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英特尔：Mobileye将于2022年中通过IPO在美上市
英特尔12月7日发布公告称，英特尔将在2022年中通过首次公开募股（IPO）将Mobileye在美国上市。同时，英特尔将保持对Mobileye的多数所有权...
业界动态 2021-12-07 10:14:31 -
高通展示骁龙8Gen1游戏性能：《原神》60帧更稳定
高通公司在12月1日举行了2021年骁龙技术峰会，正式发布了新一代骁龙旗舰芯片 —— 骁龙8 Gen 1移动平台。高通骁龙8 Gen 1的原型机目前也在展区展示中，高通带来了两个比较有代表性的游戏体验...
手机互联 2021-12-07 09:48:28 -
联想“劲哥”继续对线：看到对moto的复制粘贴业务想笑
每年高通新一代旗舰移动平台后，手机圈都会连番上演好戏，今年不仅热闹，连插曲都相当“动听”。众所周知，高通发布骁龙8移动平台后，小米和摩托罗拉围绕“真首发”不断对线，作为联想中国区手机业务部总经理，陈劲在微博上更是“冲在最前线”...
手机互联 2021-12-07 09:48:20 -
抢下骁龙8Gen1首发！MotoedgeX30首配前后三主摄
此前，摩托罗拉官方已经正式宣布，将在12月9日召开新品发布会，正式推出moto edge X30机型，并且拿下骁龙8 Gen1“真首发”。近日，官方也针对新机进行了一系列的预热信息，上周公布的消息多半跟芯片相关，而这种终于透露了一些其他配置...
手机互联 2021-12-07 09:48:19 -
首发骁龙8处理器：motoedgeX30外观曝光
联想手机业务经理陈劲在微博公开摩托罗拉moto edge X30真机照片。照片显示，moto edge X30前置为居中打孔，上下边框对称等宽...
手机互联 2021-12-07 09:48:15 -
台积电3nm生产“开足马力”：高通、AMD均有意向
近日，有媒体报道，台积电将“开足马力”，冲刺3nm制程芯片的量产速度，并已经进入了试产阶段，这或许是因为高通，AMD等重量级客户都计划引入3nm工艺。据悉，高通与AMD等厂商都在考虑引入3nm制程工艺，并已经开始寻找能够量产3nm芯片的生产厂商，因此，同样在攻克3nm技术的三星就成为了台积电必须追赶的目标...
手机互联 2021-12-07 09:48:11 -
三星4nm工艺良品率低：高通将部分订单转交其他厂商
据国外媒体报道，在5nm之后，台积电和三星电子的4nm制程工艺也都已顺利量产，有报道称，高通上月底推出的骁龙8 Gen 1移动处理器，就是交由三星采用4nm制程工艺代工。在高通目前已经推出的骁龙系列移动处理器中，采用4nm工艺的，只有上月30日推出的骁龙8Gen 1，骁龙888+ 5G和骁龙780G 5G采用的都是5nm工艺...
手机互联 2021-12-07 09:48:08 -
华为：鸿蒙HarmonyOS系统明年登陆欧洲
近日华为中东欧、北欧以及加拿大消费者业务总裁Derek Yu在罗马尼亚交流时接受采访，期间表示华为鸿蒙Harmony OS系统将在明年登陆欧洲市场。有记者问到，为什么nova 9没有像中国市场的机型一样运行鸿蒙OS，Derek Yu答道：今年6月，我们发布了 HarmonyOS 2.0，当然主要面向中国市场...
手机互联 2021-12-07 09:48:03 -
拓普集团：本次涉及召回的产品只配套ModelY车型
（原标题：拓普集团：本次涉及召回的产品只配套Model Y车型，该批次可疑产品中存在缺陷的概率约0.2%-1%） 拓普集团12月5日晚间公告，本次涉及召回的Model Y电动汽车配套的转向节由公司直接供给客户。本次召回Mode Y电动汽车的原因是某条热处理生产线发生淬火槽水位不足情况，使个别产品未完全被淬火液浸没，导致转向节强度可能不符合设计要求...
业界动态 2021-12-07 09:47:48 -
英特尔拟与台积电敲定3nm芯片生产计划避免与苹果争夺产能
12月4日消息，据业内消息人士透露，英特尔高管正准备访问芯片代工巨头台积电，以求敲定3纳米芯片的生产计划，避免与苹果公司争夺产能。英特尔与台积电将在一个GPU和三个数据中心CPU项目上合作，该公司希望在未来的Meteor Lake处理器中使用台积电的3纳米制程工艺...
业界动态 2021-12-07 09:47:48 -
高通认证首发骁龙8Gen1？小米12系列三款新机已入网
近日，高通举行了2021年骁龙技术峰会，正式发布了新一代骁龙旗舰芯片 —— 骁龙8 Gen 1移动平台。随后，雷军正式宣布，小米12系列将全球首发骁龙8 Gen 1移动平台...
手机互联 2021-12-07 09:47:44 -
苹果M3处理器曝光，将采用3nm工艺
爆料称台积电正在试产3nm工艺，计划2022年第四季度开始大规模量产3nm工艺产品。苹果首款3nm芯片可能会在2023年推出，包括iPhone 15搭载的A17芯片，Mac搭载的M3系列芯片此外，采用台积电4nm技术的A16以及M2芯片将会出现在明年的iPhone 14和Mac产品上...
手机互联 2021-12-03 17:07:13
