热门搜索
-
HMD Global的HMDFusion手机及其首款配件HMDFlashy补光手机壳正式上市：模块化设计的未来？
HMD Global的HMDFusion手机及其首款配件HMDFlashy补光手机壳正式上市：模块化设计的未来？HMD Global在今年九月推出的HMDFusion手机，凭借其创新的SmartPin连接系统，迅速吸引了科技爱好者的目光。这款手机的核心设计理念在于模块化，通过设备背面的SmartPin接口，用户可以连接各种外壳配件，扩展手机的功能，增强其实用性和个性化...
手机互联 2024-11-19 17:54:50 -
荣耀首款三折叠屏手机曝光：Z字形设计、碳纤维机身，挑战折叠屏市场新高度
荣耀首款三折叠屏手机曝光：Z字形设计、碳纤维机身，挑战折叠屏市场新高度11月19日，科技圈爆出重磅消息——荣耀首款三折叠屏手机照片正式曝光！这标志着荣耀将继华为之后，成为国内第二个进军三折叠屏手机领域的品牌，进一步巩固其在高端手机市场的地位。此次曝光的照片展现了这款新机的独特设计与精湛工艺，引发了业界和消费者的广泛关注，也为即将到来的折叠屏手机市场竞争增添了新的变数...
手机互联 2024-11-19 16:16:55 -
荣耀首款三折叠屏曝光：Z字形设计，采用碳纤维材质，挑战折叠屏技术巅峰
荣耀首款三折叠屏曝光：Z字形设计，采用碳纤维材质，挑战折叠屏技术巅峰快科技11月19日消息，数码博主厂长是关同学曝光了荣耀即将推出的首款三折叠屏手机，这标志着荣耀成为继华为之后，第二家掌握三折叠屏技术的国内厂商。曝光的图片显示，这款荣耀三折叠屏手机采用独特的Z字形设计，机身整体采用轻量且坚固的碳纤维材质，并配备与荣耀MagicV3相同的八边形后置摄像头模组，极具辨识度...
手机互联 2024-11-19 14:58:21 -
TCL华星发布首款自研三折叠屏样机，引领国内折叠屏产业链发展新方向
TCL华星发布首款自研三折叠屏样机，引领国内折叠屏产业链发展新方向2024年11月16日，TCL华星全球显示生态大会（DTC2024）在广州盛大开幕。本次大会上，TCL华星重磅发布了其自主研发的首款三折叠屏样机，标志着中国显示产业在折叠屏技术领域取得了重大突破，也预示着国内折叠屏产业链正朝着更加多元化、高技术化的方向蓬勃发展...
手机互联 2024-11-17 08:22:14 -
小屏旗舰回归：OPPO Find X8 mini 或将成为明年首款“真小屏旗舰”
小屏旗舰回归：OPPO Find X8 mini 或将成为明年首款“真小屏旗舰”在上个月发布的新机阵容中，小米15和vivo X200 Promini这两款小屏旗舰机，凭借小巧的直屏设计、超薄机身和不逊色 Pro 机型的性能表现受到了许多消费者的青睐。而据博主@数码闲聊站最新爆料，明年小屏产品更多，除了 OPPO、一加会新增旗舰小直屏手机，晚些时间子系品牌可能也会有...
手机互联 2024-11-07 18:37:28 -
红魔10 Pro 系列即将登场：首款搭载骁龙8至尊版电竞手机，屏幕技术引领突破
红魔10 Pro 系列即将登场：首款搭载骁龙8至尊版电竞手机，屏幕技术引领突破红魔京东自营旗舰店今日在首页展示了红魔10 Pro手机预热信息，页面显示“首款搭载骁龙8至尊版电竞手机”。红魔10 Pro系列手机已官宣“即将亮相”，并号称“屏幕技术破局者，全面屏史上最高分辨率”...
手机互联 2024-11-04 14:40:42 -
苹果或将于明年推出首款搭载自研 5G 调制解调器的 iPhone SE4
苹果或将于明年推出首款搭载自研 5G 调制解调器的 iPhone SE4据负责观察苹果供应链的分析师 Jeff Pu 称，将于明年初推出的 iPhone SE4 预计将首次搭载苹果的首个内部 5G 调制解调器。在本周与香港投资公司海通国际证券（Haitong International Securities）的一份研究报告中，Pu 表示，预计苹果将从下一代 iPhone SE4 开始推出其定制的 5G 调制解调器...
手机互联 2024-11-01 21:40:32 -
苹果将用自研Wi-Fi7芯片取代博通，iPhone17或成首款搭载机型
苹果将用自研Wi-Fi7芯片取代博通，iPhone17或成首款搭载机型据知名分析师郭明錤最新消息，苹果计划在 2025 年秋季发布的 iPhone 17 系列中使用其自研的 Wi-Fi 7 芯片，取代目前使用的博通芯片。这款芯片将采用台积电的 7nm 工艺制造，并将成为苹果进军 Wi-Fi 芯片领域的里程碑...
手机互联 2024-11-01 11:06:03 -
华硕ROG游戏手机 9 提前曝光：首款骁龙8至尊版游戏手机，11月19日发布
华硕ROG游戏手机 9 提前曝光：首款骁龙8至尊版游戏手机，11月19日发布科技媒体theshortcut今天（10月26日）发布博文，报道称在2024高通骁龙峰会上，提前体验了华硕ROG游戏手机 9，这也是首款搭载骁龙8至尊版芯片的游戏手机。据悉，华硕将于11月19日发布ROG游戏手机 9 系列，预计将推出9标准版和9Pro两款机型...
手机互联 2024-10-26 14:51:49 -
Redmi K80 系列正式入网，首款骁龙 8 至尊版旗舰即将登场
Redmi K80 系列正式入网，首款骁龙 8 至尊版旗舰即将登场快科技 10 月 25 日消息，Redmi K80 系列正式入网，型号为 24117RK2CC，这是 Redmi 首款搭载骁龙 8 至尊版旗舰。据悉，Redmi K80 Pro 将首批搭载骁龙 8 至尊版，K80 标准版预计搭载骁龙 8 Gen3 芯片...
手机互联 2024-10-25 10:03:17 -
小米成功流片国内首款3纳米工艺手机芯片！
小米成功流片国内首款3纳米工艺手机芯片！IT之家10月20日消息，据北京卫视《北京新闻》节目报道，北京市经济和信息化局总经济师唐建国透露，小米公司成功流片国内首款3纳米工艺手机系统级芯片。这是一项重大突破，标志着中国在芯片领域取得了新的进展...
手机互联 2024-10-20 21:06:54 -
大疆即将推出首款360度运动相机Osmo360，挑战Insta360和GoPro
大疆即将推出首款360度运动相机Osmo360，挑战Insta360和GoPro据消息源@JasperEllens在X平台发布的推文，大疆（DJI）正在准备推出其首款360度运动相机Osmo360，这一消息源自最新披露的FCC文件。这款相机可能会与Insta360X4和GoPro Max展开竞争，并预计将在市场上掀起一股新的浪潮...
手机互联 2024-10-19 15:58:34
