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三星计划在2025年开始大规模生产基于GAA的2nm芯片
IT之家 6 月 20 日消息，据 BusinessKorea 报道，三星电子正计划通过在未来三年内打造 3 纳米 GAA（Gate-all-around）工艺来追赶世界第一大代工公司 —— 台积电。据悉，GAA 是下一代工艺技术，改进了半导体晶体管的结构，使栅极可以接触到晶体管的所有四面，而不是目前 FinFET 工艺的三面，GAA 结构可以比 FinFET 工艺更精确地控制电流...
智能设备 2022-06-20 13:09:43 -
台积电计划2025年生产2nm芯片，苹果芯片可能也会同步升级
来自 Nikkei Asia 的报告称，苹果芯片供应商台积电 TSMC 计划 2025 年开始生产 2nm 芯片，这意味着 2025 年开始，苹果芯片以及 A 系列芯片可能会升级为 2nm 工艺。台积电在周四的一次行业活动中宣布了这一消息，台积电 2nm 工艺技术将基于 "纳米片晶体管架构"...
手机互联 2022-06-19 02:37:47 -
男子携妻子制贩假华为手机被抓，涉案120万元
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电信通讯 2022-06-18 13:34:34 -
技嘉准备推出三款英伟达GeForceGTX1630显卡：4GB显存
IT之家 6 月 17 日消息，爆料已久的 GTX 1630 显卡即将到来，目前已经有三款技嘉的 GTX 1630 显卡出现在了 ECC 认证网站上。据悉，这是 NVIDIA 首款基于 TU117-150 GPU 的 GTX xx30 级显卡...
电信通讯 2022-06-18 11:39:49 -
人走暗屏华硕ZenScreenOLEDMQ16AH显示器上架官网
今日消息，年初曾在CES 2022大会上亮相的华硕新一代便捷式显示器——ZenScreen OLED MQ16AH，现已上架华硕官网。这款显示器采用15.6英寸+1920x1080分辨率+60Hz刷新率的OLED屏幕，具有10bit色彩，覆盖100% DCI-P3色域、Delta E<2...
电信通讯 2022-06-18 11:39:48 -
2nm芯片要来了，台积电官宣全球首发，2025年量产！
作为全球最强的芯片代工巨头，台积电于6月16日在2022年度北美技术论坛上首次宣布，将推出下一代先进工艺制程N2，也就是2nm，将采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术，预计2025年实现量产。2nm工艺全球首发，FinFET时代终结GAAFET架构在近年来的半导体行业内可谓是万众瞩目...
电信通讯 2022-06-18 11:39:47 -
巴菲特“最后的午餐会”拍卖价已超达1300万美元远超孙宇晨2019年的出价
6月18日消息，截至美国东部时间周五下午四点，已经有人在eBay上出价1310万美元，以赢得与亿万富翁沃伦·巴菲特(Warren Buffett)共进最后慈善午餐的机会。目前，最高出价为13141314美元，远远超过加密货币企业家孙宇晨在2019年拍卖会上457万美元的出价纪录...
互联网 2022-06-18 09:04:23 -
新设计新相机但涨价？iPhone14Pro系列新消息：A16性能或大涨
科客点评：作为全球最畅销的智能手机，即便没有太大的变化，iPhone依然会成为不少人首选的手机。根据此前所曝光的消息，今年苹果全新的自研A16仿生处理器将不再标配至全系列机型，而是由iPhone 14 Pro系列独享，从而让Pro系列获得更强的性能，并拉开与标准版的差距...
手机互联 2022-06-18 00:31:59 -
台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产｜硅基世界
2021年世界半导体大会的台积电展台（图片来源：钛媒体App编辑）传闻许久的2nm终于来了。6月17日消息，钛媒体App获悉，今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上，台积电（TSMC）正式公布未来先进制程路线图...
智能设备 2022-06-17 12:49:28 -
曝三星正开发4G版GalaxyS21FE搭载骁龙720G芯片
中关村在线今日消息：三星目前正在开发Galaxy S21 FE 4G版手机，搭载骁龙720G芯片。而在今年1月，三星发布了Galaxy S21 FE 5G版本，搭载骁龙888芯片...
手机互联 2022-06-17 08:53:33 -
台积电正式公布2nm制程：功耗降低30%，预计2025年量产
IT之家 6 月 17 日消息，台积电在2022 年技术研讨会上介绍了关于未来先进制程的信息，N3 工艺将于 2022 年内量产，后续还有 N3E、N3P、N3X 等，N2（2nm）工艺将于 2025 年量产。台积电首先介绍了 N3 的 FINFLEX，包括具有以下特性的 3-2 FIN、2-2 FIN 和 2-1 FIN 配置：3-2 FIN – 最快的时钟频率和最高的性能满足最苛刻的计算需求2-2 FIN – Efficient Performance，性能、功率效率和密度之间的良好平衡2-1 FIN – 超高能效、最低功耗、最低泄漏和最高密度台积电称FINFLEX 扩展了 3nm 系列半导体技术的产品性能、功率效率和密度范围，允许芯片设计人员使用相同的设计工具集为同一芯片上的每个关键功能块选择最佳选项...
手机互联 2022-06-17 08:46:48 -
台积电高管：将在2024年引入阿斯麦最新极紫外光刻机
6月17日消息，据外媒报道，台积电高管周四表示，该公司将在2024年引入荷兰厂商阿斯麦的最新一代光刻机。台积电研发高级副总裁米玉杰在硅谷举行的技术研讨会上表示，“展望未来，台积电将在2024年引入高数值孔径的极紫外光刻机，为的是开发客户所需相关基础设施和模式解决方案，进一步推动创新...
业界动态 2022-06-17 07:12:11
