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AMDGPU加持的手机Soc曝光：频率比苹果A15都高
在去年年初，三星曾宣布将与AMD合作，共同研发新一代的旗舰芯片Exynos 2200。其中最主要的核心，就是将AMD的RDNA2 GPU IP集成到Exynos 2200上，填补三星在GPU上的不足之处...
手机互联 2022-01-11 09:31:10 -
K50宇宙成了！Redmi又一骁龙870神机正在路上
前不久，Redmi官宣将于2月推出年度旗舰——Redmi K50系列，据悉，K50系列堪称“K50宇宙”，至少将拥有K50标准版、K50 Pro、K50电竞版三款机型。目前，K50标准版已现身Geekbench 5数据库，搭载骁龙870处理器和12GB内存，单核分数为963分，多核跑分3123，由于测试机型为工程机，因此在正式发布后，跑分还将有一定幅度提升...
手机互联 2022-01-10 12:43:41 -
RedmiK50Pro渲染图曝光：直屏设计前摄超小开孔
小米此前已经官宣红米Redmi K50宇宙，预计至少将推出3款机型。外媒xiaomiui.net今日曝光了Redmi K50 Pro的高清渲染图，展现了手机的细节...
手机互联 2022-01-10 12:43:18 -
RedmiK50后置模组曝光，网友直呼比小米12好看
最近小米中国区总裁卢伟冰在微博上预热了Redmi K50的相关信息，Redmi K50搭载新一代骁龙8；『双VC』双重液冷散热，超大面积，极致散热；120W神仙秒充Pro + 4700mAh，17分钟充满。新机将在下个月中发布...
手机互联 2022-01-10 12:43:14 -
苹果M1芯片设计总监跳槽英特尔负责所有SoC架构设计
1月7日消息，据外媒报道，苹果Apple Silicon首席设计师、T2安全处理器开发者杰夫·威尔科克斯(Jeff Wilcox)宣布已经离开苹果，重新加入英特尔，负责所有英特尔SoC架构设计。随着苹果从英特尔处理器向自主研发Apple Silicon为期两年的过渡接近尾声，该公司失去了M1开发团队的领导者...
互联网 2022-01-10 12:42:33 -
二手车线上平台经营商Carsome获3亿美元融资淡马锡领投
雷递网 乐天 1月7日报道据外媒称，马来西亚二手车线上平台经营商Carsome集团日前完成近3亿美元融资，由淡马锡和Qatar’s sovereign wealth fund领投。Carsome预计在2022年在美股启动上市...
智能设备 2022-01-10 12:42:13 -
RedmiK50系列一款新机通过认证明年发布
小米昨天推出了小米12、小米12X和小米12 Pro新机，现在其子品牌似乎正在紧锣密鼓地准备Redmi K50系列产品。如果提前上市，Redmi可能会影响小米12产品线的销售...
手机互联 2021-12-30 00:11:37 -
iPhone14首发的Soc与台积电最新工艺失之交臂！有点遗憾
行业消息人士称，台积电计划在2022年第四季度开始商业量产基于3nm工艺的芯片。不过由于完整的报告尚未发布，因此目前无法提供更多详细信息...
手机互联 2021-12-29 01:55:04 -
RedmiNote11Pro+通过FCC认证：即将在海外发布
根据91mobiles消息，小米Redmi Note 11 Pro+ 手机出现在了FCC认证网站，认证日期为12月23日，编号为：21091116UG。从标签上看，这款手机将在欧洲和美国市场发布...
手机互联 2021-12-27 08:17:38 -
曝iPhone14将搭载京东方6.1寸OLED
近日，媒体报道称苹果iPhone 14系列手机的OLED显示屏依然由京东提供，言外之意iPhone14大概率部分机型不会上120Hz的高刷屏幕，产品的售价可能和iPhone13持平。另外，郭明?已经明确表态苹果会在明年上半年推出iPhone SE 3，延续4.7寸液晶屏和Touch ID指纹，作为当前液晶面板一哥，不知道实力最强的京东方有没有机会也为这款产品供屏，拭目以待...
手机互联 2021-12-26 00:47:30 -
颜值提升很大！新款iMac曝光：miniLED遗憾缺席
12月22日，据DigiTimes援引行业消息人士的报道，明年推出的新款27英寸iMac会采用全新的外观设计，但采用的屏幕不是此前流传的mini LED，而是继续沿用LCD面板。需要知道的是，DigiTimes的报道和显示器分析师Ross Young不一致，后者早在本月就强调过，即将推出的新款苹果iMac不仅会采用mini LED屏幕，而且很可能还支持ProMotion自适应高刷新率技术...
手机互联 2021-12-23 10:24:22 -
realme要用天玑9000！曾把联发科旗舰Soc做到千元机
昨日下午，联发科举行新品发布会，正式推出了联发科迄今为止最强悍的手机芯片天玑9000。这颗芯片采用台积电4nm工艺，由1个Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Cortex-A510能效核心组成，安兔兔综合突破100万分...
手机互联 2021-12-17 11:19:36
