联发科在本月中于海外发布了最新天玑9000旗舰芯片，这颗4nm工艺的芯片也让天玑9000跑分首次突破100万，而联发科也将在12月16日于国内发布这颗芯片，目前联发科方面已经官宣。9000芯片采用Armv9架构组合，拥有高性能Cortex-X2超大核心，在保证旗舰性能的同时，在功耗方面控制的也不错，GPU方面天玑9000采用Arm Mali-G710图形处理器，并推出移动光线追踪SDK套件，在一些游戏的表现也是不错的
联发科在本月中于海外发布了最新天玑9000旗舰芯片，这颗4nm工艺的芯片也让天玑9000跑分首次突破100万，而联发科也将在12月16日于国内发布这颗芯片，目前联发科方面已经官宣。
9000芯片采用Armv9架构组合，拥有高性能Cortex-X2超大核心，在保证旗舰性能的同时，在功耗方面控制的也不错，GPU方面天玑9000采用Arm Mali-G710图形处理器，并推出移动光线追踪SDK套件，在一些游戏的表现也是不错的。
而消息称，小米Redmi K50系列将会首发这颗芯片，正式发布时间在明年一季度，还是可以期待一下。
标签: 发科 16日 国内 发布 天玑 9000 芯片 RedmiK50 首发
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