来源：封面新闻封面新闻记者 张越熙手机厂商造芯已经不是什么稀奇事。去年3月，小米自研影像芯片澎湃C1、vivo影像芯片V1亮相，谷歌也弃用高通芯片搭载自研Tensor
来源：封面新闻
封面新闻记者 张越熙
手机厂商造芯已经不是什么稀奇事。去年3月，小米自研影像芯片澎湃C1、vivo影像芯片V1亮相，谷歌也弃用高通芯片搭载自研Tensor。
发布采用台积电6纳米工艺的AI芯片“马里亚纳X”仅2个月后，2月24日，OPPO Find X5正式发布，首次搭载了这款自研NPU芯片马里亚纳 MariSilicon X。根据OPPO首席产品官刘作虎介绍，在具体使用时候，这颗芯片可以让手机大大提升在夜景状态下的的4K视频细节，并且在传感器IMX709的加持下，HDR的表现更好。
自从核心零部件短缺后，厂商发新机都开启了同系列不同版本不同芯片的混搭模式。本次Find X5系列包括Find X5 Pro，Find X5以及Find X5 Pro天玑版，其中Find X5 Pro天玑版，搭载的是天玑9000，Find X5 Pro则搭载骁龙8处理器。自研芯片马里亚纳X首秀，为这款新机带来了影像上的助益，Find X5 Pro首次支持四大芯片级影像体验，即芯片级4K夜景视频、芯片级HDR视频、芯片级4K极夜视频和芯片级App相机增强。
和小米的澎湃C1，vivo的V1一样，马里亚纳 MariSilicon X也是一款影像专用NPU芯片。之所以手机厂商造芯均从影像芯片下手，业内人士告诉记者，是因为相较于SoC，专用的影像芯片门槛更低，在手机厂商聚焦都聚焦影像升级、美颜自拍的情况下，影像芯片能够让手机影像有质的提升。不过手机厂商们并没有满足于小类别专用芯片，无论是小米还是OPPO，都不断传出发力包含CPU、GPU等的系统级芯片的消息。
如小米创始人雷军所言，硬件工业大量的技术门槛和技术积累，最后都用芯片形式来体现。但手机厂商竞相造芯背后，还是因为受核心零部件短缺影响，全球手机出货量下降。尽管有预测2022年全球智能手机市场将维持增长，但总体市场陷入滞涨状态已是不争的事实。
手机行业进入存量竞争市场，自研芯片对手机厂商的竞争发展愈发重要，华为以及苹果就是例证。不过手机SoC的研发不是容易的事，手机芯片至少要经过几代的调教与磨合才能成熟，这也意味着无论是OPPO、小米、vivo，还是亚马逊，大家在这个赛道上都有很大想象空间。
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