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Pixel 10系列将搭载全新Google Tensor G5芯片：台积电3nm制程，Imagination GPU加持
Pixel 10系列将搭载全新Google Tensor G5芯片：台积电3nm制程，Imagination GPU加持来自AndroidAuthority的一份最新报道揭开了Google即将推出的Pixel 10系列手机的神秘面纱，其核心在于一颗全新定制的Tensor G5芯片组。这份报道证实了之前的传言，Google Tensor G5将由Google自主设计，并由全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）采用其先进的3nm制程工艺进行生产，而非此前合作的三星...
手机互联 2025-03-19 11:27:18 -
谷歌Pixel 9a跑分低于预期：Tensor G4芯片性能受限引关注
谷歌Pixel 9a跑分低于预期：Tensor G4芯片性能受限引关注科技媒体AndroidHeadline于3月18日发布文章，披露了谷歌Pixel 9a手机的跑分成绩。令人意外的是，尽管Pixel 9a搭载与Pixel 9相同的Tensor G4芯片，但在Geekbench和安兔兔两大主流跑分平台上的表现却显著低于预期，甚至与Pixel 9相比存在较大差距...
手机互联 2025-03-19 10:13:03 -
iPhone 17 Pro 系列规格曝光：3nm A19 芯片、12GB RAM 和全新影像系统
iPhone 17 Pro 系列规格曝光：3nm A19 芯片、12GB RAM 和全新影像系统备受瞩目的苹果 iPhone 17 Pro 系列即将到来，分析师 Jeff Pu 近期爆料了该系列两款机型的部分规格信息，引发了科技界的广泛关注。据 Jeff Pu 透露，iPhone 17 Pro 在多个方面都进行了显著升级，尤其在影像系统和机身设计方面变化巨大，令人期待...
手机互联 2025-03-19 10:01:25 -
iPhone 17 Pro系列：4800万像素潜望长焦镜头，内存升级至12GB，A19 Pro芯片加持
iPhone 17 Pro系列：4800万像素潜望长焦镜头，内存升级至12GB，A19 Pro芯片加持快科技3月19日消息，知名分析师Jeff Pu近日爆料称，苹果公司即将推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max两款高端机型将迎来重磅升级，其中最引人注目的便是后置摄像系统的大幅改进。据Jeff Pu透露，iPhone 17 Pro系列将彻底告别1200万像素长焦镜头，取而代之的是一颗全新的4800万像素潜望式长焦镜头...
手机互联 2025-03-19 09:41:47 -
苹果C2基带芯片：2026年赋能iPhone 18 Pro系列，毫米波支持成最大亮点
苹果C2基带芯片：2026年赋能iPhone 18 Pro系列，毫米波支持成最大亮点苹果公司在2024年推出了首款自研5G基带芯片C1，并率先应用于iPhone 16e机型。这一举动标志着苹果在移动通信技术领域迈出了重要一步，摆脱了对高通等外部供应商的依赖...
手机互联 2025-03-19 07:58:20 -
小米重金押注AI，自研SoC芯片即将面世：国产芯片崛起之路任重道远
小米重金押注AI，自研SoC芯片即将面世：国产芯片崛起之路任重道远小米集团总裁卢伟冰在2024年业绩会上宣布了一项重磅消息：小米将投入总研发经费的四分之一，约70亿至80亿元人民币用于人工智能（AI）领域的研究和开发。此举凸显了小米对AI技术的高度重视，并将AI、操作系统（OS）和芯片列为公司核心技术发展的长期战略...
手机互联 2025-03-19 00:36:55 -
小米15S Pro：玄戒芯片加持，国产手机冲击高端市场的里程碑？
小米15S Pro：玄戒芯片加持，国产手机冲击高端市场的里程碑？2025年，智能手机市场竞争日趋白热化。小米，凭借备受期待的玄戒芯片（Xring），再次成为行业焦点...
手机互联 2025-03-18 19:52:37 -
三星Exynos 2500芯片命运多舛：从Galaxy S25旗舰到中端机型Galaxy Z Flip FE，面临量产困境
三星Exynos 2500芯片命运多舛：从Galaxy S25旗舰到中端机型Galaxy Z Flip FE，面临量产困境韩媒TheBell于3月18日报道称，三星首款3nm芯片Exynos 2500正遭遇严重困境，其良率低下和性能缺陷导致其在Galaxy S25系列旗舰手机中的应用计划被搁置。这一消息引发了业内广泛关注，也凸显了三星在高端芯片研发领域面临的挑战...
手机互联 2025-03-18 19:38:24 -
苹果A20芯片或将采用台积电N3P制程，iPhone 18系列性能提升将依赖先进封装技术
苹果A20芯片或将采用台积电N3P制程，iPhone 18系列性能提升将依赖先进封装技术IT之家3月18日消息，据外媒MacRumors报道，广发证券（香港）分析师蒲得宇JeffPu近日发布研报，预测苹果将于2026年下半年发布的iPhone 18系列手机将采用基于台积电N3P制程的A20芯片。这一预测引发了业界广泛关注，特别是关于苹果未来芯片技术发展路线的讨论...
手机互联 2025-03-18 16:20:18 -
谷歌Pixel 9a现身德国及阿联酋：549欧元起售，搭载Tensor G4芯片和5100mAh大电池
谷歌Pixel 9a现身德国及阿联酋：549欧元起售，搭载Tensor G4芯片和5100mAh大电池科技媒体piunikaweb于3月18日报道，谷歌Pixel 9a手机本周在德国某零售商官网和阿联酋分类信息网站上意外现身，并首次公开了其定价和核心配置信息，引发了广泛关注。此次曝光不仅证实了这款备受期待的机型的存在，也为消费者提供了详细的规格参数和价格参考，进一步点燃了市场热情...
手机互联 2025-03-18 16:13:14 -
三星HBM3E内存芯片有望6月初通过英伟达认证
三星HBM3E内存芯片有望6月初通过英伟达认证《科创板日报》18日报道称，三星最新的高带宽内存（HBM3E）芯片近日在英伟达的审核中取得了令人满意的成绩。消息人士透露，预计该芯片最快将于6月初通过英伟达等公司的品质认证...
手机互联 2025-03-18 13:31:21 -
iPhone 18系列芯片工艺及设计细节曝光：A20芯片沿用N3P工艺，屏下Face ID或将登场
iPhone 18系列芯片工艺及设计细节曝光：A20芯片沿用N3P工艺，屏下Face ID或将登场快科技3月18日消息，来自天风国际证券分析师Jeff Pu最新研究报告指出，备受期待的iPhone 18系列将不会如之前传闻般采用台积电2纳米工艺制造A20芯片。相反，苹果计划继续沿用第二代3纳米工艺（N3P），这与预计将用于iPhone 17系列的A19芯片相同...
手机互联 2025-03-18 12:51:26
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