来源：封面新闻 封面新闻记者 张越熙 5月21日，荣耀脱离华为后，其CEO赵明首次出现在高通技术与合作峰会上，他宣布荣耀正式与高通达成战略合作，未来荣耀全系产品将采用高通平台，荣耀50系列还将全球首发搭载骁龙778G移动平台。 今年上半年，上游零部件的紧缺席卷整个手机产业
来源：封面新闻
封面新闻记者 张越熙
5月21日，荣耀脱离华为后，其CEO赵明首次出现在高通技术与合作峰会上，他宣布荣耀正式与高通达成战略合作，未来荣耀全系产品将采用高通平台，荣耀50系列还将全球首发搭载骁龙778G移动平台。
今年上半年，上游零部件的紧缺席卷整个手机产业。记者了解到，由于之前核心部件供应不足，2020年第四季度荣耀手机市场份额占比一度降至3%。谈及目前荣耀供应量相关情况时，赵明透露，荣耀刚刚从4月底、5月初恢复了一些供应，荣耀今年的市场份额就已经从3%升至8%了。同时，赵明表示，重新拿回市场对于荣耀不是一个困难和问题。
据了解，荣耀50系列将于6月正式发布。脱离华为后，荣耀已经发布了四款手机，不过在早先发布的产品中，多款机型均采用的是联发科芯片。此次获得高通旗舰芯片的支持，对于荣耀中高端产品的发布来说是一个利好消息。
2020年第四季度至今，华为受客观因素影响，出货量有所下降，脱离华为后的荣耀发展不再设限，已经与高通合作解决了芯片供应上的问题。但与此同时，其他头部厂商借此时机瞄准机会拓展线下资源，OPPO、vivo和小米竞相争夺华为遍布全国的线下渠道，其中不乏包括乡镇的渠道伙伴，并在门店扩张和营销支持方面投入巨额资金。受此影响，OPPO、vivo和小米小米的市场份额明显有所提升。积极扩张成为OV小米在2021年渠道建设的关键词，对于荣耀来说，解决核心部件供应问题后，应该会将更多精力投入到产品打磨和渠道建设中，但能否在高端市场站住脚跟，还待时间证明。
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