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vivoT3Pro在Geekbench数据库中崭露头角
vivoT3Pro在Geekbench数据库中崭露头角随着科技日新月异，近日，一款全新的智能手机vivo T3 Pro出现在了公众视野中。根据最新的消息，这款手机已经通过了Geekbench数据库的检测，型号为V2404，并且在IMEI数据库中也有着良好的表现...
手机互联 2024-08-15 12:36:36 -
真我13 5G 现身 GeekBench，搭载天玑 6300 芯片，预计8GB内存+安卓14系统
真我13 5G 现身 GeekBench，搭载天玑 6300 芯片，预计8GB内存+安卓14系统realme 真我 13 5G 手机于近期现身 GeekBench 跑分库，为我们提前揭示了这款即将发布的新机部分配置信息。根据 GeekBench 页面显示，真我 13 5G 配备了 MT6835 联发科芯片，包含 2 个 2.40GHz 的核心和 6 个 2.0GHz 的核心，集成 Mali-G57MC2GPU...
手机互联 2024-08-15 11:48:57 -
三星Galaxy S24 FE Geekbench跑分曝光：搭载低频Exynos 2400处理器
三星Galaxy S24 FE Geekbench跑分曝光：搭载低频Exynos 2400处理器三星Galaxy S24 FE的发布日期越来越近，近期关于这款手机的传闻和爆料不断涌现。继欧洲官方支持页面上线后，据称是韩版Galaxy S24 FE 近日现身 Geekbench，进一步揭示了这款手机的配置细节...
手机互联 2024-08-14 01:00:44 -
荣耀MagicV3国际版曝光：GeekBench 跑分揭秘，骁龙8 Gen3加持
荣耀MagicV3国际版曝光：GeekBench 跑分揭秘，骁龙8 Gen3加持IT之家 8 月 11 日消息，型号为 FCP-N49 的荣耀新机现身 GeekBench，该机型单核跑分为 1914 分，多核跑分为 5649 分，CPU 信息与高通骁龙 8 Gen3 相似。据 Gizmochina 报道，该机型为荣耀 MagicV3 折叠屏手机的国际版，配备 12GB RAM，并预装基于 Android 14 的 MagicOS 8.0 系统...
手机互联 2024-08-12 10:42:20 -
真我13+现身GeekBench，搭载天玑7300芯片，6GB内存起步
真我13+现身GeekBench，搭载天玑7300芯片，6GB内存起步近日，realme的一款新机真我13+在GeekBench基准测试平台上曝光。根据泄露的信息，真我13+在GeekBench6单核测试中取得了1043分的成绩，多核测试则获得了2925分，多核性能表现出色...
手机互联 2024-08-12 10:22:23 -
真我13+ 即将登场！Geekbench 跑分曝光，搭载天玑7300 系列处理器
真我13+ 即将登场！Geekbench 跑分曝光，搭载天玑7300 系列处理器近日，一款型号为 RMX5000 的 realme 新机现身 Geekbench 基准测试平台，据推测或为即将发布的真我 13+ 手机。 根据 Geekbench 6.3.0 版本的测试结果，该机取得了单核 1043 分、多核 2925 分的成绩，CPU 由 4 个 2.00GHz 核心和 4 个 2.50GHz 核心组成...
手机互联 2024-08-09 17:26:57 -
骁龙 8 Gen4 工程机现身 Geekbench：12GB 内存，采用 Nuvia CPU 架构
骁龙 8 Gen4 工程机现身 Geekbench：12GB 内存，采用 Nuvia CPU 架构日前，型号为 Manufacturer Model 的手机在 Geekbench 跑分平台上现身，该机配备 12GB 内存，运行 Android 15 系统，搭载 2 颗 4.09GHz 和 6 颗 2.78GHz 的核心组合。知名博主 @数码闲聊站 确认，这款手机为搭载高通骁龙 8 Gen4 处理器的工程机，采用高通自研 Nuvia CPU 架构，集成 Adreno 830 GPU，并使用台积电 3nm 工艺制程...
手机互联 2024-08-06 10:58:08 -
华为 nova Flip 现身 Geekbench，搭载麒麟 8000 芯片，跑分曝光
华为 nova Flip 现身 Geekbench，搭载麒麟 8000 芯片，跑分曝光IT之家 8 月 3 日消息，备受期待的华为 nova Flip 折叠屏手机即将于 8 月 5 日正式发布。近日，这款型号为 PSD-AL00 的新机现身 Geekbench 跑分平台，为我们揭示了其性能表现...
手机互联 2024-08-04 10:26:22 -
骁龙778G+神U加持！vivoS17现身Geekbench网站
vivo即将于5月31日发布S17系列手机，其中包括S17、S17 Pro两款机型。最新曝光的型号为V2283A的vivo S17已经跑上了Geekbench，并显示单核分数817，多核分数2607。预计该机搭载骁龙778G+芯片，内存容量为12GB，运行Android 13操作系统。此外，vivo S17系列手机将搭载智慧柔光环、超感知光谱传感器、前置5000万广角柔光、专业长焦人像镜头等多项高端配置。全系标配6.78英寸1...
手机互联 2023-05-30 00:54:09 -
摩托罗拉Razr40手机亮相Geekbench，确认搭载高通骁龙7Gen1
IT之家 5 月 28 日消息，摩托罗拉新一代折叠屏手机将于 6 月 1 日正式面向全球发布，预计是摩托罗拉 Razr 2023 机型，预计将包括摩托罗拉 Razr 40 和 Razr 40 Ultra。IT之家发现，摩托罗拉 Razr 40 已经出现在了 Geekbench 跑分数据库中，并且还通过了国家 3C 质量认真...
手机互联 2023-05-28 11:08:25 -
微软发布Win1122621.1778更新KB5026446，支持蓝牙低功耗音频
IT之家 5 月 25 日消息，微软今天为 Win11 用户推送了 KB5026446 (操作系统内部版本 22621.1778) 非安全预览更新，也就是“Moment 3”更新，并且还向 DEV 渠道推送了 Build 23466 版本更新，我们现在先来看一下 22621...
智能设备 2023-05-25 11:03:26 -
小米Civi3现身Geekbench跑分，天玑8200-Ultra加持
最近一段时间，关于小米旗下新机的消息陆续出现。而除了备受关注的数字旗舰系列之外，小米旗下的Civi系列也是不少用户关注的产品系列之一。去年9月，小米Civi2 正式发布，售价2399元起。现在，随着时间来到2023年5月，该系列设备的迭代新机也开始陆续出现了更多的产品信息。近日，小米手机官方预热称，“小米Civi3 将全球首发天玑8200-Ultra！这是高性能芯，更是量身打造的影像特长芯。让小米影像大脑首次与天玑移动平台全面适配与加速！新潮流影像的小米Civi3，稍后见。”按照其中提到的信息来看，全新的小米Civi3应该会在不久之后就正式发布。虽然暂时还没有公布确切的新机发布时间，但目前已经可以确定其将搭载全新的天玑8200-Ultra高性能芯片。而这也是小米Civi系列首次搭载联发科天玑的芯片，此前发布的Civi、Civi1S、Civi2机型分别搭载的骁龙778G、骁龙778G Plus和骁龙7 Gen1芯片。结合产品命名来看，天玑8200-Ultra芯片应该是天玑8200的改良款，但具体的参数规格暂时未知。作为参考，天玑8200基于台积电4nm制程，八核CPU架构，包含1颗3.1 GHz的Cortex-A78核心、3颗3...
手机互联 2023-05-20 23:59:24
