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华为Mate70RS非凡大师版曝光：全陶瓷后盖，鸿蒙HarmonyOS NEXT正式版首发
华为Mate70RS非凡大师版曝光：全陶瓷后盖，鸿蒙HarmonyOS NEXT正式版首发近日，关于华为Mate70系列的爆料消息不断涌现，其中备受瞩目的Mate70RS非凡大师版更是引发了广泛关注。据悉，该款手机将采用全陶瓷后盖，与以往的双拼结构不同，这一设计上的改变或预示着Mate70RS非凡大师版在材质和工艺上的升级...
手机互联 2024-09-05 19:38:24 -
华为Mate70RS非凡大师版即将登场：全陶瓷后盖设计，三种时尚配色可选
华为Mate70RS非凡大师版即将登场：全陶瓷后盖设计，三种时尚配色可选据知名数码博主@刹那数码透露，华为即将推出的Mate70RS非凡大师版将采用全陶瓷后盖设计，取代之前双拼结构，并提供红色、黑色和灰色三种时尚配色。这将是华为Mate系列首次采用全陶瓷后盖设计，预计将带来更加精致、耐用的外观体验...
手机互联 2024-09-05 16:53:14 -
华为Mate70非凡大师版曝光：全陶瓷后盖，三色可选，搭载鸿蒙HarmonyOS NEXT正式版
华为Mate70非凡大师版曝光：全陶瓷后盖，三色可选，搭载鸿蒙HarmonyOS NEXT正式版据博主@刹那数码爆料，华为即将推出的Mate70非凡大师版手机将采用全陶瓷后盖，并摒弃双拼结构，提供红、黑、灰三种配色选择。其中灰色为新增配色...
手机互联 2024-09-05 14:31:23 -
高通骁龙6Gen3发布：4nm工艺，性能大幅提升，入门机也能体验旗舰级性能
高通骁龙6Gen3发布：4nm工艺，性能大幅提升，入门机也能体验旗舰级性能高通在9月2日发布了最新的入门级处理器——骁龙6Gen3。这款代号为M6475-AB的处理器采用4nm工艺打造，相比上一代骁龙6Gen1，性能得到大幅提升...
手机互联 2024-09-02 08:13:02 -
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升联发科于近期公布了其最新旗舰芯片天玑9400的性能参数，这款芯片将搭载于vivo X200上，预计将于10月正式发布。天玑9400在性能上较上一代有了显著提升，采用台积电3nm工艺制程，这是安卓阵营第一款3nm手机芯片，这意味着更低的功耗和更强的性能...
手机互联 2024-08-31 21:48:23 -
苹果A18Pro芯片性能曝光：台积电N3P工艺加持，性能提升10%
苹果A18Pro芯片性能曝光：台积电N3P工艺加持，性能提升10%随着苹果9月10日的秋季发布会日益临近，外界对于即将发布的iPhone16系列手机的期待也越来越高。其中，备受关注的全新A18系列芯片的性能细节也逐渐浮出水面...
手机互联 2024-08-30 21:23:08 -
骁龙8 Gen4 性能狂飙，自研架构与台积电3nm工艺加持领跑移动芯片市场
骁龙8 Gen4 性能狂飙，自研架构与台积电3nm工艺加持领跑移动芯片市场据爆料者透露，高通即将发布的骁龙8 Gen4在测试中表现出色，无论是性能还是能效都取得了领先地位，尤其是在与竞争对手的对比中脱颖而出。其核心优势在于自研的Oryon CPU 架构和台积电 N3E 工艺的强强联手...
手机互联 2024-08-28 10:40:13 -
小米自研芯片细节曝光：台积电N4P工艺，性能媲美骁龙8Gen1
小米自研芯片细节曝光：台积电N4P工艺，性能媲美骁龙8Gen1消息源YogeshBrar昨日（8月26日）发布博文，分享了小米定制手机芯片的细节。据悉，该芯片采用台积电的N4P（第二代4nm）工艺制造，性能跑分处于高通骁龙8Gen1级别...
手机互联 2024-08-27 16:54:30 -
高通骁龙8 Gen 4 即将登场：3nm 工艺，性能突破，挑战A17 Pro
高通骁龙8 Gen 4 即将登场：3nm 工艺，性能突破，挑战A17 Pro近日，高通新一代旗舰移动芯片骁龙 8 Gen 4 的详细信息在网络上曝光，这款备受期待的芯片将采用领先的 3nm 工艺，并搭载高通自研的 Oryon CPU 核心，在性能和功耗方面都将实现显著提升。据悉，骁龙 8 Gen 4 将提供两种版本：SM8750 和 SM8750P，其中后者可能代表性能版或无基带版本...
手机互联 2024-08-20 19:16:42 -
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀据渠道消息透露，高通将于10月21日的骁龙技术峰会上发布新款骁龙8 Gen4 处理器。这款芯片采用了台积电3nm 工艺打造，并搭载了高通自研的 Oryon CPU，全新的 2+6 设计，包含 2 颗超大核和 6 颗大核...
手机互联 2024-08-20 10:04:56 -
Google Tensor G5：台积电3纳米工艺加持，InFO-POP封装助力性能提升
Google Tensor G5：台积电3纳米工艺加持，InFO-POP封装助力性能提升Google在Pixel 9发布会上正式发布了Tensor G4，但目前还没有关于这款芯片组性能或能效方面的具体数据，这让人猜测它可能只是Tensor G3的微小升级。不过，Google对下一代芯片组Tensor G5有着不同的计划...
手机互联 2024-08-15 22:10:23 -
回忆经典：小米6亮银探索版，一款工艺与性能并存的杰作
回忆经典：小米6亮银探索版，一款工艺与性能并存的杰作时间回到2017年4月，小米发布了其经典的数字系列旗舰——小米6。而在这款手机中，亮银探索版以其独特的工艺和精致的设计，成为了当时科技圈的焦点...
手机互联 2024-08-13 18:18:16
