2024旗舰手机芯片大比拼:A18、骁龙8Gen4 和 天玑9400 谁将称霸?
2024旗舰手机芯片大比拼:A18、骁龙8Gen4 和 天玑9400 谁将称霸?近年来,手机芯片市场竞争愈发激烈,高通和联发科的崛起让苹果的霸主地位不再稳固。今年,三大巨头均采用了3nm制程工艺,性能差距进一步缩小
2024旗舰手机芯片大比拼:A18、骁龙8Gen4 和 天玑9400 谁将称霸?
近年来,手机芯片市场竞争愈发激烈,高通和联发科的崛起让苹果的霸主地位不再稳固。今年,三大巨头均采用了3nm制程工艺,性能差距进一步缩小。究竟A18、骁龙8Gen4 和 天玑9400 谁将成为新一代旗舰芯片之王?让我们一起深入了解它们各自的优势和潜在挑战。
苹果A18系列:AI算力升级,功耗优化
近年来,苹果A系列芯片的进步幅度逐渐放缓,A17系列甚至被戏称为“火龙果”。然而,苹果似乎正在憋大招,计划在A18上实现突破。
据多方消息,苹果将在A18中配备更多NPU运算单元。这一举措背后的原因是,CPU和GPU性能提升空间已经逐渐缩小,而AI加速器则拥有更大的设计提升空间。此外,近年来AI功能和应用的兴起,也对手机算力提出了更高要求。苹果在计算摄影、系统等方面的布局也需要强大的芯片算力支持。
A17Pro已经拥有16核心NPU,性能达到35TOPS,而M4则为38TOPS。A18Pro的算力预计将超过M4,这与苹果在AI方面的规划一致。
然而,对于普通消费者来说,算力提升带来的实际体验提升有限。他们更关注芯片的功耗和游戏性能。根据爆料,苹果A18处理器将采用台积电最新的3nm工艺制程,相比前代降低5%-10%的能耗。A18Pro在单核性能上提升约20%,多核性能提升了13%。
反映到跑分上,A18Pro Geekbench6单核得分约3500,多核性能则在8400分左右。虽然A18Pro在单核性能上取得了较大提升,但它是否能满足用户对游戏性能的期望,还需要实际体验验证。
高通骁龙8Gen4:自研架构“放飞自我”,性能提升巨大
与苹果的小修小补不同,高通在今年推出了全新的骁龙8Gen4,并搭载了自研Oryon CPU。这是首款采用自研架构的SOC,摆脱了对ARM公版架构的依赖,彻底“放飞自我”。
根据跑分数据,骁龙8Gen4在Geekbench6中跑出了单核2800+,多核8800+的成绩,与前代相比性能提升幅度非常巨大。值得注意的是,骁龙8Gen4的主频高达4.26GHz,加上类似联发科的全大核设计,它有望成为一代神U,但也存在着功耗过高导致发热的风险。
GPU方面,骁龙8Gen4将搭载Adreno750,性能也会大幅提升,并加入AI插帧功能,进一步提升游戏性能。然而,高性能也意味着更高的功耗,手机厂商需要采用更大的散热片面积才能让芯片满血运行。此外,新的制程工艺也使得芯片成本更高,外媒预计骁龙8Gen4的价格将上涨至220-240美元,比骁龙8Gen3的价格高出25%-30%。
目前,骁龙8Gen4已进入最终测试阶段,预计将于11月初上市,小米将获得首发权。
联发科天玑9400:全大核设计,能效提升显著
联发科在去年凭借天玑9300的出色表现,成功打入旗舰芯片市场。今年,联发科继续发力,推出了天玑9400。
天玑9400同样采用了台积电第二代3nm制程工艺,并继续采用全大核设计,具体为1颗X5超大核心+3颗X4超大核+4颗A7大核心。在Geekbench6中,天玑9400单核性能达到2700分,提升30%以上,有望追平苹果A17Pro,多核性能则达到9800分,比天玑9300提升了24.7%。
此外,天玑9400的CPU能效提升了35%,这是一个非常惊人的数据,表明它在中低频场景下表现出色。GPU方面,全新的ImmortalisG925 GPU在图形应用性能上提升37%,复杂物体光线追踪性能提升52%,同时,在同等性能情况下,能耗降低了30%。
总的来说,天玑9400在性能和能效方面都有显著提升,并且预计将于骁龙8Gen4之前发布。
今年的旗舰手机芯片各家都有明显的进步,尤其是在3nm工艺的加持下,高通和联发科的表现更加值得期待。但同时,各家也存在着一些隐患。
苹果始终在CPU、GPU方面提升不大;高通是否过度追求性能而忽略了功耗;联发科的单核性能能否取得质的飞跃,这些问题都需要在产品上市后才能得到解答。
最终,谁能成为新一代旗舰芯片之王,需要市场的检验。让我们拭目以待。
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