苹果自制Wi-Fi芯片或将明年首次亮相,或将搭载在iPad上
苹果自制Wi-Fi芯片或将明年首次亮相,或将搭载在iPad上据台湾行业刊物DigiTimes报道,传言中的苹果自制Wi-Fi芯片最早可能于明年在设备中亮相。报道援引苹果供应链内部人士的话称,至少在2025年推出的一些iPad新机型可能会配备苹果设计的Wi-Fi芯片
苹果自制Wi-Fi芯片或将明年首次亮相,或将搭载在iPad上
据台湾行业刊物DigiTimes报道,传言中的苹果自制Wi-Fi芯片最早可能于明年在设备中亮相。报道援引苹果供应链内部人士的话称,至少在2025年推出的一些iPad新机型可能会配备苹果设计的Wi-Fi芯片。不过他们表示,这种芯片有可能要到2026年的iPhone 18系列才会亮相。
苹果公司设计自己Wi-Fi芯片的计划最早是在2021年被报道的,因此该项目似乎已经开发了相当长的一段时间。虽然目前还不清楚苹果设计的Wi-Fi芯片是否会给消费者带来任何好处,但作为苹果公司自行设计更多组件的努力的一部分,它将使该公司减少对其现有Wi-Fi芯片供应商博通公司(Broadcom)的依赖。
所有四款iPhone 16均支持Wi-Fi 7,其宣传速度是Wi-Fi 6E的4倍。此外,还需要配备支持Wi-Fi 7的路由器。
同样,据传首批采用苹果设计的5G芯片的设备将于明年推出,包括新款iPhone SE和暂定名为iPhone 17 Air的产品。这种芯片将使苹果摆脱目前的5G芯片供应商高通公司(Qualcomm)。
苹果公司一直致力于减少对第三方供应商的依赖,自行设计更多核心组件,例如处理器、内存和显示屏等。此次开发自制Wi-Fi芯片,可以看作是苹果公司在芯片领域进一步自主化的举措。
然而,苹果公司尚未对该报道发表任何评论,具体的时间表和规格信息尚未得到确认。
值得注意的是,苹果公司在设计和制造芯片方面拥有丰富的经验,其自研芯片M系列在性能和能效方面已经超越了传统处理器。因此,苹果公司自主设计Wi-Fi芯片有望带来更优化的性能和功耗表现,并可能为未来的设备带来新的功能和体验。
但另一方面,苹果公司自行设计新的芯片也存在一定的风险,包括开发成本、生产效率和兼容性等问题。此外,博通公司作为现有的Wi-Fi芯片供应商,已经积累了多年的经验和技术优势。
最终,苹果公司自制Wi-Fi芯片能否取得成功,还需要取决于其实际表现和市场的接受程度。
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