三星Galaxy S25 Edge或将采用“减配”骁龙8至尊版芯片：性能略有下降，但更薄更轻？

三星Galaxy S25 Edge或将采用“减配”骁龙8至尊版芯片：性能略有下降，但更薄更轻？科技媒体AndroidHeadline今日报道称，三星即将发布的最薄旗舰手机Galaxy S25 Edge，或将搭载一款“减配”版的高通骁龙8至尊版芯片——SM8750-3-AB。这一消息引发了广泛关注，也让消费者对这款备受期待的旗舰手机的性能表现产生了疑问

三星Galaxy S25 Edge或将采用“减配”骁龙8至尊版芯片：性能略有下降，但更薄更轻？

科技媒体AndroidHeadline今日报道称，三星即将发布的最薄旗舰手机Galaxy S25 Edge，或将搭载一款“减配”版的高通骁龙8至尊版芯片——SM8750-3-AB。这一消息引发了广泛关注，也让消费者对这款备受期待的旗舰手机的性能表现产生了疑问。

IT之家此前报道，高通官网曾出现一款型号为SM8750-3-AB的处理器，其规格参数与骁龙8至尊版基本一致，但CPU核心数量有所减少。常规版的骁龙8至尊版采用了高通自研的Oryon架构CPU，拥有两个“超级内核”和六个“性能内核”，每个内核都配备了12MB的L2缓存，最高频率可达4.32GHz。得益于全新的切片架构设计，该芯片的单核性能提升了40%，多核性能提升了42%，同时功耗降低了40%。这些数据足以证明骁龙8至尊版在性能方面的强大实力。

然而，即将搭载在Galaxy S25 Edge上的SM8750-3-AB芯片却有所不同。它的CPU核心数量减少了一个“性能内核”，变成了2大+5小核心配置，与常规版骁龙8至尊版的2大+6小核心配置相比，少了一个性能内核。这一改变意味着Galaxy S25 Edge的性能或将有所下降。

消息来源Rahman透露，SM8750-3-AB芯片在安兔兔跑分测试中得分降低了约2%，在Geekbench多核测试中得分降低了约7%。虽然这并非巨大的性能差距，但在追求极致性能的旗舰手机市场中，任何性能下降都可能影响消费者的购买决策。

然而，我们也必须考虑到“减配”的原因。三星选择这款“减配”版芯片，很可能为了实现Galaxy S25 Edge更轻薄的机身设计。在追求极致轻薄的同时，必然需要在某些方面做出妥协，而牺牲部分性能可能是其中之一。

目前，三星官方尚未对此消息进行回应，因此以上信息均基于现有报道和分析。但从目前的情况来看，Galaxy S25 Edge可能会在性能和轻薄之间寻求一个平衡点。对于追求极致性能的用户来说，这款“减配”版芯片或许略显不足，但对于更注重便携性和外观设计的用户而言，性能的微小下降可能可以接受。

骁龙8至尊版芯片的强大性能毋庸置疑。其基于Oryon架构的CPU，以其强大的性能和优化的功耗而闻名。两个“超级内核”负责处理最 demanding 的任务，而六个“性能内核”则确保多任务处理的流畅性。这种架构设计使得骁龙8至尊版在处理复杂的计算任务时游刃有余，并能有效控制功耗，延长手机的续航时间。

相比之下，SM8750-3-AB芯片虽然在核心数量上有所减少，但其架构基础仍然是骁龙8至尊版，因此其性能依然处于高端水平。只是由于少了一个性能内核，在多核性能测试中表现略逊一筹。

值得注意的是，2%的安兔兔跑分差距和7%的Geekbench多核测试差距，对于普通用户而言，可能难以察觉。日常使用中，这种性能差异或许并不明显。除非进行高强度、长时间的游戏或专业应用，否则用户可能不会感受到明显的性能差异。