-
苹果或将在iPhone 17 Pro上彻底取消实体按键，引入全新触控方案
苹果或将在iPhone 17 Pro上彻底取消实体按键，引入全新触控方案在过去的几年中，一直有传言称苹果计划在iPhone上采用固态按键解决方案。然而，在这一消息首次传出后，苹果已经发布了两代iPhone，而实体按键仍旧存在...
手机互联 2024-10-02 16:14:40 -
小米14 销量强劲，成年度旗舰爆款，小米15 或将突破3999元起售价
小米14 销量强劲，成年度旗舰爆款，小米15 或将突破3999元起售价快科技10月2日报道，对手机厂商来说，国庆假期是一次冲销量的绝佳时机，各大厂商也都推出了不同幅度的购机优惠。今日，小米集团总裁卢伟冰在微博发文，十一长假的第一天，小米14 的销量依旧非常强劲，是当之无愧的年度旗舰爆款...
手机互联 2024-10-02 15:34:39 -
摩托罗拉正式发布Moto G75：搭载骁龙6Gen3芯片，售价299欧元
摩托罗拉正式发布Moto G75：搭载骁龙6Gen3芯片，售价299欧元摩托罗拉正式发布了其最新款预算级智能手机Moto G75，该机最大的亮点在于其搭载了高通骁龙6Gen3芯片，这是首款采用该芯片的智能手机。Moto G75 拥有多种吸引人的功能，包括防水防尘、高刷新率屏幕、大容量存储以及多功能摄像头系统，起售价为299欧元（约合2326元人民币）...
手机互联 2024-10-02 11:25:13 -
Android 16 提前发布？Google 或将在明年第二季度推出新系统
Android 16 提前发布？Google 或将在明年第二季度推出新系统Google 每年都会发布新版本的 Android，自 2013 年以来，所有版本的发布时间都在 8 月至 11 月之间。不过，随着 Android 16 的发布，这种情况可能会发生改变...
手机互联 2024-10-02 10:10:09 -
苹果iPhone 16系列芯片设计细节曝光：A18和A18 Pro并非简单芯片分选而来
苹果iPhone 16系列芯片设计细节曝光：A18和A18 Pro并非简单芯片分选而来科技媒体Chipwise上月发布博文，报道称苹果iPhone 16和iPhone 16 Pro系列中的A18和A18 Pro芯片，并未采用芯片分选（chipbinning）方案。该媒体分享了A18和A18 Pro芯片的DieShot图片，展示了两种芯片的详细设计，引发了业界关注...
手机互联 2024-10-02 08:22:08 -
塔塔印度iPhone工厂大火无限期关闭，苹果或将订单转回中国
塔塔印度iPhone工厂大火无限期关闭，苹果或将订单转回中国塔塔位于印度泰米尔纳德邦的iPhone工厂（前身为和硕所有）于2024年9月28日发生火灾，目前已被扑灭。这场火灾导致工厂遭受重大损坏，并被无限期关闭...
手机互联 2024-10-02 00:27:55 -
苹果A18和A18 Pro芯片：细微差别下的巨大改进
苹果A18和A18 Pro芯片：细微差别下的巨大改进苹果在上个月为iPhone 16系列推出了首个第二代3nm芯片系列，即A18和A18 Pro，与去年的A17 Pro相比，它们带来了一系列改进。尽管采用了相同的6核CPU，并且两者只有一个GPU核心的差异，但最新的芯片截图对比显示，这导致芯片集群的完全重新配置...
手机互联 2024-10-02 00:19:09 -
华为下半年新品密集发布：麒麟芯片、鸿蒙系统全面升级，Mate70系列引领期待
华为下半年新品密集发布：麒麟芯片、鸿蒙系统全面升级，Mate70系列引领期待十月的第一天，象征着国庆假期正式开启，同时也为后续众多新机的登场拉开了序幕。继2024华为秋季全场景新品发布会之后，博主@智慧皮卡丘日前曝光了华为第四季度的新品发布计划，预示着未来两个月将迎来华为手机和平板电脑的密集发布...
手机互联 2024-10-01 21:57:19 -
联想摩托罗拉G75手机现身工信部，或将搭载高通骁龙芯片
联想摩托罗拉G75手机现身工信部，或将搭载高通骁龙芯片一款型号为XT2437-4的新机近日在工信部入网，并公布了“证件照”，预计为联想摩托罗拉G75手机。该机签发日期为9月25日，部分参数也已在电信设备终端网公布...
手机互联 2024-10-01 21:29:31 -
努比亚Music 2现身IMEI数据库，或将成为入门级智能手机
努比亚Music 2现身IMEI数据库，或将成为入门级智能手机IT之家10月1日消息，据Gizmochina网站报道，努比亚Music 2手机已经现身IMEI数据库，型号为Z2460。该机预计将像上一代一样成为入门级智能手机，并计划在2025年第一季度推出...
手机互联 2024-10-01 17:53:42 -
三星Galaxy S25 Ultra铝制机模曝光：更薄边框、圆润边角，SPen位置或将调整
三星Galaxy S25 Ultra铝制机模曝光：更薄边框、圆润边角，SPen位置或将调整科技媒体online-solitaire昨日（9月30日）发布博文，分享了三星Galaxy S25 Ultra的铝制机模照片和视频，并透露了该机的外观设计细节。从铝制机模来看，三星似乎依然延续了其简约的设计理念，Galaxy S25 Ultra与S24 Ultra保持着相似的家族式后背设计，配备五个圆形相机阵列...
手机互联 2024-10-01 15:22:31 -
高通下一代骁龙X2 SoC曝光：测试代号“Glymur”，或将搭载Oryon V2架构
高通下一代骁龙X2 SoC曝光：测试代号“Glymur”，或将搭载Oryon V2架构尽管高通骁龙X系列在推出之初凭借其强大的 CPU 和 GPU 组合引发了广泛关注，但早期评测结果显示其性能略显不足。为了克服这些问题，高通公司推出了不同价位的解决方案，并积极研发下一代产品...
手机互联 2024-10-01 14:57:57
