小米15Pro：集大成者，开启手机性能拐点之战

英文：The vivo S20 series is coming soon: Performance and imaging upgrades is it worth the hype?

小米15Pro：集大成者，开启手机性能拐点之战小米15Pro是小米迄今为止最具创新力、最强产品力的旗舰手机，致力于在性能、续航、交互体验和影像表现上实现全面突破。作为小米年度旗舰，小米15Pro全球首发了安卓系统首款3nm制程的高通骁龙8至尊版芯片，带来了性能与能效的飞跃式提升

小米15Pro：集大成者，开启手机性能拐点之战

小米15Pro是小米迄今为止最具创新力、最强产品力的旗舰手机，致力于在性能、续航、交互体验和影像表现上实现全面突破。作为小米年度旗舰，小米15Pro全球首发了安卓系统首款3nm制程的高通骁龙8至尊版芯片，带来了性能与能效的飞跃式提升。骁龙8至尊版采用了高通自研的第二代OryonCPU架构，配备2个主频高达4.32GHz的超级内核和6个主频3.53GHz的性能内核。这种"全大核"设计使单核和多核性能相比前代产品提升高达45%，同时功耗降低了44%。其GPU为全新Adreno830，主频达1.1GHz，性能提升40%，功耗降低40%，并且光线追踪性能提升了35%。回顾骁龙芯片的发展历程，自2015年以来，还没有一款芯片能够带来如此巨大的性能飞跃。可以说，骁龙8至尊版是过去十年间性能提升幅度最大的一款芯片。

小米15Pro也回归了潜望式长焦设计，并采用了与小米14Ultra相同规格的顶级传感器——5000万像素的索尼IMX858。该传感器在对焦性能和细节呈现上表现更为出色，弥补了近三年来Pro级机型在超远摄能力上的空白。

在续航方面，小米15Pro搭载了6100mAh的超大容量电池，并运用小米金沙江电池技术，使其在行业内能量密度达到顶尖水平。此外，小米15Pro还首发了全新升级的澎湃OS2，在内核优化、智联架构和AI技术方面进行了重点提升，显著改善了流畅度和稳定性。

外观：等深四曲屏幕+一体式陶瓷机身，手感最好的一代Pro手机

小米15Pro正面采用了一块6.73英寸的OLED屏幕，搭配全新的华星光电M9发光材料，屏幕支持1-120Hz自适应刷新率，屏幕的手动最高亮度为800nit，激发亮度最高可以达到3200nit。特别值得一提的是，在显示内容平均亮度为25%的情况下（比如观看抖音短视频或使用暗色模式的电子书），屏幕就能达到3200nit的最高亮度。这意味着即使在强光下也能看得很清楚。相比之下，行业内其他手机通常需要将显示内容的平均亮度降低到只有1%才能触发最高亮度，并且这种高亮度往往只在播放HDR内容时才有意义，在日常使用中并不实用。小米15Pro采用的华星光电M9发光材料，通过独有的有的双微腔发光层，达到相同功耗更高亮度，或相同亮度更低功耗的效果，使其2K屏幕的功耗甚至低于上代小米14中C8发光体系的1.5K屏幕，也让小米15Pro轻松驾驭了这块2K屏幕。这块屏幕的分辨率为3200×1440，标准PPI522，OLED等效PPI426。

小米15Pro延续了前作的等深四曲屏幕，兼顾了直屏少误触、好观感，和曲屏的良好手。手机屏幕表面覆盖了全新升级的小米龙晶玻璃2.0，与小米14Pro的龙晶玻璃1.0相比，通过新配方降低了碱金属含量，机械强度提升20-30%，砂纸跌落测试提升25-30%，使玻璃更坚固耐用。小米龙晶玻璃2.0对比iPhone16超瓷晶玻璃，抗跌能力提高50%，确保设备更耐用可靠。

机身背面采用了陶瓷材质，岩石灰配色宛如岩石般带着一层自然的冷冽色调，不仅突显了石材的坚硬质感，还透露出一种沉稳而庄重的气质。手机的触感呈现出一种精致的磨砂效果，细腻而不失温润，同时隐约间又能感受到一丝微妙的滑润，既提供了稳固的握持感，又带来了舒适的触摸体验。

小米15Pro的相机镜头采用陶瓷材质，其光泽与哑光机身形成鲜明对比，这一巧妙设计丰富了背部的细节，使整体外观更加精致。同时，通过更精巧的堆叠工艺，镜组比上一代凸起降低了0.6毫米，尺寸缩小了2.5毫米，"火山口"设计与背板完美融合，既美观又优化了手感。

手机顶部与底部中框一览，顶部的红外遥控传感器集成到了相机模块当中，消除了开孔，底部配有扬声器、Type-C接口、麦克风以及SIM卡槽。需要注意的是，小米15Pro采用了立体声双扬声器设计，其听筒式扬声器配置为手机带来了更加沉浸的音频体验。手机的电源按键与音量按键均位于机身的右侧。小米15Pro支持最高90W有线澎湃秒充，标配90W快充充电套装。

性能与游戏：全球首发骁龙8至尊版，游戏能效跨越式进阶

小米15Pro全球首发骁龙8至尊版，它是骁龙首款采用3nm制程工艺的移动平台，相比4年前的5nm工艺，3nm才是真正的工艺节点，这不仅仅是数字上的变化，更是性能和能效比的全面领先。骁龙8至尊版采用了台积电第二代3nm制程工艺，这一先进的制造技术不仅提升了芯片的性能，还大幅降低了功耗。在智能手机领域，能效比是一个至关重要的指标，而骁龙8至尊版在这方面的表现依然处于业界领先地位。

高通在骁龙8至尊版在核心架构上采用了大胆的设计，完全放弃了小核，转而使用全大核设计，这一思路与联发科保持一致。骁龙8至尊版的超大核以4.32GHz超高频率刷新了手机处理器的性能纪录，2枚超大核心结合6枚3.53GHz的大核，CPU的缓存达到了12BM，2颗超大核共享12MBL2缓存、6颗性能核共享12MBL2缓存，这样的配置在手机处理器历史上是前所未有的，它为处理器带来了强悍的性能。根据高通官方介绍，骁龙8至尊版通过这一全新的CPU架构实现了最高45%单核和多核性能提升，同时功耗降低了44%。

全新的Adreno830GPU拥有1.1GHz主频，在总体性能上提升了40%，功耗降低了40%，光线追踪性能提升了35%，此外，通过为GPU预留12MB专用内存，减少了对系统内存的依赖，从而降低了功耗、减少了延迟。这一次，骁龙8至尊版支持的内存也从前代的4800MHz（8.53Gbps）LPDDR5X提升到了5333MHz（10.7Gbps）LPDDR5X规格。

—— 理论性能测试

在Geekbench6测试中，单核成绩突破了3000大关，Geekbench6单核轻松越过3000分的里程碑，拿下了3157分的佳绩，这成绩领先骁龙8Gen3接近1000分，性能提升了44.4%。得益于全大核三丛架构，多核成绩飙到了9677分，直接干翻了iPhone16Pro的A18Pro，同比提升了37.7%，骁龙这自研架构真有点东西！接着看GPU测试，GFXbench六项1080P测试，成绩如下：

• 阿兹特克废墟OpenGL：236FPS

• 阿兹特克废墟Vulkan：278FPS

• 赛车追逐：189FPS

• 曼哈顿3.1：291FPS

• 曼哈顿离谱：416FPS

• 霸王龙离屏：649FPS

经过测试，骁龙8至尊版的GPU性能整体相较于骁龙8Gen3有着近40%的提升，不吹不黑，骁龙8至尊版真是骁龙近十年以来性能提升最大的一款芯片。

Androbench内存测试中，小米15Pro的UFS4.0的顺序读写速度，分别来到了3.7GB/s、3.3GB/s，随机读写也有441.51MB/s、574.42MB/s的速度。

—— 游戏测试

游戏测试方面，我们挑选了低负载《王者荣耀》手游，以及2款近期火热的硬件测试神器《原神》和《崩坏