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超薄设计、3nm芯片加持：iPhone 17Air 或将惊艳登场
超薄设计、3nm芯片加持：iPhone 17Air 或将惊艳登场据可靠消息，苹果计划于明年推出外观经过重新设计、机身明显更薄的iPhone 17，暂且称为iPhone 17Air。这款新机将采用6.6英寸显示屏，并搭载先进的3nm工艺A19芯片，辅以8GB内存，为用户带来更强大的性能和更流畅的使用体验...
手机互联 2024-10-19 10:06:59 -
vivo X200 系列发布：首款搭载 3nm 天玑 9400 的安卓旗舰，Pro mini 版引领小直屏新风潮
vivo X200 系列发布：首款搭载 3nm 天玑 9400 的安卓旗舰，Pro mini 版引领小直屏新风潮10 月 14 日，vivo 正式发布了旗下全新旗舰手机——vivo X200 系列，包括 X200、X200 Pro 以及备受关注的 X200 Pro mini 三款产品。vivo X200 系列开创性地搭载了联发科天玑 9400 芯片，成为全球首款采用 3nm 工艺芯片的安卓旗舰手机...
手机互联 2024-10-16 22:23:36 -
高通骁龙8至尊版：台积电3nm加持，性能再突破
高通骁龙8至尊版：台积电3nm加持，性能再突破iQOO产品经理戈蓝V近日表示，高通骁龙8至尊版是一条大冰龙，过去那些重载游戏在他的手机上都变成了中轻载，他将在高通发布会后详细分享体验。此前，博主数码闲聊站也对高通骁龙8至尊版量产机进行了浅测，并评价称“稳稳的，放心冲首发”...
手机互联 2024-10-12 19:09:10 -
天玑9400：安卓性能旗舰再掀狂潮，3nm工艺领势而来
天玑9400：安卓性能旗舰再掀狂潮，3nm工艺领势而来10月9日，联发科举办旗舰新品发布会，正式发布天玑9400芯片。作为继天玑9300系列后推出的第二代全大核旗舰芯片，天玑9400在CPU、GPU性能、能效以及NPU端侧AI等方面再次带来全面升级和革新突破，并成为安卓阵营首颗采用3nm工艺的手机芯片...
手机互联 2024-10-10 15:51:59 -
联发科天玑9400正式发布：首款3nm旗舰芯片，安兔兔破300万，vivo X200系列首发
联发科天玑9400正式发布：首款3nm旗舰芯片，安兔兔破300万，vivo X200系列首发联发科于今日正式发布了新一代旗舰芯片——天玑9400。这款新品采用台积电第二代3nm制程打造，是安卓手机首次使用3nm工艺，并配备第二代全大核架构，安兔兔跑分轻松突破300万，将由vivo X200系列首发...
手机互联 2024-10-09 12:43:45 -
联发科天玑9400 震撼登场：3nm制程、AI智能体化引擎，开启旗舰芯时代
联发科天玑9400 震撼登场：3nm制程、AI智能体化引擎，开启旗舰芯时代联发科今日正式发布了其最新旗舰手机处理器——天玑9400，这款定位为“旗舰5G智能体AI芯片”的处理器，将引领智能手机性能迈上新台阶。作为联发科在性能和 AI 方面的巅峰之作，天玑9400 拥有众多亮点...
手机互联 2024-10-09 11:31:04 -
vivo X200系列官宣：全球首发联发科天玑9400，3nm芯片性能王者
vivo X200系列官宣：全球首发联发科天玑9400，3nm芯片性能王者vivo X200系列将于10月14日19:00在水立方发布，这次不仅是X200系列本身将带来巨大升级，也将全球首发联发科天玑9400，这是安卓阵营第一颗3nm芯片，采用台积电3nm工艺打造。天玑9400作为首款采用Arm Cortex-X925超大核的芯片，性能提升巨大...
手机互联 2024-10-08 11:57:36 -
联发科天玑9400强势来袭：全球首款3nm芯片，性能全面升级
联发科天玑9400强势来袭：全球首款3nm芯片，性能全面升级联发科今日宣布将于10月9日举行新一代MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会，届时将正式发布天玑9400移动平台。作为联发科史上最强悍的手机芯片，天玑9400首次采用台积电3nm工艺制程，成为安卓阵营首款搭载3nm制程的芯片...
手机互联 2024-09-24 09:48:21 -
iPhone 17系列3nm芯片加持，但欧盟监管压力或成发展阻碍：果粉未来将何去何从？
iPhone 17系列3nm芯片加持，但欧盟监管压力或成发展阻碍：果粉未来将何去何从？随着国内手机市场竞争日益白热化，iPhone手机正面临着前所未有的压力。尽管新一代iPhone 17系列预计将搭载台积电3nm芯片，在性能和功耗控制方面有望迎来提升，但与国产手机在创新和发展节奏上的差距却愈发显现...
手机互联 2024-09-20 22:56:08 -
联发科天玑9400即将发布：3nm工艺加持，性能超越A17Pro
联发科天玑9400即将发布：3nm工艺加持，性能超越A17Pro近日，有消息透露称联发科天玑9400芯片将于10月9日正式发布。天玑9400的亮相标志着安卓阵营迎来了首款采用3nm工艺的智能手机芯片，该芯片采用了台积电先进的第二代3nm制程技术，领先于即将发布的骁龙8Gen4...
手机互联 2024-09-14 20:22:33 -
天玑9400重磅登场：3nm制程加持，性能超越骁龙8Gen3，vivo首发
天玑9400重磅登场：3nm制程加持，性能超越骁龙8Gen3，vivo首发联发科最新的旗舰芯片天玑9400近日被知名博主数码闲聊站曝光了详细配置，这款芯片是联发科迄今为止最强大的手机芯片，将引领安卓手机性能迈入全新高度。天玑9400延续了上一代的全大核架构，采用“1+3+4”的八核心设计，包括一颗主频高达3.63GHz的Cortex-X925超大核，三颗主频为2.8GHz的Cortex-X4超大核以及四颗主频为2.1GHz的Cortex-A7系列大核...
手机互联 2024-09-12 17:19:16 -
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升联发科于近期公布了其最新旗舰芯片天玑9400的性能参数，这款芯片将搭载于vivo X200上，预计将于10月正式发布。天玑9400在性能上较上一代有了显著提升，采用台积电3nm工艺制程，这是安卓阵营第一款3nm手机芯片，这意味着更低的功耗和更强的性能...
手机互联 2024-08-31 21:48:23
