2024年OLED驱动芯片市场：国产厂商崛起与价格战的博弈

2024年OLED驱动芯片市场：国产厂商崛起与价格战的博弈2024年以来，智能手机市场，特别是折叠屏手机市场的复苏，驱动了OLED面板需求的持续增长，进而刺激了OLED驱动芯片（OLED DDIC）的需求。国产芯片厂商凭借技术创新和本土化优势，与国内OLED面板厂商形成良好的产业协同效应，市场份额显著提升

2024年OLED驱动芯片市场：国产厂商崛起与价格战的博弈

2024年以来，智能手机市场，特别是折叠屏手机市场的复苏，驱动了OLED面板需求的持续增长，进而刺激了OLED驱动芯片（OLED DDIC）的需求。国产芯片厂商凭借技术创新和本土化优势，与国内OLED面板厂商形成良好的产业协同效应，市场份额显著提升。然而，市场份额的快速增长也加剧了市场竞争，导致OLED驱动芯片价格持续下滑，预计2025年这一趋势将延续。

OLED面板需求增长推动DDIC市场扩张

OLED面板在智能手机、可穿戴设备等领域的应用持续升温，同时在笔记本电脑、平板电脑和车载显示等新兴领域渗透率不断提高，推动OLED面板进入快速发展时期。这直接带动了对OLED DDIC等相关零部件的需求。数据显示，2024年全球OLED DDIC出货量将达到13亿颗，同比增长约25.4%。其中，AMOLED智能手机DDIC的需求同比增长27%，达到8.89亿颗，主要是因为OLED在智能手机显示面板市场的渗透率显著提升，预计2024年将超过TFT LCD，达到56%。

中国大陆面板厂商的技术进步和产能扩张是推动OLED面板需求增长的关键因素。随着柔性OLED面板价格的合理化，以及良率和成本的持续改善，越来越多的国内品牌和OEM厂商选择将LTPS LCD智能手机面板升级为AMOLED面板。

国产厂商市场份额快速提升，竞争格局日趋多元化

得益于国产面板市场份额的提升，中国大陆AMOLED智能手机DDIC设计公司的市场份额也稳步增长。云英谷、海思、奕斯伟和集创北方等厂商引领这一趋势。Omdia数据显示，2024年第一季度，云英谷OLED驱动芯片市场份额达到5.5%。海思、奕斯伟和集创北方成功进入品牌供应链，并在2024年进一步提升了市场份额。中国大陆设计公司在AMOLED智能手机DDIC市场的份额从2023年第一季度的2%上升至2024年第一季度的8%。本土化优势将持续助力大陆设计公司提升市场份额。

群智咨询的数据显示，2023年第二季度至2024年第二季度，中国大陆厂商在全球OLED DDIC市场份额同比上升6.3个百分点，从7.5%上升至13.8%。中国台湾地区厂商份额同比上升11.1个百分点，从19.7%上升至30.8%。与此同时，韩系厂商的市场份额则从68.9%下降至53%。

集创北方、云英谷、中颖电子、晟合微电、格科微、吉迪思、新相微、芯颖、奕斯伟、韦尔股份等国内厂商都在积极研发AMOLED DDIC产品并努力开拓市场。云英谷是多家国内品牌终端手机的AMOLED屏驱动芯片供应商，预计2024年公司为品牌手机出货的OLED驱动芯片将达到5500万至6000万颗。集创北方OLED驱动芯片IC NA3512已实现规模量产，这是国内IC设计厂商首次推出的支持LTPO动态刷新率技术、折叠屏和屏下摄像头等功能的OLED手机显示驱动芯片。新相微的新一代AMOLED显示驱动芯片采用40纳米高压制程，并运用独有的特殊算法，使曲线或弧线过渡平滑，同时降低功耗并提升色彩逼真度。

在芯片制造与封测领域，中国厂商也取得了显著进展。例如，晶合集成在2024年第三季度以42%的市场份额在大尺寸DDIC市场占据主导地位，在中小尺寸显示市场也占据最大市场份额。该公司40nm OLED驱动芯片已与数家行业领先的芯片设计公司合作，产品陆续流片；28nm OLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。

业内人士指出，中国DDIC厂商已经在技术、价格等多个维度形成了竞争优势，进一步加剧了国际市场竞争。对于终端用户而言，激烈的市场竞争意味着更高的性价比和更多的产品选择。

价格竞争加剧，2025年供需格局分析

随着中国大陆厂商如云英谷、集创北方、奕斯伟等在OLED DDIC领域实现量产，并积极争取更多验证机会，市场竞争格局将继续趋于多元化，产品价格，尤其是RAMless OLED DDIC价格竞争将更加激烈。2024年第三季度，常规Dual-RAM OLED DDIC均价降至约3.5美元左右，环比降幅约3%-5%；RAMless OLED DDIC均价则由第二季度的2.4美元降低至第三季度的2.2美元，环比降幅约8%。由于2024年RAMless新项目较多，部分设计厂商为竞争项目导入机会，报价已低至2美元以下。

地缘政治因素影响终端对DDIC上游供应链稳定性（如晶圆供应）的需求，中国大陆设计厂商与本土晶圆厂的合作关系具备一定优势。而韩系厂商如LX Semicon、Magnachip也开始与中芯国际、上海华力等中国大陆晶圆厂合作，以争取中国大陆终端市场份额。

预计未来2-3年内，OLED DDIC市场竞争格局将继续趋于多元化，价格竞争将持续存在。2025年，由于新增产能持续释放，OLED DDIC晶圆供应量预计为84K/月，同比增加8.1%；需求量预计为75K/月，同比增加5.3%，全年供需比约12.0%。RAMless方案渗透率也在增加，其芯片尺寸小于传统Dual-RAM OLED DDIC，因此晶圆产能消耗相比Dual-RAM方案低约20%。

群智咨询数据显示，2025年全球OLED DDIC（不含苹果）需求量约628mil，其中RAMless OLED DDIC约238mil，渗透率达到37.8%，同比增加6.7个百分点。尽管下游需求相对乐观，但设计端供应商众多，价格竞争激烈。群智咨询预计2025年第一季度，台系厂商Dual-RAM OLED DDIC价格将降至3.3美元左右，RAMless OLED DDIC价格将降至2.1美元以下；中国大陆设计厂商2025年第一季度Dual-RAM OLED DDIC报价可能降到3.0美元以下，而为了争取RAMless OLED DDIC在新增项目上的验证机会，1.7美元以下的报价可能在上半年集中出现。

随着OLED面板在小尺寸应用领域地位日渐稳固，并逐渐向中大尺寸领域拓展，有望带动OLED DDIC需求保持强劲增长。但同时，更多厂商的入局将使市场竞争更加激烈，产品价格预计将持续下降。国产OLED DDIC厂商需要继续加大技术研发和生产能力方面的投入，不断提升产品性能和质量，以满足市场需求，并密切关注市场动态和政策变化，灵活调整策略以应对可能的风险和挑战。