高通骁龙8 Gen 4 即将登场：3nm 工艺，性能突破，挑战A17 Pro
英文： Huawei Unveils the Tri-Folding Mate XT: A Tablet in Your Pocket, the World's Thinnest Foldable
高通骁龙8 Gen 4 即将登场：3nm 工艺，性能突破，挑战A17 Pro近日，高通新一代旗舰移动芯片骁龙 8 Gen 4 的详细信息在网络上曝光，这款备受期待的芯片将采用领先的 3nm 工艺，并搭载高通自研的 Oryon CPU 核心，在性能和功耗方面都将实现显著提升。据悉，骁龙 8 Gen 4 将提供两种版本：SM8750 和 SM8750P，其中后者可能代表性能版或无基带版本
高通骁龙8 Gen 4 即将登场：3nm 工艺，性能突破，挑战A17 Pro
近日，高通新一代旗舰移动芯片骁龙 8 Gen 4 的详细信息在网络上曝光，这款备受期待的芯片将采用领先的 3nm 工艺，并搭载高通自研的 Oryon CPU 核心，在性能和功耗方面都将实现显著提升。
据悉，骁龙 8 Gen 4 将提供两种版本：SM8750 和 SM8750P，其中后者可能代表性能版或无基带版本。该芯片采用 2+6 核心设计，包括两个 Oryon 核心和六个 Cortex 核心，具体配置尚未确定。在性能方面，骁龙 8 Gen 4 的大核主频高达 4.09GHz，单核性能提升 35%，多核性能提升 30%，表现十分出色。
除了强劲的 CPU 性能外，骁龙 8 Gen 4 还配备了全新的 Adreno 8 系列 GPU，图形性能和能效均有显著提升。此外，该芯片还支持四通道 LPDDR5X 内存，并集成“低功耗 AI”（LPAI）子系统，专门处理语音、相机和传感器追踪等始终在线任务。
在连接方面，骁龙 8 Gen 4 支持毫米波和 Sub-6GHz 5G（Rel.17）、Wi-Fi 7（802.11be）、蓝牙 5.4 和 UWB（FastConnect7900），并内置强大的 NPU，满足高负载 AI 运算需求。
值得一提的是，根据爆料的 Geekbench 6 测试结果，骁龙 8 Gen 4 的性能甚至超越了苹果 A17 Pro，展现出强劲的竞争力。
高通预计将于今年 10 月正式发布骁龙 8 Gen 4，小米有望成为首发该芯片的品牌，小米 15 系列手机预计将成为首批搭载骁龙 8 Gen 4 的机型。
骁龙 8 Gen 4 的出现将进一步推动移动芯片领域的竞争，其强大的性能和先进的特性有望为用户带来更流畅、更智能的移动体验。未来，我们期待看到这款芯片在实际应用中的表现，以及它将如何改变我们的使用习惯。
英文： Huawei Unveils the Tri-Folding Mate XT: A Tablet in Your Pocket, the World's Thinnest Foldable
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