此前并未收购东芝的内存芯片业务,但该集团并未放弃其半导体野心。

富士康表示不会对市场和媒体传闻发表评论。

标签: 台媒 富士康 组建 半导体 集团 建设 12英寸 晶圆厂


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