-
愿景基金亏损创新高软银多位高管薪酬大幅下降
5月31日消息，由于日本软银集团旗下愿景基金（Vision Fund）亏损创历史新高，使得该集团多位高管薪酬大幅下降。最新披露的公司文件显示，软银集团创始人兼首席执行官孙正义的薪酬保持在1亿日元(约合78.5万美元)不变，但该公司薪酬最高的另外六名高管中有四人薪酬下降...
互联网 2022-05-31 08:30:39 -
高通CEO：有意在Arm上市时股买股份
5月31日消息，芯片巨头高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示，在软银集团旗下芯片设计公司Arm即将到来的首次公开募股（IPO）时，该公司希望购买Arm的股份。阿蒙说，高通有意与竞争对手一起投资，也可能与其他公司联手直接收购Arm，但前提是参与收购的财团规模足够大...
业界动态 2022-05-31 07:30:11 -
微软联手高通开发新硬件设备，用于探索AI场景
5月25日消息，在美国当地时间周二举行的Build 2022开发者大会上，微软推出了名为Project Volterra的项目。微软计划开发由高通骁龙芯片支持的新硬件设备，旨在让开发者通过高通用于Windows的神经处理SDK工具包来探索“人工智能（AI）场景”...
业界动态 2022-05-25 09:32:26 -
同样是4nm芯片，为什么旗舰手机都用高通？根本原因并非联发科弱
芯片的发展，已经成为了制约行业发展的短板，无论是产能还是技术，都是容易被“卡”的关键点。从汽车芯片，到电视芯片再到手机芯片，都处处受限，根本原因就只是没有光刻机，没有技术吗？显然不是这么简单...
手机互联 2022-05-24 02:22:51 -
台积电、三星对决，高通Snapdragon8Gen1实测跑分出炉
高通（Qualcomm Inc.）20日发布台积电4纳米（N4）制程“Snapdragon 8 Plus Gen 1”高端移动处理器，各大专业网站随即于数小时后发布第一批测试结果，性能明显优于三星电子（Samsung Electronics）4纳米制程“Snapdragon 8 Gen 1”。XDA Developers 20日报道，Snapdragon 8 Plus Gen 1保留Snapdragon 8 Gen 1架构及先进功能，但改采台积电4纳米制程、取代三星，并提升CPU、GPU的时脉...
手机互联 2022-05-24 02:22:47 -
郭明錤称消费电子需求难以改善：联发科5G芯片已砍单35%、高通降价15%
08:02 【郭明錤称消费电子需求难以改善：联发科5G芯片已砍单35%、高通降价15%】《科创板日报》23日讯，郭明錤22日表示，消费电子需求难振。最新调查显示，联发科和高通已削减下半年的5G芯片订单...
电信通讯 2022-05-23 10:37:17 -
手机SOC行业再生变！高通全新骁龙处理器总算超过联发科！
前两天高通发布了骁龙8+，这次高通总算意识到了前两代旗舰芯的问题所在，提高芯片性能的同时在功耗方面进行了大刀阔斧的优化。骁龙8+采用了和骁龙8一样的三丛集架构，其中超大核仍然是Cortex X2，正是如此保证了这颗芯片在性能方面的强势输出...
手机互联 2022-05-23 08:49:45 -
高通正式宣布，超八成中国手机用户了解骁龙，但还是大意了！
日前，高通发布了新一代旗舰骁龙8+芯片和骁龙7两款中端5G芯片，其中骁龙8+升级幅度巨大，官方表示其CPU和GPU性能均提升了10%，但综合功耗却降低了15%。就在高通发布骁龙8+芯片后，各大手机品牌也相继官宣了新旗舰即将搭载的消息，可见在高端手机市场上，高通依然是全球手机芯片领域的领导者之一...
手机互联 2022-05-22 02:47:42 -
高通骁龙8Plus曝光：功耗对比骁龙8降低30%
5月19日消息，博主@数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Plus采用了台积电4nm工艺，CPU架构和骁龙8保持一致，频率提升10%左右，功耗降低30%左右，能效提升30%左右。具体来说，骁龙8 Plus仍然是“1+3+4”三丛集架构设计，超大核为Cortex X2，大核为Cortex A710，小核为Cortex A510，安兔兔跑分将会再创新高...
手机互联 2022-05-19 10:33:17 -
高通可以帮助释放一波5G驱动的工业机器人
前言Qualcomm推出了新平台以及5G和边缘人工智能机器人解决方案的新参考设计在其一年一度的5G 峰会活动中，Qualcomm推出了新平台以及5G和边缘人工智能机器人解决方案的新参考设计。随着全新 Qualcomm 机器人 RB6 平台和 RB5 AMR 参考设计的推出，该公司的新解决方案将支持创建更具生产力、自主性和先进性的机器人...
电信通讯 2022-05-13 09:45:26 -
新骁龙7和新骁龙8将在本月发布，性能参数曝光，高通翻身无望
文/小伊评科技根据目前较为可靠的信息源来看，高通即将在本月的20号也就是2022年5月20日左右解禁新骁龙7以及新骁龙8的跑分成绩，而搭载这两枚新骁龙芯片的机型也都会在6月中旬逐步上市。2022年，随着联发科突然的强势崛起，凭借天玑9000以及天玑8000系列（天玑8100，天玑8000）的神奇发挥，打了高通一个措手不及...
手机互联 2022-05-12 12:43:52 -
消息称高通、苹果等转向12英寸芯片代工，可缓解明年8英寸产能
IT之家 5 月 12 日消息，在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下，芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存，目前可以说已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”...
手机互联 2022-05-12 12:43:45
