今年的高通骁龙8Gen3不出意外将带来性能再次跃升，而且3.7GHz将能满足更高要求的性能释放。新的爆料消息称，高通骁龙8Gen3代号为SM8650，采用1+5+2架构设计，共包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核心，共计8个核心
今年的高通骁龙8 Gen3不出意外将带来性能再次跃升，而且3.7GHz将能满足更高要求的性能释放。新的爆料消息称，高通骁龙8 Gen3代号为SM8650，采用1+5+2架构设计，共包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核心，共计8个核心。
值得关注的是，高通骁龙8 Gen3的超大核心升级至最新的Cortex X4，频率可达3.7GHz，并且首次采用了纯64位架构。GPU方面则升级至Adreno 750，性能更加强劲。
据悉，高通骁龙8 Gen3仍会交由台积电来代工，该芯片将采用台积电N4P工艺，性能比原先的N5提升了11%，比N4提升了6%。另外，N4P通过减少光罩层数来降低制程复杂度并改善芯片的生产周期，相比之下比N4更具竞争力。
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