-
AMDR97950X和英特尔i9-13900K跑分对比出炉，打的难舍难分
IT之家 8 月 31 日消息，AMD 昨日正式发布了锐龙 7000 系列桌面处理器，而英特尔 13 代酷睿预计也将在近期发布。根据最新曝光的跑分数据，AMD R9 7950X（16 核 32 线程）和英特尔 i9-13900K（24 核 32 线程）两款顶级处理器打的难舍难分...
智能设备 2022-08-31 09:34:54 -
JPR：Q2全球GPU和PC出货量大幅下降，AMD跌7.6%、英伟达跌25.7%
IT之家 8 月 31 日消息，Jon Peddie Research 发布最新研究报告称，2022 年第二季度全球基于 PC 的 GPU 市场增长达到 8400 万，PC CPU 出货量同比下降 33.7%，环比下降 7%。此外，整体 GPU 出货量较上一季度下降 14.9%...
智能设备 2022-08-31 09:32:06 -
AMDB650系列主板10月上市
IT之家 8 月 30 日消息，在今天的 AMD 发布会上，AMD 宣布旗舰的 X670 系列主板将随锐龙 7000 处理器在 9 月上市，10 月份，性价比更高的 B650 系列也将上市，而且还包括一款B650E “中端旗舰” 。IT之家曾报道，在台北电脑展上，AMD 只公布了 B650、X670 和 X670E 三款主板，其定位如下：・X670 Extreme：为两根显卡插槽和一根存储器插槽提供 PCIe5.0 支持，带来强大的连接性能和更高的超频性能・X670：为一根存储器插槽和一根显卡插槽提供 PCIe5.0 支持（其中显卡插槽支持 PCIe5.0 为可选项），专为发烧友超频设计・B650：拥有支持 PCIe 5.0 的存储器插槽, 专为高性能用户设计现在，AMD 更新了对 AM5 系列主板的介绍，X670E 系列主板支持PCIe5.0 SSD 和显卡以及双通道 DDR5 内存，X670 系列主板支持PCIe5.0 SSD 和双通道 DDR5 内存；B650E 系列主板支持 PCIe 5.0 SSD和 DDR5 技术，B650 主板支持 ...
智能设备 2022-08-30 09:45:51 -
AMD展示RX7000系列显卡：RDNA3架构，每瓦性能提升50%
IT之家 8 月 30 日消息，AMD 今日正式发布了锐龙 7000 系列处理器，同时，AMD CEO 苏姿丰展示了即将到来的RX 7000 系列显卡。从外媒 videocardz 获得的更清晰图片可以看到，RX 7000 系列公版显卡设计保持黑色配色方案，三风扇设计，类似于RX 6950XT...
智能设备 2022-08-30 09:45:47 -
AMD发布锐龙7000系列处理器：16核R97950X最高5.7GHz
IT之家 8 月 30 日消息，今天，AMD 正式发布了锐龙 7000 系列处理器，包括 R5 7600X 到 R9 7950X 四款。如上图所示，AMD 锐龙 7000 系列处理器首发四款型号的参数如下：R9 7950X： 16C32T，4.5-5.7GHz，80MB 缓存，170W TDPR9 7900X： 12C24T，4.7-5.6GHz，76MB 缓存，170W TDPR7 7700X： 8C16T，4.5-5.4GHz，40MB 缓存，105W TDPR6 7600X： 6C12T，4.7-5.3GHz，38MB 缓存，105W TDPIT之家了解到，锐龙 7000 系列处理器采用了 5nm 工艺和 Zen4 架构，官方称 IPC 提升 13%，再加上 5.7GHz 的频率，单核性能提升了 29%...
智能设备 2022-08-30 09:45:44 -
AMD四款首发锐龙7000详细参数公布：均搭载2CU核显
IT之家 8 月 30 日消息，AMD 官网现已公布 R5 7600X 到 R9 7950X 四款首发处理器的详细参数，确认搭载 2CU 核显，让用户在没有独立显卡的情况下也能开机运行。R9 7950X16C32T，4.5-5.7GHz，80MB L2+ L3 缓存，170W TDP，默认支持 DDR5-5200 内存，配备 2CU 2.2GHz 核显，699 美元（约 4809.12 元人民币）R9 7900X12C24T，4.7-5.6GHz，76MB L2+ L3 缓存，170W TDP，默认支持 DDR5-5200 内存，配备 2CU 2.2GHz 核显，549 美元（约 3777.12 元人民币）R7 7700X8C16T，4.5-5.4GHz，40MB L2+ L3 缓存，105W TDP，默认支持 DDR5-5200 内存，配备 2CU 2.2GHz 核显，399 美元（约 2745.12 元人民币）R5 7600X6C12T，4.7-5.3GHz，38MB L2+ L3 缓存，105W TDP，默认支持 DDR5-5200 内存，...
智能设备 2022-08-30 09:45:43 -
AMDZen4拼了！16核心紧紧咬住Intel24核心
凭借大小核混合架构设计，Intel 12代酷睿在多核性能上打了个翻身仗，AMD锐龙多年来的多核优势瞬间几乎不复存在。到了13代酷睿，Intel更是将小核心数量翻番，发展到了8+16 24核心的地步，AMD Zen4家族则依然是最多16核心...
智能设备 2022-08-30 09:45:43 -
三星：未来Exynos芯片仍将使用AMDRDNA2架构GPU
IT之家 8 月 29 日消息，当三星宣布与 AMD 合作开发基于 AMD RDNA2 架构的移动 GPU 时，人们的期望被拉的很高，结果 Exynos 2200 搭载的 Xclipse 920 GPU 并没有达到预期，三星也在更多地区的 Galaxy S22 系列上改用了骁龙 8 Gen 1。不过，三星不信邪，明确表示将继续和 AMD 合作，坚持使用RDNA2 架构移动 GPU...
智能设备 2022-08-29 09:54:43 -
谷歌推出跨设备SDK，安卓应用将能在苹果/windows设备上运行
8月28日消息，在美国当地时间周六发布的博文中，谷歌宣称该公司正在推出新的跨设备软件开发工具包(SDK)，其中包含开发者需要的工具，以使他们的应用在安卓设备上运行良好，最终也能在非安卓手机、平板电脑、电视、汽车等设备上运行。SDK应该允许开发者使用他们的应用程序做三件关键事情：发现附近的设备、在设备之间建立安全的连接以及托管应用在多个设备上的体验...
业界动态 2022-08-28 10:17:31 -
沿用S22极简设计：GalaxyS23Ultra变化将是三星史上最小
今年年初，三星推出了新一代旗舰手机Galaxy S22，其独特的极简风设计广受用户好评。今天，微博博主@ i冰宇宙 发布独家爆料，放出了三星新一代旗舰Galaxy S23 Ultra的尺寸参数，并表示它会是三星史上变化最小的旗舰...
手机互联 2022-08-22 07:25:47 -
三星GalaxyS23Ultra将采用新一代超声波指纹传感器
随着三星新一代折叠屏手机的发布，业界开始将注意力转向三星下一代旗舰手机——S23系列。近日，有相关新闻报道，三星Galaxy S23 Ultra将使用高通的3D Sonic Max超声波指纹传感器，目前这款传感器已经有部分手机厂商搭载...
手机互联 2022-08-21 09:16:03 -
AMD锐龙7000告别脆弱的针脚：”八爪鱼“设计用心良苦
AMD即将在8月30日举行发布会，届时会正式推出锐龙7000处理器，最迟9月底就要上市了，这一代不仅升级了5nm Zen4架构，还升级了全新的AM5插槽，支持DDR5及PCIe 5.0等新技术。伴随AM5插槽升级的还有锐龙7000的全新封装，AMD这次淘汰了用了数十年的PGA针脚式插槽，改为跟Intel处理器一样的LGA触点式，这一点也跟AMD的霄龙处理器统一起来了...
智能设备 2022-08-19 10:20:56
