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  • 最强4nm骁龙888Pro芯片曝光国内厂商开始测试

    最强4nm骁龙888Pro芯片曝光国内厂商开始测试

    上周业内曝光了最新的芯片SM8450 “Waipio”,这是隶属于高通旗下的最新旗舰芯片,而多方业内人士证实称,这就是高通最新的旗舰芯片骁龙888 Pro。目前国内几家头部手机厂商已基本拿到SM8450芯片的样片,新芯片采用4nm工艺打造,基于ARM Cortex v9技术的Kryo 780 CPU内核,GPU为Adreno 730,而ISP是Spectra 680,支持四通道封装LPDDR5 RAM,同时还集成Snapdragon X65 5G基带...

    手机互联 2021-06-13 09:12:25
  • 制程工艺已逼近极限芯片将在中国超越摩尔定律

    制程工艺已逼近极限芯片将在中国超越摩尔定律

    28nm、14nm、7nm、5nm、3nm……芯片巨头们都在追求更小的制程,芯片真的越小越好吗?制程工艺达到极限后还能怎么提升?的确,更小工艺制程可以大幅提高晶体管的密度,会带来性能的大幅提升,同时带来更低的功耗。但目前的3nm已基本接近工艺极限...

    手机互联 2021-06-13 09:12:22
  • 谷歌用AI设计AI芯片,6小时完成工程师数月工作

    谷歌用AI设计AI芯片,6小时完成工程师数月工作

    6月11日消息,谷歌称其正在使用机器学习系统帮助工程师设计新一代机器学习芯片。谷歌工程师表示,算法设计的芯片质量和人工设计“相当”甚至“还要更好”,但完成速度要快得多...

    业界动态 2021-06-11 08:02:35
  • 谷歌让AI芯片学会“下崽”,下一代TPU就让AI自己设计

    谷歌让AI芯片学会“下崽”,下一代TPU就让AI自己设计

      月石一 发自 凹非寺量子位 报道 | 公众号QbitAI  设计一块AI芯片有多难?  这么说吧,围棋的复杂度10360,而芯片则是102500,你感受一下……  △围棋的复杂度  一般来说,工程师们设计一块芯片,少则需要几周,多则好几个月。  现在,AI生产力来了!  AI自己动手,竟然用6小时就设计出一块芯片...

    智能设备 2021-06-10 15:59:38
  • 半导体迎超级周期提升芯片制造产能刻不容缓

    半导体迎超级周期提升芯片制造产能刻不容缓

      6月9日,2021年世界半导体大会在南京开幕。中国证券报记者从大会获悉,2020年,我国集成电路产业整体规模达到8848亿元,同比增长17%,“十三五”期间年均复合增长率为19.6%...

    电信通讯 2021-06-10 14:14:04
  • OPPOA16现身跑分网站:搭载HelioG35芯片、3GB内存

    OPPOA16现身跑分网站:搭载HelioG35芯片、3GB内存

    6月11消息,近日,OPPO A16出现在国外跑分软件Geekbench上。据悉,该手机搭载联发科Helio G35芯片,拥有3GB内存...

    手机互联 2021-06-10 10:28:35
  • 5G小基站芯片公司比科奇完成近亿元PreB轮融资

    5G小基站芯片公司比科奇完成近亿元PreB轮融资

      集微网消息,近日,比科奇微电子(杭州)有限公司(以下简称“比科奇”)完成近亿元Pre B轮融资。    图片来源:比科奇  至此,该公司已获赛智伯乐、中科创星、和利资本、祥峰投资、联想之星等基金的多轮数亿元融资...

    电信通讯 2021-06-09 13:39:06
  • 【芯视野】手机供应链震荡:主芯片不敢砍单,5G元器件遭殃?

    【芯视野】手机供应链震荡:主芯片不敢砍单,5G元器件遭殃?

      (集微网报道)有媒体报道称国产手机品牌集体下调出货量目标,供应链砍单。其表示,除了一些中高端机型外,大部分中国手机品牌推出的5G智能手机并没有像预期销量,原因在于5G应用场景未能落地,并没能刺激大量的换机消费...

    电信通讯 2021-06-09 13:24:03
  • 小米将重组团队,继续研发手机芯片

    小米将重组团队,继续研发手机芯片

    据半导体行业观察消息,小米正在招募团队,重新杀入手机芯片赛道。知情人士表示,小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判,但公司已经开始在外面招募团队...

    手机互联 2021-06-09 10:37:18
  • 三星推出8nm射频工艺技术,强化5G通信芯片解决方案

    三星推出8nm射频工艺技术,强化5G通信芯片解决方案

      (全球TMT2021年6月9日讯)三星宣布开发新一代“8纳米射频(RF)工艺技术”,强化5G通信芯片的解决方案。   三星半导体韩国H3晶圆代工厂全景   这种先进的制造技术支持5G通信的多通道和多天线芯片设计,有望为5G通信提供“单芯片的解决方案(One Chip Solution)”...

    电信通讯 2021-06-09 10:37:09
  • 小米重组团队,做手机芯片,先从周边芯片入手

    小米重组团队,做手机芯片,先从周边芯片入手

    《科创板日报》9日讯,据半导体行业观察消息,本土手机巨头小米正在招募团队,重新杀入手机芯片赛道。知情人士表示,小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判,但公司已经开始在外面招募团队...

    业界动态 2021-06-09 10:06:33
  • 高通苹果侧目!联发科再次登顶智能手机芯片市场

    高通苹果侧目!联发科再次登顶智能手机芯片市场

    进入5G手机时代,联发科重回消费者视野,并且一举成为智能手机芯片市场的新王者。根据权威市场调研报告,联发科去年就已经成为市场占有率最大的智能手机芯片厂商,不仅如此,联发科目前仍在扩大市场领先优势...

    手机互联 2021-06-08 20:18:39

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