在GTC 2022上，英伟达发布了新一代基于Hopper架构的H100，用于下一代加速计算平台。其拥有800亿个晶体管，为CoWoS 2.5D晶圆级封装，单芯片设计，采用了台积电（TSMC）为英伟达量身定制的4nm工艺制造
在GTC 2022上，英伟达发布了新一代基于Hopper架构的H100，用于下一代加速计算平台。其拥有800亿个晶体管，为CoWoS 2.5D晶圆级封装，单芯片设计，采用了台积电（TSMC）为英伟达量身定制的4nm工艺制造。
近日，ServeTheHome发布了NVIDIA H100 SXM的实物近照，可以看到SXM外形的新设计，PCB型号为PG520。据了解，搭载的GH100芯片面积大概为814 mm²，位于正中间，周围排列了六颗HBM3显存，容量为80GB。与上一代的A100相比，H100的连接布局也发生了变化，变得更短一些。NVIDIA H100 SXM的TDP高达700W，相比基于 Ampere和Volta架构的同类产品要高出250W到300W，不过H100的PCIe版则只有350W。
完整的GH100芯片配置了8组GPC、72组TPC、144组SM、共18432个FP32 CUDA核心。其采用了第四代Tensor Core，共576个，并配有60MB的L2缓存。有不过实际产品中没有全部打开，其中SXM版本中启用了132组SM，共16896个FP32 CUDA核心，528个Tensor Core以及50MB的L2缓存，而PCIe 5.0版本则启用了114组SM，FP32 CUDA核心数量只有14592个。此外，GH100支持英伟达第四代NVLink接口，可提供高达900 GB/s的带宽。同时GH100是第一款支持PCIe 5.0标准的GPU，也是第一款采用HBM3的GPU，最多支持六颗HBM3，带宽为3TB/s，是A100采用HBM2E的1.5倍。
近期日本地区有零售商已列出了NVIDIA H100 PCIe，显示价格为4745950日元（约合36567.5美元/人民币241471.3元）。由于NVIDIA H100 SXM规格更高，拥有更多CUDA核心，价格有可能会更贵。
标签: NVIDIAH100SXM 实物 曝光 核心 面积 814mm 80GBHBM3 显存
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