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RedmiK50发布后联想陈劲祝贺：一起加入512俱乐部
3月17日晚，在Redmi K50系列发布之后，联想集团中国区手机业务部总经理陈劲发声：“祝贺友商一起加入512俱乐部”。陈劲意指Redmi和摩托罗拉都推出了512GB大存储手机，其中Redmi K50 Pro 512GB版本售价3999元，摩托罗拉edge S30 512GB版本售价2499元（该版本命名为edge S30冠军版）...
手机互联 2022-03-18 08:03:38 -
徐起亲测realmeGTNeo3充电2.5分充入近三成BudsAir3颜值亮眼
根据目前 @realme真我手机 官博和realme副总裁、中国区总裁、全球营销总裁 @徐起Chase 发布的预热信息来看，在3月22日新品发布会上，应该至少会有两款三个版本的新品发布。根据目前看，应该包括 #真我GT Neo3# 的5000mAh+80W续充组合与4500mAh+150W超级闪充的两个版本，realme Buds Air3 降噪真无线蓝牙耳机...
手机互联 2022-03-18 08:03:37 -
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Redmi正式发布K50Pro：搭载天玑9000，起价2999元
3月17日，小米集团旗下品牌Redmi正式发布Redmi K50 Pro、K50、K40S三款旗舰手机，以及Redmi MAX 100"巨屏电视、Redmi Book Pro 2022版笔记本、AirDots 3 Pro原神版耳机和AX5400标准版路由器共计七款新品。其中Redmi K50起价为2399元，K50 Pro起价2999元...
电信通讯 2022-03-17 21:35:38 -
荣耀耳机Earbuds3Pro发布，售价899元
3月17日，荣耀发布了全能智慧旗舰荣耀Magic4系列和年度音质旗舰荣耀Earbuds 3 Pro。荣耀表示，作为荣耀音频布局TWS高端市场的重磅产品，荣耀Earbuds 3 Pro搭载了超宽频同轴双单元和场景化智慧降噪等配置，应用了体温AI监测、5C快充等技术...
电信通讯 2022-03-17 20:28:09 -
Redmi为何能拿到天玑8100首发权？卢伟冰道出原因
Redmi将于今晚19点发布K50系列，该机全球首发联发科天玑8100旗舰处理器。小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示，芯片首发需要手机厂家一系列的义务做支撑，具体如下：义务1、要有几乎是最大量的承诺，也就是首发品牌最后从芯片厂那里买的这颗芯片的量要多于其他厂家；义务2、要做好产品设计和调校，确保这个芯片以非常好的状态上市，来维护好这颗芯片的口碑，换句话说：人家芯片厂家信任你，让你首发，你不能辜负了人家；义务3、要一起做联合宣传，结合产品的情况，一起把这颗芯片的相关特点宣传出去，并通过产品做验证...
手机互联 2022-03-17 10:20:50 -
卢伟冰：RedmiK50全系搭载OIS光学防抖
3月16日消息，据了解小米卢伟冰今天上午继续为Redmi K50预热，他表示，Redmi K50全系将搭载OIS光学防抖，成像素质稳步提升。图源：微博据了解，光学防抖是指在照相机或者其他类似成像仪器中通过光学元器件的设置，例如镜头设置，来避免或者减少捕捉光学信号过程中出现的仪器抖动现象，从而提高成像质量的一种技术...
手机互联 2022-03-17 08:39:34 -
MotoEdge+二代，将首发隔空充电技术
从爆料的摩托罗拉新款旗舰——MotoEdge+二代的渲染图看，MotoEdge+二代采用四曲全面屏设计，曲率相对比较大，采用居中打孔方案，由于四曲面屏自身的特性，搭载这种屏幕的手机往往十分精致，还能保证手机正面相当开阔的屏幕视野。MotoEdge+二代背面的摄像模组为居中矩阵式造型，并会有凯夫拉后盖特供版推出，整体上是走轻薄路线，所以电池容量大约在4500毫安时左右，电源键和音量键都放置在手机右侧...
手机互联 2022-03-17 08:12:34 -
疑似小米MIX5现身Geekbench处理器、运存规格揭晓
【手机中国新闻】近两年来，小米“重拾”了MIX系列，去年在国内推出了MIX4系列新机。MIX4采用陶瓷机身设计，配置一流，拥有1.08亿像素摄像头、屏下自拍镜头，搭载骁龙888 Plus移动平台...
手机互联 2022-03-16 16:14:07 -
RedmiK50系列有两项关键参数堪称绝配：天玑9000+2K屏
今天，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示，Redmi K50系列配备的2K屏和天玑9000处理器堪称绝配。卢伟冰指出，高端旗舰独有的2K屏幕在2022年成为趋势，屏幕配备2K才担得起旗舰之名...
手机互联 2022-03-14 15:44:50 -
20核+20核？消息称苹果新MacPro将搭载“Redfern”处理器
IT之家 3 月 13 日消息，苹果在 3 月 9 日正式发布了M1 Ultra 处理器，采用 UltraFusion 封装架构，用硅中介层把两枚 M1 Max 晶粒进行内部互连，从而实现了 20 核 CPU、64 核 GPU。根据推特博主 @Majin Bu 最新的爆料，苹果 2022 款 Mac Pro 将搭载一枚新的定制芯片，代号“Redfern”，由两枚M1 Ultra 连接而成，将于 9 月发布...
智能设备 2022-03-14 09:53:31 -
