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国产CPU手机交付：支持5G国产6nm工艺1000多元
本周国产手机CPU正式交付，其采用国产6nm工艺，并且采用独有的量子安全SIM通话卡，接打电话更加安全，不会担心隐私的泄露。芯片的型号为唐古拉770，这也是目前首款6nm EVU 5G芯片，支持SA+NSA双模5G网络，而且搭载手机后也有着VoLTE话音数据的加解密...
手机互联 2022-05-19 08:31:45 -
开源安卓App开发商SimpleMobileTools要造手机了
IT之家 5 月 16 日消息，Simple Mobile Tools 是一个知名的开源安卓 App 开发商，推出了许多基础的开源 App，包括联系人、拨号器、计算器、文件管理器、图库等。该品牌近日宣布要造手机了...
手机互联 2022-05-17 03:46:02 -
三星GalaxyZFold4影像配置爆料：50MP主摄，3倍变焦
IT之家 5 月 15 日消息，三星 Galaxy Z Fold 4 已经通过 3C 认证，目前也曝光了外观与配置信息。今日，数码博主@i 冰宇宙 爆料了这款折叠屏手机的影像配置，该机将搭载 50MP 主摄 + 12MP 超广角 + 12MP 的 3 倍变焦镜头，且长焦比 S22 Ultra 的更强大...
手机互联 2022-05-16 12:21:20 -
英特尔发布7nm人工智能芯片挑战英伟达主导地位
5月11日消息，当地时间周二芯片制造商英特尔发布一款专注于人工智能计算的全新芯片Gaudi2，希望借此挑战英伟达在人工智能芯片市场的主导地位。Gaudi2是由英特尔旗下Habana实验室开发的第二代人工智能处理器...
业界动态 2022-05-11 10:51:14 -
高通第二款4nm芯片来啦！将由OPPOReno8首发！
据知名数码博主@数码闲聊站最新爆料，OPPO Reno8系列手机有三款机型，小杯搭载联发科天玑1300，中杯搭载骁龙7 Gen1，大杯搭载联发科天玑8100。（图片源自网络）其中，中杯为OPPO Reno8，型号为PGAM10，该手机将会首发骁龙7 Gen1处理器，而该芯片将在本月正式登场...
手机互联 2022-05-11 09:03:17 -
传音InfinixNote系列新款真机曝光：108MP主摄，120W快充
gsmarena的消息来源放出了几张号称是传音Infinix Note系列新机的真机图片，并曝光了部分详细参数。从图中可以看到，这款Infinix Note 系列新机采用了硕大的后置镜头三摄模组，右侧留空，主摄为1.08亿像素，机身为直角边框...
手机互联 2022-05-09 08:13:46 -
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AMDCEO苏姿丰博士将在Computex2022发表主题演讲，阐述AMD高效能运算体验
台北国际电脑展（COMPUTEX Taipei）发表公告，确认AMD首席执行官苏姿丰博士将于5月23日星期一下午2点，以“AMD推动高效能运算体验”为题，在COMPUTEX线上平台发表主题演讲。这也是今年COMPUTEX 2022主题演讲中，第一位主讲者...
智能设备 2022-05-06 12:18:17 -
基于4nm工艺打造！高通骁龙7Gen1跑分曝光：与天玑8000有差距
今天，博主@数码闲聊站曝光了高通中端芯片骁龙7 Gen1的细节参数，这颗芯片的安兔兔CPU、GPU跑分都在17万分左右，与对手联发科天玑8000差距明显。如图所示，联发科天玑8000的安兔兔CPU成绩超过了19万分，GPU成绩超过了27万分，这颗芯片无论是CPU还是GPU跑分都超过了高通骁龙7 Gen1...
手机互联 2022-05-06 11:51:37 -
骁龙8同款大核！高通骁龙7Gen1曝光：采用4nm工艺制程
今天，博主@数码闲聊站曝光了高通骁龙7 Gen1的细节参数。AIDA64显示，高通骁龙7 Gen1采用4nm工艺制程打造，由4颗大核和4颗小核组成，大核为ARM Cortex A710，CPU主频为2361MHz，小核为ARM Cortex A510，CPU主频为1804MHz，GPU为Adreno 662...
手机互联 2022-05-06 11:38:11 -
曝苹果包揽台积电4nm产能A16芯片将备货充足
消息称，产业链已经基本准备好iPhone 14系列的市场，对于上周谣传的“延期发布”等消息，是不实的。A16应用处理器采用台积电4nm N4P制程并开始投片，明年将推出的iPhone 15核心A17应用处理器已完成设计，已经开始试产...
手机互联 2022-05-04 03:02:54 -
日本、美国深化芯片供应链合作，聚焦2nm及更先进的半导体领域
IT之家 5 月 3 日消息，据日经新闻报道，日本和美国正计划更紧密地合作建立芯片供应链，以减少对中国台湾厂商和其他生产商的依赖，并将深化在建立 2nm 等尖端半导体供应链方面的合作。据报道，日本经济产业大臣萩生田光一于当地时间本周一访问美国，并与美国商务部长雷蒙多会面，预计双方将在日本官员访美期间宣布芯片合作事宜...
智能设备 2022-05-03 10:43:49
