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    Google Pixel 11 将搭载 Tensor G6 芯片,代号 Malibu,或采用台积电 2nm 制程

    Google Pixel 11 将搭载 Tensor G6 芯片,代号 Malibu,或采用台积电 2nm 制程几个月前,Google 发布了 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 机型,这两款设备在科技界获得了相当不错的评价。这一系列旗舰产品的提前到来让人怀疑这家搜索引擎巨头是否也会提前发布 Android 15 版本...

    手机互联 2024-10-23 01:17:02
  •  苹果iPhone SE4再添新料:三星加入OLED显示屏供应链,竞争Galaxy S24 FE势在必行

    苹果iPhone SE4再添新料:三星加入OLED显示屏供应链,竞争Galaxy S24 FE势在必行

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    手机互联 2024-10-23 00:35:18
  •  Pixel 6 手机升级安卓 15 后变砖,疑似与 PrivateSpace 功能有关

    Pixel 6 手机升级安卓 15 后变砖,疑似与 PrivateSpace 功能有关

    Pixel 6 手机升级安卓 15 后变砖,疑似与 PrivateSpace 功能有关科技媒体 AndroidPolice 昨日发布博文,报道称部分 Pixel 6 手机安装升级安卓 15 更新后变砖,目前没有有效的故障排除方法。IT之家此前报道,谷歌于 10月15日开始推送安卓 15 更新,部分 Pixel 6 机型升级后意外变砖,且现阶段无法恢复...

    手机互联 2024-10-22 09:41:06
  •  小米Poco F7 Ultra 现身数据库:高通骁龙8 Gen 3、2K OLED 屏幕,或为 Redmi K80 国际版

    小米Poco F7 Ultra 现身数据库:高通骁龙8 Gen 3、2K OLED 屏幕,或为 Redmi K80 国际版

    小米Poco F7 Ultra 现身数据库:高通骁龙8 Gen 3、2K OLED 屏幕,或为 Redmi K80 国际版科技媒体 gizmochina 在挖掘 GSMA IMEI 数据库后,发现了小米 Poco F7 Ultra 手机的踪迹,这也是 Poco 品牌首款 Ultra 机型。该机型号为 24122RKC7G,与小米 Redmi K80 型号接近,被猜测可能为 Redmi K80 的国际版...

    手机互联 2024-10-22 09:17:20
  •  小米15标准版现身Geekbench,搭载骁龙8至尊版处理器,距离万分仅一步之遥!

    小米15标准版现身Geekbench,搭载骁龙8至尊版处理器,距离万分仅一步之遥!

    小米15标准版现身Geekbench,搭载骁龙8至尊版处理器,距离万分仅一步之遥!IT之家10月21日消息,一款型号为24129PN74C的小米新机现身Geekbench跑分网站,据博主@WHYLAB透露该机为小米15标准版,首发搭载骁龙8至尊版处理器。在Geekbench6.3.0版本中,这款新机取得了单核3097分、多核9688分的成绩,距离万分仅一步之遥...

    手机互联 2024-10-21 20:45:22
  •  iPhone SE4 将搭载A18芯片和自研5G调制解调器?

    iPhone SE4 将搭载A18芯片和自研5G调制解调器?

    iPhone SE4 将搭载A18芯片和自研5G调制解调器?近期,有消息指出,苹果可能推出新款iPhone SE4,该机将采用与iPhone 14类似的设计,并拥有6.1英寸和6.7英寸两种版本。然而,著名科技媒体MacRumors认为,这一消息尚未得到证实,且与先前所有爆料消息均不一致,因此可能是虚假消息...

    手机互联 2024-10-21 20:11:33
  •  iPhoneSE4 即将登场:外观似 iPhone14,性能更强劲,价格更亲民

    iPhoneSE4 即将登场:外观似 iPhone14,性能更强劲,价格更亲民

    iPhoneSE4 即将登场:外观似 iPhone14,性能更强劲,价格更亲民说实在的,大多数消费者认为iPhone手机只有数字系列,但是对于资深的果粉来说,还是了解到SE版本的的存在。iPhoneSE版本和数字版本还是有一定的区别,SE主打的是高性价比方向,数字系列则是主打高性能参数表现...

    手机互联 2024-10-20 23:08:18
  •  苹果发力中端市场:iPhone SE4 或将搭载A18芯片,定价3000元左右

    苹果发力中端市场:iPhone SE4 或将搭载A18芯片,定价3000元左右

    苹果发力中端市场:iPhone SE4 或将搭载A18芯片,定价3000元左右今年9月,iPhone 16系列新机正式发布亮相,其中iPhone 16 Pro系列凭借大幅升级吸引了大量用户关注和购买。新浪科技报道显示,iPhone 16系列在中国市场前三周销量表现,相较于2023年推出的iPhone 15系列增加了20%...

    手机互联 2024-10-20 21:44:27
  •  iPhone SE4 外观曝光,或将提供“Plus”尺寸选项

    iPhone SE4 外观曝光,或将提供“Plus”尺寸选项

    iPhone SE4 外观曝光,或将提供“Plus”尺寸选项我们知道iPhone SE4预计将采用更新的iPhone 14 机身,这款中端产品预计将于明年某个时候推出。最近,据称iPhone SE4 的外壳模型被泄露,显示其摄像头与iPhone 7 Plus类似,将只配备一个单摄像头,据称是一个4800万像素镜头,与iPhone 15 上的摄像头类似...

    手机互联 2024-10-20 20:13:55
  •  iPhone SE4 3D 模型曝光:刘海屏、A18 处理器,或将于明年3月发布

    iPhone SE4 3D 模型曝光:刘海屏、A18 处理器,或将于明年3月发布

    iPhone SE4 3D 模型曝光:刘海屏、A18 处理器,或将于明年3月发布近日,有媒体晒出了 iPhone SE4 的 3D 打印模型,为我们揭示了这款备受期待的手机的部分参数细节。据悉,iPhone SE4 在外观设计上与单摄版的 iPhone 14 相似,正面采用刘海屏设计,屏幕尺寸为 6.1 英寸,材质为 OLED,并支持 Face ID...

    手机互联 2024-10-20 18:46:21
  •  Infinix Hot50 Pro+ 登场:全球最薄3D曲面SlimEdge设计,搭载120Hz AMOLED屏幕

    Infinix Hot50 Pro+ 登场:全球最薄3D曲面SlimEdge设计,搭载120Hz AMOLED屏幕

    Infinix Hot50 Pro+ 登场:全球最薄3D曲面SlimEdge设计,搭载120Hz AMOLED屏幕传音旗下Infinix今日发布了其最新款智能手机 Hot50 Pro+,这款手机最引人注目的特点之一便是其纤薄的设计,仅为 6.8 毫米,Infinix将其称为“全球最薄 3D 曲面 SlimEdge 设计”。Hot50 Pro+ 是一款搭载联发科 Helio G100 芯片组的 4G 智能手机,拥有 8GB RAM 和 256GB 存储空间,并支持 microSD 卡扩展...

    手机互联 2024-10-20 10:09:14
  •  Meta Quest 3S 拆解:与 Quest 2 相似,但有关键升级

    Meta Quest 3S 拆解:与 Quest 2 相似,但有关键升级

    Meta Quest 3S 拆解:与 Quest 2 相似,但有关键升级Meta Quest 3S 是一款价格实惠的 VR 头显,与 Meta Quest 2 在许多方面相似,但配备更强大的性能和颜色透视功能。iFixit 近日发布的拆解视频显示,Meta Quest 3S 的内部结构与 Quest 2 非常接近...

    手机互联 2024-10-20 09:25:27

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