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  • DNA尺度!全球首颗2nm芯片展示:手机可4天充一次电了

    DNA尺度!全球首颗2nm芯片展示:手机可4天充一次电了

    IBM中国日前发布视频,题为《YYDS!IBM发布全球首个2nm芯片》。据介绍,今年5月,IBM宣布研制出全球首颗2nm芯片,这是继5nm、7nm首发后,IBM在半导体领域的又一重大创新...

    手机互联 2021-11-26 03:24:45
  • 恒玄科技12nm芯片将量产,合作伙伴含小米魅族等

    恒玄科技12nm芯片将量产,合作伙伴含小米魅族等

    耳机是我们日常生活中非常常见的音频设备,在这个小小的设备中,其实包含着复杂的零部件,其中音频芯片的性能很大程度上决定了耳机的音质表现。理论上来说,音频芯片制程工艺越先进,其性能也越强...

    手机互联 2021-11-25 09:18:01
  • 骁龙8Gen1之后,骁龙SM8475曝光:台积电4nm工艺

    骁龙8Gen1之后,骁龙SM8475曝光:台积电4nm工艺

    此前爆料称,高通SM8450不再称作骁龙898,而是会命名为骁龙8 gen1,而联发科已经将“天玑2000”芯片更名,正式发布了天玑9000。日前,数码博主 @数码闲聊站 称,l1如果真归到真旗舰系列,从排期看是赶不上SM8475的,而且目前测的也还是 SM8450芯片...

    手机互联 2021-11-25 08:17:19
  • 量产领先台积电半年!三星3nm拿下12个客户

    量产领先台积电半年!三星3nm拿下12个客户

    近日举行的第三届三星高级代工生态系统论坛上,三星电子公司推出了多款对3纳米芯片制造工艺至关重要的设计工具和技术,以及帮助加强代工生态系统的战略。代工业务是指为其他没有半导体工厂的公司制造定制芯片...

    手机互联 2021-11-23 08:42:05
  • 首发4nm工艺!联发科称天玑9000多核性能媲美苹果A15

    首发4nm工艺!联发科称天玑9000多核性能媲美苹果A15

    随着联发科天玑9000芯片的发布以及正在路上的高通骁龙8 Gen1,预示着各大手机厂商的新旗舰就要来了。据了解,天玑9000是目前首个采用台积电4nm工艺打造的5G移动平台,采用Arm v9最新架构,包括1颗主频达到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3颗主频达到2.85GHz的A710大核、以及4颗A510小核...

    手机互联 2021-11-22 10:25:33
  • 联发科天玑9000正式发布!采用台积电4nm工艺

    联发科天玑9000正式发布!采用台积电4nm工艺

    临近年末,各大手机厂商和芯片厂商都要开始发布下一年度的旗舰级产品。11月19日,联发科正式推出了天玑9000芯片,坐实大家此前对于联发科新一款旗舰芯片的猜想...

    手机互联 2021-11-19 18:03:20
  • 华为14nm芯片或后年量产!余承东:2023年王者归来

    华为14nm芯片或后年量产!余承东:2023年王者归来

    华为全场景智慧生活新品发布会如期召开,官方发布了包含华为Mate X2典藏版、口红耳机等在内的一系列新品。令人惊喜的是,此次发布的Mate X2典藏版搭载了麒麟9000 5G芯片...

    智能设备 2021-11-19 18:03:09
  • 联发科技发布新一代旗舰芯片天玑9000:4nm制程工艺跑分破百万

    联发科技发布新一代旗舰芯片天玑9000:4nm制程工艺跑分破百万

    11月19日上午消息,联发科技召开EO Summit年度高管峰会。峰会上,联发科技介绍了新一代旗舰处理器,天玑9000...

    电信通讯 2021-11-19 18:03:09
  • 联发科天玑90005GSoC正式发布:全球首款台积电4nm芯片

    联发科天玑90005GSoC正式发布:全球首款台积电4nm芯片

    IT之家 11 月 19 日消息,今日,联发科技正式发布了天玑 9000 新一代旗舰 5G 移动平台。IT之家了解到,天玑 9000 芯片采用台积电 4nm 工艺 + Armv9 架构组合,拥有高性能 Cortex-X2 超大核心...

    智能设备 2021-11-19 18:02:53
  • 两款4nm高端Soc来袭高通联发科下代旗舰芯纷纷改名

    两款4nm高端Soc来袭高通联发科下代旗舰芯纷纷改名

    前段时间,苹果已经率先通过iPhone 13等产品展示最新A15自研芯片,依然是强无敌的性能。谷歌同样发布首款自研手机芯片Tensor,重点虽然放在AI等方面,但2个2.8GHz Cortex-X1超大核性能十分强悍...

    手机互联 2021-11-17 13:40:08
  • 台媒:高通6nm5G处理器Q4大量出货,市占率有望领先联发科

    台媒:高通6nm5G处理器Q4大量出货,市占率有望领先联发科

    集微网消息,根据台媒报道,研调机构最新报告指出,主要应用处理器(AP)供应商中,由于第四季度高通在台积电6nm制程5G应用处理器大量出货,使高通市占率与联发科差距大幅缩小,另外由于联发科5G应用处理器受到库存调节影响,出货季减幅恐将大于高通,使联发科市占率被高通微幅超越。在第四季度之前,高通的财务状况已经十分喜人...

    电信通讯 2021-11-17 10:23:56
  • 投资超560亿元中芯国际联手国家队出手:28nm工艺爆发

    投资超560亿元中芯国际联手国家队出手:28nm工艺爆发

    这一年来全球半导体产能紧张,中芯国际也开始大规模扩充产能了,今天该公司再次宣布了新公司——联手国家大基金二期等成立临港合资公司,投资的12英寸晶圆厂规模高达88.66亿,约合561·亿元。11月12日,中芯国际公告称,中芯控股、国家集成电路基金二期(以下简称“国家大基金二期”)和海临微订立临港合资协议,共同成立临港合资公司,总投资额为88.66亿美元...

    手机互联 2021-11-15 09:55:20

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