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与华为海思合作芯片？国科微澄清：没有业务往来
IT之家5 月 13 日消息 昨日晚间，国科微披露澄清公告称，传闻提到公司与华为海思存在芯片合作事宜为虚假信息，公司与华为及海思没有合作或业务往来。 国科微表示，传闻提到公司盈利预测等信息均为虚假信息，公司目前未发布过 2021 年或未来年度的财务预测...
电信通讯 2021-05-13 15:23:09 -
苹果自研5G芯片最快2023年出现，高通未来命运何去何从
多年来，苹果在信号方面一直饱受逅病，人们对于苹果自研5G芯片方面的进展的关注显得更加迫切。 自2019年起，苹果就开始自行研发CPU和GPU，并有传言称苹果想要研发自己的5G芯片组，当时人们认为这组自研芯片将于2022年被采用在iphone上，但天风国际分析师郭明Z5月10日发布报告称， 预计iPhone最快也要在2023年才能采用自己设计的5G基带芯片...
电信通讯 2021-05-13 15:22:59 -
联发科技发布最新5G芯片天玑9006nm制程工艺
5月13日消息，今天联发科技在线上发布了最新的5G芯片，天玑900。采用了6nm制程工艺，在影像技术和规格配置上有了明显升级...
电信通讯 2021-05-13 15:07:54 -
手机通信产业观察｜一季度缺货潮中芯片两强格局形成1亿多“5G用户”办了套餐没触网
每经记者：刘春山 进入2021年，趁着5G的普及进入加速跑阶段，运营商、手机行业复苏强劲，一改以往疲软态势。今年一度个人平均月电信消费上升，国内手机行业出货量翻倍增长，同时迎来剧烈洗牌，行业格局被重塑...
电信通讯 2021-05-13 13:41:32 -
国产联手国科微与华为海思合作芯片？官方回应来了
日前国科微披露澄清公告称，传闻所提到公司与华为海思存在芯片合作事宜为虚假信息，公司与华为及海思没有合作或业务往来。国科微在公告中称，传闻所提到公司盈利预测等信息均为虚假信息，公司目前未发布过2021年或未来年度的财务预测...
手机互联 2021-05-13 01:35:20 -
涨价、涨价！三大芯片厂同日涨价！
来源：芯榜综合整理 涨价不停！ 5月6日，三大芯片公司同日发涨价函：涨价，涨幅高达30%！ 德普微电子、上海芯龙半导体、富鸿创芯在同一时间发布产品调价通知函，宣布从5月6日起，所有产品全面涨价，部分产品涨价幅度高达30%。 1、德普微电子发涨价函，5月6日起涨价 德普微电子调价函 深圳市德普微电子有限公司宣布，从5月6日起对照明系列产品型号作相应价格调整，未交订单按照最新价格出货...
电信通讯 2021-05-12 11:32:56 -
科技巨头和芯片大厂组建“半导体联盟”呼吁美国政府补贴芯片生产
财联社（上海，编辑 潇湘）讯，本周二，苹果、微软、谷歌等科技巨头与英特尔等芯片制造商，联合组建了一个新的游说团体――美国半导体联盟(Semiconductors in America Coalition)，旨在向美国政府施压以期获得芯片制造补贴。 美国半导体联盟在官网发布的新闻稿中表示，“美国半导体联盟――一个由半导体公司和一系列重要行业的主要下游半导体用户组成的跨行业联盟今天宣布成立，我们呼吁国会领导人拨出500亿美元用于国内芯片制造激励和研究计划...
电信通讯 2021-05-12 11:32:45 -
M1芯片强无敌！新iPadPro跑分曝光：碾压安卓平板
前不久，苹果在春季新品发布会上推出了全新的iPad Pro系列，该设备不仅搭载了全新技术的屏幕，还搭载了此前在PC端应用的苹果自研M1芯片，带来了前所未有的性能加持。 今天上午，知名爆料博主@数码闲聊站公布了新iPad Pro的跑分数据，其中显示该设备在Geekbench 5中拿到了单核1727、多核7270的成绩，整体性能完全处于平板电脑产品线的金字塔顶尖，完全碾压了安卓阵营的平板...
电信通讯 2021-05-12 11:32:29 -
反超高通？三星5nm旗舰芯片还有AMDRDNA架构加持
目前，全球范围内针对安卓阵营手机产品的芯片商处于三国争霸状态，高通、三星、联发科相互对立。而这三家其中，高通凭借旗下骁龙芯片的强劲性能，每次在旗舰产品上都能压过三星、联发科一头，几乎霸占了高端市场，而这两家也一直在寻找反击机会...
手机互联 2021-05-12 10:47:23 -
郭明錤：苹果自研的5G基带芯片或2023年问世
【环球网科技综合报道】5月10日，有外媒报道称，知名分析师郭明錤日前在一份投资者报告中透露：“苹果首款使用自己定制设计的5G基带芯片的iPhone最早将在2023年问世。”在自研的5G基带芯片大规模量产前，iPhone仍将采用高通的基带产品...
手机互联 2021-05-11 14:13:11 -
苹果的基带芯片即将推出，被联发科压制的高通将迎来更艰难的日子
知名的苹果分析师郭明Z预计苹果的基带芯片最快将在2023年推出，这代表着高通即将失去又一个大客户，本就被联发科压制的高通将迎来更艰难的日子。 高通曾是全球最大的手机芯片企业，不过2020年它已在手机芯片市场被联发科超过，这是高通在2016年二季度之后第二次被联发科超越...
电信通讯 2021-05-11 11:43:06 -
不再依赖高通2023年开始iPhone或使用自家5G基带芯片
分析师郭明Z今天在 MacRumors 获得的一份投资者报告中表示，苹果计划从 2023 年的 iPhone 开始采用自己定制的 5G 基带芯片，这意味着它将不再需要依赖高通为 iPhone 提供 5G 蜂窝调制解调器。 郭表示，苹果计划“最早”从 2023 年 iPhone 开始，加入自己定制的 5G 基带芯片...
电信通讯 2021-05-11 11:42:56
