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高通骁龙8至尊版：台积电3nm加持，性能再突破
高通骁龙8至尊版：台积电3nm加持，性能再突破iQOO产品经理戈蓝V近日表示，高通骁龙8至尊版是一条大冰龙，过去那些重载游戏在他的手机上都变成了中轻载，他将在高通发布会后详细分享体验。此前，博主数码闲聊站也对高通骁龙8至尊版量产机进行了浅测，并评价称“稳稳的，放心冲首发”...
手机互联 2024-10-12 19:09:10 -
天玑9400：安卓性能旗舰再掀狂潮，3nm工艺领势而来
天玑9400：安卓性能旗舰再掀狂潮，3nm工艺领势而来10月9日，联发科举办旗舰新品发布会，正式发布天玑9400芯片。作为继天玑9300系列后推出的第二代全大核旗舰芯片，天玑9400在CPU、GPU性能、能效以及NPU端侧AI等方面再次带来全面升级和革新突破，并成为安卓阵营首颗采用3nm工艺的手机芯片...
手机互联 2024-10-10 15:51:59 -
微软Surface Duo2生命周期结束：最后一次更新，告别双屏梦想
微软Surface Duo2生命周期结束：最后一次更新，告别双屏梦想微软Surface Duo2于昨日（10月9日）收到了其最后一次固件更新，大小为55MB，该更新旨在提升手机性能和稳定性。这意味着这款于2021年10月发布的双屏智能手机正式走到了生命周期的尽头...
手机互联 2024-10-10 11:27:33 -
微软 Surface Duo2 告别更新：双屏手机梦碎，微软再次放弃手机市场
微软 Surface Duo2 告别更新：双屏手机梦碎，微软再次放弃手机市场微软 Surface Duo2 刚刚收到了可能是最后一次安全更新，这标志着微软短暂重返智能手机市场的最终结束。这款于 2021 年 10 月发布的双屏手机，原本承诺提供三年软件更新支持...
手机互联 2024-10-09 22:05:34 -
联发科天玑9400正式发布：首款3nm旗舰芯片，安兔兔破300万，vivo X200系列首发
联发科天玑9400正式发布：首款3nm旗舰芯片，安兔兔破300万，vivo X200系列首发联发科于今日正式发布了新一代旗舰芯片——天玑9400。这款新品采用台积电第二代3nm制程打造，是安卓手机首次使用3nm工艺，并配备第二代全大核架构，安兔兔跑分轻松突破300万，将由vivo X200系列首发...
手机互联 2024-10-09 12:43:45 -
联发科天玑9400 震撼登场：3nm制程、AI智能体化引擎，开启旗舰芯时代
联发科天玑9400 震撼登场：3nm制程、AI智能体化引擎，开启旗舰芯时代联发科今日正式发布了其最新旗舰手机处理器——天玑9400，这款定位为“旗舰5G智能体AI芯片”的处理器，将引领智能手机性能迈上新台阶。作为联发科在性能和 AI 方面的巅峰之作，天玑9400 拥有众多亮点...
手机互联 2024-10-09 11:31:04 -
微软申请“SurfacePhone”专利 或将推出360度旋转折叠屏手机
微软申请“SurfacePhone”专利 或将推出360度旋转折叠屏手机尽管微软SurfaceDuo系列双屏手机产品线已经逐渐淡出人们的视线，但微软并未放弃手机领域的探索。近日，微软一项全新的手机专利于2024年10月1日通过美国专利商标局（USPTO）申请，专利中展现了一款铰链可360度旋转的折叠屏“SurfacePhone”设备...
手机互联 2024-10-08 15:14:53 -
vivo X200系列官宣：全球首发联发科天玑9400，3nm芯片性能王者
vivo X200系列官宣：全球首发联发科天玑9400，3nm芯片性能王者vivo X200系列将于10月14日19:00在水立方发布，这次不仅是X200系列本身将带来巨大升级，也将全球首发联发科天玑9400，这是安卓阵营第一颗3nm芯片，采用台积电3nm工艺打造。天玑9400作为首款采用Arm Cortex-X925超大核的芯片，性能提升巨大...
手机互联 2024-10-08 11:57:36 -
苹果VisionPro面临挑战：Meta新款AR眼镜和MR头显带来的压力
苹果VisionPro面临挑战：Meta新款AR眼镜和MR头显带来的压力Meta最新推出的增强现实（AR）眼镜和更具性价比的混合现实（MR）头显，给苹果带来了巨大压力，迫使其重新审视VisionPro的战略布局。为了应对这一挑战，苹果的视觉产品团队正在评估多种方案，包括继续推进现有开发计划、推出智能显示器、智能眼镜，以及配备AI功能的智能耳机等选项...
业界动态 2024-09-30 17:01:07 -
联发科天玑9400强势来袭：全球首款3nm芯片，性能全面升级
联发科天玑9400强势来袭：全球首款3nm芯片，性能全面升级联发科今日宣布将于10月9日举行新一代MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会，届时将正式发布天玑9400移动平台。作为联发科史上最强悍的手机芯片，天玑9400首次采用台积电3nm工艺制程，成为安卓阵营首款搭载3nm制程的芯片...
手机互联 2024-09-24 09:48:21 -
iPhone 17系列3nm芯片加持，但欧盟监管压力或成发展阻碍：果粉未来将何去何从？
iPhone 17系列3nm芯片加持，但欧盟监管压力或成发展阻碍：果粉未来将何去何从？随着国内手机市场竞争日益白热化，iPhone手机正面临着前所未有的压力。尽管新一代iPhone 17系列预计将搭载台积电3nm芯片，在性能和功耗控制方面有望迎来提升，但与国产手机在创新和发展节奏上的差距却愈发显现...
手机互联 2024-09-20 22:56:08 -
iPhone 18 Pro 系列将搭载台积电 2nm 制程芯片，性能提升显著！
iPhone 18 Pro 系列将搭载台积电 2nm 制程芯片，性能提升显著！近日，行业分析师透露，即将发布的 iPhone 18 系列将采用更先进的台积电 2nm 制程芯片。这一技术仅限于 Pro 系列机型，预计将使性能提升 10% 至 15%，同时功耗降低最高 30%...
手机互联 2024-09-20 20:23:47
