荣耀携手高通，共创AI时代全新体验：骁龙峰会2024见证荣耀Magic7系列首秀

荣耀携手高通，共创AI时代全新体验：骁龙峰会2024见证荣耀Magic7系列首秀当地时间10月21日，高通骁龙峰会2024在全球瞩目中正式拉开帷幕。荣耀终端有限公司CMO郭锐应邀出席并发表演讲，以荣耀AI智能体等技术创新为例，向业界展示了荣耀与高通携手联合研发，共同释放端侧AI最大潜能的前沿案例

荣耀携手高通，共创AI时代全新体验：骁龙峰会2024见证荣耀Magic7系列首秀

当地时间10月21日，高通骁龙峰会2024在全球瞩目中正式拉开帷幕。荣耀终端有限公司CMO郭锐应邀出席并发表演讲，以荣耀AI智能体等技术创新为例，向业界展示了荣耀与高通携手联合研发，共同释放端侧AI最大潜能的前沿案例。目前，荣耀正与高通紧密合作，共同定义AI时代的全新应用场景。

郭锐在演讲中，着重介绍了荣耀和高通在智慧互联、交互变革、性能提升三大领域联合攻坚所取得的最新成果。

智慧互联方面，荣耀通过MagicOS信任环（MagicRing）将手机、平板、笔记本电脑等多个终端设备串联起来打造“超级终端”，实现了原生AI服务跨终端跨系统的无缝流转。 MagicRing信任环基于身份验证体系，荣耀设备可在低功耗下实现多设备自发现、自组网、自连接，具备业内领先的互联能力。

交互创新方面，荣耀展示了全球首个跨应用开放生态智能体——荣耀AI智能体，带来“一句话关闭自动续费”、“一句话点饮品”、“一句话旅行规划与订票”等颠覆性端侧AI体验。 这项革新赋予了智能手机更加人性化的交互方式，将用户体验提升到了全新高度。

在游戏性能领域，在异源计算架构加持下，荣耀带来了业界首创的由NPU驱动的AI实时渲染技术，实现了更为上乘的画面质量、更高更稳定的帧率表现以及更加出色的温控表现，系统性解决了三难困境。 这不仅为游戏玩家带来了身临其境的沉浸式体验，也为手机在高性能场景下的稳定运行提供了有力保障。

会上，备受业界关注的荣耀Magic7系列灰色真机首次曝光，成为本次峰会的焦点之一。根据官方信息，10月23日，行业首个搭载跨应用开放生态智能体的个人化全场景AI操作系统MagicOS9.0即将面世。紧随其后的10月30日，全新一代旗舰手机荣耀Magic7系列也将与消费者正式见面。

荣耀CMO郭锐在现场演讲中表示：“荣耀的品牌愿景是通过开放协作和以人为中心的创新，创造属于每个人的智慧新世界。高通是与荣耀拥有相同价值观和愿景的合作伙伴，从行业首款AI手机，到多模态交互，再到端侧AI基础模型，双方在智能技术联合开发方面拥有悠久的合作历史，取得了丰硕的创新成果。目前，荣耀已经成为首个全面支持骁龙生态系统的高通战略合作伙伴，双方通力合作、共同定义关键AI原生应用场景，以助力下一代芯片开发和用户体验的优化。”

荣耀与高通的深度合作，不仅展现了双方在技术研发上的领先优势，也预示着未来智能手机将朝着更加智能化、人性化、便捷化的方向发展。荣耀Magic7系列的即将发布，将为消费者带来更加极致的AI体验，也必将引领行业进入一个全新的智能时代。