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传台积电开始试产3纳米芯片，2023年款iPhone有望应用
12月3日消息，苹果芯片制造合作伙伴台积电目前已经开始试产3纳米芯片，预计将在明年第四季度实现量产，这种芯片2023年有望出现在苹果最新款的iPhone智能手机中。据业内人士透露，台积电已在旗下晶圆厂Fab 18厂开始利用3纳米制程工艺进行芯片的试生产，并计划在2022年第四季度前实现量产...
业界动态 2021-12-03 17:07:01 -
新一代iPhoneSE前瞻：支持5G且采用A15芯片
根据研究机构TrendForce的预测报告，苹果计划在2022年第一季度发布第三代iPhone SE。如果这个时间被证明是准确的，我们可以预计该设备将在3月底前发布...
手机互联 2021-12-03 17:06:58 -
不仅新骁龙8平台：高通一口气发布四个芯片产品
在2021年骁龙技术峰会前两天满满当当的议程里，高通一共面向三类终端设备发布了四个移动平台，包括面向手机等移动终端的全新一代骁龙8移动平台、面向始终在线连接PC产品的第3代骁龙8cx和第3代骁龙7c+计算平台、为玩家提供最佳Android游戏体验的骁龙G3x游戏平台。下面我们逐一来了解分析一下...
手机互联 2021-12-03 17:06:57 -
高通发布掌机用骁龙G3xGen1芯片，支持5G网络
12月2日消息，当地时间周三高通专门针对掌上游戏机发布了一款芯片骁龙G3x Gen 1，支持5G网络连接，可以让视频游戏玩家随时随地玩流媒体游戏。高通表示，其已经与游戏机硬件厂商雷蛇合作，为游戏制造商开发出一款测试原型机...
业界动态 2021-12-03 17:06:33 -
镭昱半导体获千万美元Pre-A轮融资，产品全彩Micro-LED微显示芯片助力元宇宙发展
12月2日消息，近日，镭昱半导体(Raysolve)宣布，公司完成千万美元Pre-A轮融资，本轮融资由高榕资本领投，耀途资本跟投，泰合资本担任独家财务顾问。镭昱半导体本轮所融资金将用于公司的全球首款标准化全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代和小批量生产，以满足国内外终端厂商的市场需求...
互联网 2021-12-03 17:06:25 -
联发科有一款芯片：领先对手10年
综合媒体报道，在联发科昨日举办的某活动上，董事长蔡明介接受采访时表示，联发科低功耗芯片技术绝对领先对手，且未来10年都会领先。针对明年的旗舰芯片，他表示，联发科不会进入第三代半导体，因为第三代半导体会导致高功耗，而低功耗一直以来都是联发科的强项，也可以减少很多碳排放...
手机互联 2021-12-02 10:03:09 -
亚马逊云计算部门推出两款新定制芯片与英特尔、英伟达展开竞争
12月1日消息，美国当地时间周二，亚马逊旗下云计算部门AWS推出了两款新的定制计算芯片，旨在帮助其客户降低使用英特尔和英伟达芯片的成本。AWS将其计算能力出租给客户，如今是世界上最大的云计算服务提供商，也是数据中心芯片的最大买家之一，2020年销售额达453.7亿美元...
业界动态 2021-12-02 10:02:40 -
高通发布4纳米骁龙8Gen1芯片处理性能较骁龙888提高20%
12月1日消息，当地时间周二，高通在一年一度的骁龙技术峰会发布骁龙8 Gen 1芯片（官方中文名：全新一代骁龙8移动平台），其运行速度更快，图像处理性能更高，人工智能表现更好，旨在为2022年上市的高端Android旗舰智能手机提供动力。骁龙8 Gen 1芯片是去年发布的骁龙888芯片继任者，也是第一款采用高通新命名方案的芯片，高通此前用三位数编号系统命名新款芯片...
业界动态 2021-12-02 10:02:37 -
三星将推出多款汽车芯片，还支持5G
三星发布了针对汽车先进芯片需求推出的新款汽车芯片，包括一款支持5G通信的芯片，一款用于稳定供电的电源管理芯片，值得一提的是还有一款已应用至大众汽车的信息娱乐系统。此外，三星有望很快推出其Exynos2200 SoC，这款即将推出的芯片的GPU测试结果已在网上泄露...
电信通讯 2021-12-01 17:08:27 -
芯片代工再涨价：联电拟对三大客户提价超8%，明年1月生效
（原标题：芯片代工再涨价：联电拟对三大客户提价超8%，明年1月生效） 澎湃新闻记者 周玲 综合报道集成电路代工企业台湾联华电子股份有限公司（以下简称“联电”）拟开启新一轮长约客户涨价，涨幅约8%至12%不等。11月30日，台媒《经济日报》报道称，由于晶圆代工产能供不应求态势延续，联电将启动新一波长约涨价措施，主要针对营收占比高达三成以上的三大美系客户，涨幅约8%至12%不等，2022年元月起生效...
业界动态 2021-11-30 10:40:17 -
联发科16日国内发布天玑9000芯片RedmiK50首发？
联发科在本月中于海外发布了最新天玑9000旗舰芯片，这颗4nm工艺的芯片也让天玑9000跑分首次突破100万，而联发科也将在12月16日于国内发布这颗芯片，目前联发科方面已经官宣。9000芯片采用Armv9架构组合，拥有高性能Cortex-X2超大核心，在保证旗舰性能的同时，在功耗方面控制的也不错，GPU方面天玑9000采用Arm Mali-G710图形处理器，并推出移动光线追踪SDK套件，在一些游戏的表现也是不错的...
手机互联 2021-11-30 10:13:25 -
荣耀60Pro现身GeekBench：骁龙78G+芯片组
荣耀60系列将在12月1日发布，该系列的外观设计已经公布，荣耀60和荣耀60 Pro似乎在设计和尺寸上几乎完全相同，现在荣耀60 Pro 已经现身跑分网站GeekBench，部分配置揭晓。最近型号为 Honor TNA-AN00的设备跑分现身 GeekBench，据悉该机是荣耀60 Pro...
手机互联 2021-11-29 13:45:01
