真我13+ 即将登场！Geekbench 跑分曝光，搭载天玑7300 系列处理器
真我13+ 即将登场！Geekbench 跑分曝光，搭载天玑7300 系列处理器近日，一款型号为 RMX5000 的 realme 新机现身 Geekbench 基准测试平台，据推测或为即将发布的真我 13+ 手机。 根据 Geekbench 6.3.0 版本的测试结果，该机取得了单核 1043 分、多核 2925 分的成绩，CPU 由 4 个 2.00GHz 核心和 4 个 2.50GHz 核心组成
真我13+ 即将登场！Geekbench 跑分曝光，搭载天玑7300 系列处理器
近日，一款型号为 RMX5000 的 realme 新机现身 Geekbench 基准测试平台，据推测或为即将发布的真我 13+ 手机。
根据 Geekbench 6.3.0 版本的测试结果，该机取得了单核 1043 分、多核 2925 分的成绩，CPU 由 4 个 2.00GHz 核心和 4 个 2.50GHz 核心组成。其处理器架构与近期发布的天玑 7300 系列处理器保持一致。
天玑 7300 和天玑 7300X 均基于台积电 4nm 工艺打造，CPU 部分均采用八核架构，由 4 枚主频为 2.5GHz 的 Cortex-A78 和 4 枚 Cortex-A55 组成，并配备 ArmMali-G615MC2GPU，支持 LPDDR4x、LPDDR5 内存+UFS3.1 闪存。
值得注意的是，这两款处理器搭载了 12 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq950，最高可支持 2 亿像素主摄。与天玑 7050 相比，天玑 7300 和天玑 7300X 的实时对焦速度提升了 1.3 倍，画质优化速度提升了 1.5 倍。
此外，两款处理器还支持 Wi-Fi6E、蓝牙 5.4，支持 5G 双卡技术，并支持双卡 VoNR。集成 AI 处理器 APU655，AI 性能是天玑 7050 的 2 倍。
此次 Geekbench 跑分曝光，为即将发布的真我 13+ 手机提供了更多期待。该机搭载的天玑 7300 系列处理器，在性能和影像方面都呈现出显著提升，相信将会带来出色的用户体验。
目前，有关真我 13+ 手机的更多配置信息尚未公布，但相信随着发布日期的临近，更多细节将会陆续曝光。敬请关注 IT之家后续报道。
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