骁龙8系与天玑9系旗舰芯片新迭代：性能再次飞跃，台积电N3P工艺加持

骁龙8系与天玑9系旗舰芯片新迭代：性能再次飞跃，台积电N3P工艺加持随着2024年下半年各品牌旗舰手机陆续发布，搭载骁龙和天玑旗舰芯片的设备层出不穷，为消费者带来了性能体验的显著提升和更丰富的选择。而关于下一代骁龙8系和天玑9系旗舰芯片的传闻，也持续引发关注

骁龙8系与天玑9系旗舰芯片新迭代：性能再次飞跃，台积电N3P工艺加持

随着2024年下半年各品牌旗舰手机陆续发布，搭载骁龙和天玑旗舰芯片的设备层出不穷，为消费者带来了性能体验的显著提升和更丰富的选择。而关于下一代骁龙8系和天玑9系旗舰芯片的传闻，也持续引发关注。知名数码博主@数码闲聊站近期爆料称：“天玑9500/第二代骁龙8 Elite都支持SME指令集，都是台积电N3p，频率设定都挺高，GB6单核性能可能会奔着4K去了，给果果上压力”。 这一消息预示着移动芯片性能将迎来新一轮的突破。

SME指令集，作为Arm64架构的一部分，旨在提升处理器处理多媒体和图形计算任务的效率。天玑9500和第二代骁龙8至尊版（骁龙8 Elite 2）都将受益于这一指令集的加持，从而实现更强大的性能表现。 两款芯片都将采用台积电先进的N3P工艺制造。此前已有消息指出，高通在台积电的第三代3nm工艺N3P上对第二代骁龙8至尊版进行了测试。值得一提的是，此前的骁龙8至尊版采用了台积电N3E工艺，是高通首款采用3nm制程的智能手机芯片。

根据爆料，高通第二代骁龙8至尊版将延续骁龙8至尊版的CPU集群设计，依旧采用“2超大核+6性能核”的八核心配置。 预计其两颗超大核的频率将达到惊人的5.0GHz，而六颗性能核心的频率也将达到4.0GHz。如此高的频率设定，无疑将为手机的整体性能提供强劲的动力。

• 与此同时，@数码闲聊站还披露了天玑9500的早期规格信息：“D9500早期设定规格，2Travis+6Gelas CPU架构，2X930+6A730，频率可能会上4，支持SME指令集，台积电N3p工艺，这一代性能又是大升级”。 这意味着天玑9500将采用台积电N3P制程工艺，并采用2×Travis+6×Gelas的CPU架构，具体为2颗ARM Cortex-X930超大核和6颗Cortex-A730大核。 爆料中还提到，天玑9500的频率“可能会上4”，暗示其性能将较上一代产品有显著提升。

对比目前的天玑9400，我们可以更清晰地看到性能的跃迁。 天玑9400于2024年10月发布，主打“AI智能体芯片”的概念。其采用台积电第二代3nm制程工艺，以及第二代全大核CPU架构，包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。 它支持10.7Gbps LPDDR5X内存，并搭载12核Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，以及全新第八代AI处理器NPU890和旗舰级ISP影像处理器Imagiq1090。

除了旗舰芯片外，高通和联发科后续还将推出更多定位稍低的骁龙和天玑系列芯片产品。 其中，备受期待的是一款名为天玑9350的芯片。 据悉，天玑9350在软硬件方面都进行了升级，搭载该芯片的手机产品将配备7000mAh以上的超大电池，并采用1.5K窄边纯直屏，为用户带来更持久的续航和更出色的视觉体验。 预计天玑9350的发布时间，将与骁龙8s Elite大致相同。