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Google Pixel 11 将搭载 Tensor G6 芯片，代号 Malibu，或采用台积电 2nm 制程
Google Pixel 11 将搭载 Tensor G6 芯片，代号 Malibu，或采用台积电 2nm 制程几个月前，Google 发布了 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 机型，这两款设备在科技界获得了相当不错的评价。这一系列旗舰产品的提前到来让人怀疑这家搜索引擎巨头是否也会提前发布 Android 15 版本...
手机互联 2024-10-23 01:17:02 -
联发科“僭越”高通：3nm 芯片之争，谁将主导未来？
联发科“僭越”高通：3nm 芯片之争，谁将主导未来？过去很长一段时间，在国内智能手机市场，高通和联发科都“泾渭分明”：前者把持着安卓高端手机市场，后者占据了最广大的中低端手机市场。但到了2024年，联发科开始全面“僭越”高通的固有领地...
手机互联 2024-10-22 16:16:54 -
Poco M7 Pro 5G 曝光：或为 Redmi Note 14 5G 海外版本
Poco M7 Pro 5G 曝光：或为 Redmi Note 14 5G 海外版本IT之家10月22日消息，小米 Poco M6 Pro 5G 手机于2023年8月发售，目前其继任者 Poco M7 Pro 5G 已悄悄现身新加坡的 IMDA、印度尼西亚的 SDPPI 以及美国的 FCC 数据库，型号为 2409FPCC4G。这款手机预计将采用单一全球版本，并可能对应小米 Redmi Note 14 5G 手机的海外版本...
手机互联 2024-10-22 16:15:39 -
小米Poco F7 Ultra 现身数据库：高通骁龙8 Gen 3、2K OLED 屏幕，或为 Redmi K80 国际版
小米Poco F7 Ultra 现身数据库：高通骁龙8 Gen 3、2K OLED 屏幕，或为 Redmi K80 国际版科技媒体 gizmochina 在挖掘 GSMA IMEI 数据库后，发现了小米 Poco F7 Ultra 手机的踪迹，这也是 Poco 品牌首款 Ultra 机型。该机型号为 24122RKC7G，与小米 Redmi K80 型号接近，被猜测可能为 Redmi K80 的国际版...
手机互联 2024-10-22 09:17:20 -
骁龙8至尊版：高通旗舰SoC，性能与功能再升级
骁龙8至尊版：高通旗舰SoC，性能与功能再升级在今天举行的骁龙峰会上，高通正式发布了备受瞩目的新一代旗舰SoC——骁龙8至尊版（骁龙8 Elite，SM8750-AB）。这款芯片采用了高通自研的第二代定制Oryon架构CPU，并整合了一系列尖端技术，在性能和功能方面实现了全面升级...
手机互联 2024-10-22 04:04:07 -
华为Pocket2：科技与艺术的融合，双十一入手最佳时机
华为Pocket2：科技与艺术的融合，双十一入手最佳时机在智能手机市场不断寻求创新和突破的今天，华为始终站在行业前沿位置，不断从用户体验出发，持续引领创新体验。华为Pocket2自上市以来，便以其独特的折叠形态和全能使用体验，成为小折叠市场炙手可热的选择...
手机互联 2024-10-21 10:16:50 -
超薄设计、3nm芯片加持：iPhone 17Air 或将惊艳登场
超薄设计、3nm芯片加持：iPhone 17Air 或将惊艳登场据可靠消息，苹果计划于明年推出外观经过重新设计、机身明显更薄的iPhone 17，暂且称为iPhone 17Air。这款新机将采用6.6英寸显示屏，并搭载先进的3nm工艺A19芯片，辅以8GB内存，为用户带来更强大的性能和更流畅的使用体验...
手机互联 2024-10-19 10:06:59 -
小米Redmi 14和POCO M7现身IMEI数据库，或将于明年第二季度发布
小米Redmi 14和POCO M7现身IMEI数据库，或将于明年第二季度发布科技媒体gizmochina近日报道，小米Redmi 14和POCO M7两款手机的踪迹已现身GSMA IMEI数据库。根据数据库信息，小米Redmi 14共有4款4G手机型号，设备代号为“watt”和“volt”...
手机互联 2024-10-17 12:21:28 -
鸿蒙NEXT正式版首发机型锁定华为Pocket2，华为小折叠旗舰能否再掀热潮？
鸿蒙NEXT正式版首发机型锁定华为Pocket2，华为小折叠旗舰能否再掀热潮？不出意外，当鸿蒙NEXT正式版发布之后，将会让手机市场开启新篇章，因为这是一个非常大幅度的进步。作为行业领导者之一，华为始终致力于通过技术创新和产品升级，满足用户多样化的需求，引领行业发展潮流...
手机互联 2024-10-16 23:17:50 -
vivo X200 系列发布：首款搭载 3nm 天玑 9400 的安卓旗舰，Pro mini 版引领小直屏新风潮
vivo X200 系列发布：首款搭载 3nm 天玑 9400 的安卓旗舰，Pro mini 版引领小直屏新风潮10 月 14 日，vivo 正式发布了旗下全新旗舰手机——vivo X200 系列，包括 X200、X200 Pro 以及备受关注的 X200 Pro mini 三款产品。vivo X200 系列开创性地搭载了联发科天玑 9400 芯片，成为全球首款采用 3nm 工艺芯片的安卓旗舰手机...
手机互联 2024-10-16 22:23:36 -
苹果iPhone 18 系列或将首发台积电2nm A20 芯片，性能功耗双提升
苹果iPhone 18 系列或将首发台积电2nm A20 芯片，性能功耗双提升近日，有消息透露，苹果计划在 2026 年推出的 iPhone 18 系列将搭载基于台积电 2nm 制程工艺的 A20 芯片。这一消息引发了广泛关注，因为 2nm 工艺将在性能和功耗方面带来显著提升，为用户带来更强大的手机体验...
手机互联 2024-10-16 20:35:35 -
iPhone 18 即将登场：12GB 内存与 2nm 芯片，AI 功能再升级？
iPhone 18 即将登场：12GB 内存与 2nm 芯片，AI 功能再升级？iPhone 16 系列的发布似乎并未激起太多波澜，不少果粉选择等待未来的新机。近期，有博主爆料了 iPhone 18 系列的配置信息，引发了广泛关注...
手机互联 2024-10-16 10:27:31
