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    iPhone 18 Pro 将迎来重大升级:可变光圈镜头,台积电2nm 芯片加持

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    手机互联 2024-11-10 00:01:09
  •  真我GT7 Pro 挑战最强续航:6500mAh泰坦电池+3nm旗舰芯,续航突破天际!

    真我GT7 Pro 挑战最强续航:6500mAh泰坦电池+3nm旗舰芯,续航突破天际!

    真我GT7 Pro 挑战最强续航:6500mAh泰坦电池+3nm旗舰芯,续航突破天际!realme真我手机即将于11月4日发布全新旗舰机型——真我GT7 Pro。这款手机以其强大的性能和突破性的续航能力备受期待,realme官方更宣称其将“挑战骁龙8至尊版最强续航”“挑战2024年最强续航手机”...

    手机互联 2024-10-30 11:13:09
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    手机互联 2024-10-28 16:48:00
  •  小米15超窄四等边屏幕背后的黑科技:LIPO封装与480nm蓝光固化

    小米15超窄四等边屏幕背后的黑科技:LIPO封装与480nm蓝光固化

    小米15超窄四等边屏幕背后的黑科技:LIPO封装与480nm蓝光固化小米官微日前宣布,小米15将配备一块拥有惊艳四座的1.38mm超窄四等边超级阳光屏。这款屏幕不仅采用独家定制的M9发光材料和双微腔屏幕结构,带来更高的发光效率和更低的功耗,更引人瞩目的是其背后采用的LIPO封装技术...

    手机互联 2024-10-25 15:22:43
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    Google Pixel 11 将搭载 Tensor G6 芯片,代号 Malibu,或采用台积电 2nm 制程几个月前,Google 发布了 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 机型,这两款设备在科技界获得了相当不错的评价。这一系列旗舰产品的提前到来让人怀疑这家搜索引擎巨头是否也会提前发布 Android 15 版本...

    手机互联 2024-10-23 01:17:02
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    联发科“僭越”高通:3nm 芯片之争,谁将主导未来?

    联发科“僭越”高通:3nm 芯片之争,谁将主导未来?过去很长一段时间,在国内智能手机市场,高通和联发科都“泾渭分明”:前者把持着安卓高端手机市场,后者占据了最广大的中低端手机市场。但到了2024年,联发科开始全面“僭越”高通的固有领地...

    手机互联 2024-10-22 16:16:54
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    超薄设计、3nm芯片加持:iPhone 17Air 或将惊艳登场据可靠消息,苹果计划于明年推出外观经过重新设计、机身明显更薄的iPhone 17,暂且称为iPhone 17Air。这款新机将采用6.6英寸显示屏,并搭载先进的3nm工艺A19芯片,辅以8GB内存,为用户带来更强大的性能和更流畅的使用体验...

    手机互联 2024-10-19 10:06:59
  •  vivo X200 系列发布:首款搭载 3nm 天玑 9400 的安卓旗舰,Pro mini 版引领小直屏新风潮

    vivo X200 系列发布:首款搭载 3nm 天玑 9400 的安卓旗舰,Pro mini 版引领小直屏新风潮

    vivo X200 系列发布:首款搭载 3nm 天玑 9400 的安卓旗舰,Pro mini 版引领小直屏新风潮10 月 14 日,vivo 正式发布了旗下全新旗舰手机——vivo X200 系列,包括 X200、X200 Pro 以及备受关注的 X200 Pro mini 三款产品。vivo X200 系列开创性地搭载了联发科天玑 9400 芯片,成为全球首款采用 3nm 工艺芯片的安卓旗舰手机...

    手机互联 2024-10-16 22:23:36
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    苹果iPhone 18 系列或将首发台积电2nm A20 芯片,性能功耗双提升近日,有消息透露,苹果计划在 2026 年推出的 iPhone 18 系列将搭载基于台积电 2nm 制程工艺的 A20 芯片。这一消息引发了广泛关注,因为 2nm 工艺将在性能和功耗方面带来显著提升,为用户带来更强大的手机体验...

    手机互联 2024-10-16 20:35:35
  •  iPhone 18 即将登场:12GB 内存与 2nm 芯片,AI 功能再升级?

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    iPhone 18 即将登场:12GB 内存与 2nm 芯片,AI 功能再升级?iPhone 16 系列的发布似乎并未激起太多波澜,不少果粉选择等待未来的新机。近期,有博主爆料了 iPhone 18 系列的配置信息,引发了广泛关注...

    手机互联 2024-10-16 10:27:31
  •  苹果A20芯片大升级:2nm制程+12GB内存,WMCM封装技术领跑未来

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    苹果A20芯片大升级:2nm制程+12GB内存,WMCM封装技术领跑未来据手机晶片达人爆料,苹果将于2026年发布的iPhone将搭载全新的A20芯片,采用2nm制程工艺,内存升级至12GB,并首次采用WMCM(Wafer-Level Chip-Scale Packaging)封装技术。这一消息意味着苹果将进一步突破性能和功耗瓶颈,为用户带来更强大的移动体验...

    手机互联 2024-10-16 08:27:25
  •  苹果2026年重磅升级:iPhone18系列搭载2nm A20芯片,iPhoneSE4全面屏设计引爆期待

    苹果2026年重磅升级:iPhone18系列搭载2nm A20芯片,iPhoneSE4全面屏设计引爆期待

    苹果2026年重磅升级:iPhone18系列搭载2nm A20芯片,iPhoneSE4全面屏设计引爆期待苹果作为科技领域的巨头,其产品更新一直备受关注。随着智能手机行业的竞争日益激烈,苹果也面临着巨大的压力...

    手机互联 2024-10-15 22:53:37

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