苹果自制Wi-Fi芯片或将明年首次亮相，或将搭载在iPad上
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苹果自制Wi-Fi芯片或将明年首次亮相，或将搭载在iPad上据台湾行业刊物DigiTimes报道，传言中的苹果自制Wi-Fi芯片最早可能于明年在设备中亮相。报道援引苹果供应链内部人士的话称，至少在2025年推出的一些iPad新机型可能会配备苹果设计的Wi-Fi芯片
苹果自制Wi-Fi芯片或将明年首次亮相，或将搭载在iPad上
据台湾行业刊物DigiTimes报道，传言中的苹果自制Wi-Fi芯片最早可能于明年在设备中亮相。报道援引苹果供应链内部人士的话称，至少在2025年推出的一些iPad新机型可能会配备苹果设计的Wi-Fi芯片。不过他们表示，这种芯片有可能要到2026年的iPhone 18系列才会亮相。
苹果公司设计自己Wi-Fi芯片的计划最早是在2021年被报道的，因此该项目似乎已经开发了相当长的一段时间。虽然目前还不清楚苹果设计的Wi-Fi芯片是否会给消费者带来任何好处，但作为苹果公司自行设计更多组件的努力的一部分，它将使该公司减少对其现有Wi-Fi芯片供应商博通公司（Broadcom）的依赖。
所有四款iPhone 16均支持Wi-Fi 7，其宣传速度是Wi-Fi 6E的4倍。此外，还需要配备支持Wi-Fi 7的路由器。
同样，据传首批采用苹果设计的5G芯片的设备将于明年推出，包括新款iPhone SE和暂定名为iPhone 17 Air的产品。这种芯片将使苹果摆脱目前的5G芯片供应商高通公司（Qualcomm）。
苹果公司一直致力于减少对第三方供应商的依赖，自行设计更多核心组件，例如处理器、内存和显示屏等。此次开发自制Wi-Fi芯片，可以看作是苹果公司在芯片领域进一步自主化的举措。
然而，苹果公司尚未对该报道发表任何评论，具体的时间表和规格信息尚未得到确认。
值得注意的是，苹果公司在设计和制造芯片方面拥有丰富的经验，其自研芯片M系列在性能和能效方面已经超越了传统处理器。因此，苹果公司自主设计Wi-Fi芯片有望带来更优化的性能和功耗表现，并可能为未来的设备带来新的功能和体验。
但另一方面，苹果公司自行设计新的芯片也存在一定的风险，包括开发成本、生产效率和兼容性等问题。此外，博通公司作为现有的Wi-Fi芯片供应商，已经积累了多年的经验和技术优势。
最终，苹果公司自制Wi-Fi芯片能否取得成功，还需要取决于其实际表现和市场的接受程度。
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