站搜网5月23日消息 联发科今天推出了一款新的SoC，名为Helio P22。这是第一款采用12nm工艺制造的中端芯片，采用的是台积电的FinFET工艺
站搜网5月23日消息 联发科今天推出了一款新的SoC，名为Helio P22。这是第一款采用12nm工艺制造的中端芯片，采用的是台积电的FinFET工艺。
Helio P22内置八颗A53核心，最高主频为2.0GHz，继承了PowerVR GE8329图形处理器，只支持720P级别的分辨率，不过最高支持到1600×720也就是20：9的分辨率。支持LPDDR3和4X内存，最高支持6GB RAM容量。
Helio P22支持分辨率高达13MP + 8MP的双摄像头，支持30fps视频录制，其还具有一个低功耗、“功能强大的硬件深度引擎”，支持实时背景虚化预览。
Helio P22支持双卡双待和全网统基带，还有802.11ac Wi-Fi，蓝牙5.0，GPS和GLONASS。
联发科还称，P22“提供AI加速体验”，通过支持TensorFlow，TF Lite，Caffe和Caffe2等通用AI框架，还支持“AI加速相机体验，包括Face ID面部解锁”（这不是苹果的商标吗？），“智能相册”，“单相机以及双相机景深功能”。
Helio P22已经投入批量生产，预计将在6月底前上市。
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