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  •  苹果iPhone SE4 将于明年初发布:OLED屏、FaceID、A18芯片加持

    苹果iPhone SE4 将于明年初发布:OLED屏、FaceID、A18芯片加持

    苹果iPhone SE4 将于明年初发布:OLED屏、FaceID、A18芯片加持 据显示行业分析师Ross Young透露,苹果iPhone SE4所需的OLED面板将于11月开始出货,新品预计会在明年年初正式发布。与上代产品相比,iPhone SE4在屏幕方面进行了重大调整,首先由LCD升级为全新的OLED,其次由传统的16:9屏幕升级为刘海屏,第三,苹果还放弃了Touch ID指纹识别,升级为Face ID 3D人脸识别...

    手机互联 2024-10-25 08:12:44
  •  AI 时代,荣耀 CEO 赵明谈 iPhone 16 及手机操作系统未来

    AI 时代,荣耀 CEO 赵明谈 iPhone 16 及手机操作系统未来

    AI 时代,荣耀 CEO 赵明谈 iPhone 16 及手机操作系统未来近日,荣耀 CEO 赵明就 AI 时代手机操作系统的未来发表了见解。在谈及个人对 iPhone 16 的初步体验感受时,赵明直言不讳地指出,在 AI 浪潮的席卷之下,苹果似乎略显滞后...

    手机互联 2024-10-24 12:37:48
  •  中兴努比亚Neo3现身IMEI数据库,或将升级性能和设计

    中兴努比亚Neo3现身IMEI数据库,或将升级性能和设计

    中兴努比亚Neo3现身IMEI数据库,或将升级性能和设计科技媒体gizmochina近日在GSMAIMEI数据库中发现了中兴努比亚Neo3手机的踪迹,型号为“Z2461”。目前该机尚未发布,具体规格信息也尚未公布...

    手机互联 2024-10-24 11:15:12
  •  苹果软件主管解释Apple Intelligence分阶段发布的原因:确保功能完善,隐私优先

    苹果软件主管解释Apple Intelligence分阶段发布的原因:确保功能完善,隐私优先

    苹果软件主管解释Apple Intelligence分阶段发布的原因:确保功能完善,隐私优先苹果软件主管Craig Federighi近日在接受采访时解释了Apple Intelligence功能分阶段发布的原因。他表示,苹果更倾向于确保每个功能都做好后再发布,以避免出现混乱...

    手机互联 2024-10-23 19:58:30
  •  苹果谨慎出牌:AppleIntelligence分阶段推出,注重隐私与体验

    苹果谨慎出牌:AppleIntelligence分阶段推出,注重隐私与体验

    苹果谨慎出牌:AppleIntelligence分阶段推出,注重隐私与体验苹果软件负责人克雷格·费德里吉(Craig Federighi)在接受《华尔街日报》采访时,详细阐述了苹果“AppleIntelligence”的发布策略。他表示,苹果将采取“经过深思熟虑的、多阶段的方法”来推出这项功能,并计划于下周(10月28日)发布的iOS 18.1版本只是未来几个月内“分阶段推出”的第一步...

    手机互联 2024-10-23 19:26:22
  •  高通CEO断言:五年内,AI手机将成为全球主流

    高通CEO断言:五年内,AI手机将成为全球主流

    高通CEO断言:五年内,AI手机将成为全球主流全球最大规模智能手机芯片公司高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙近日表示,AI智能手机预计将在五年内普及到全球的每一位消费者。安蒙预言:"在接下来的五年内,我们所有人都非常有可能拥有一部基于人工智能的智能手机(即AI智能手机)"...

    手机互联 2024-10-23 10:09:35
  •  高通CEO预测五年内AI手机将普及,并看好公司业务多元化发展

    高通CEO预测五年内AI手机将普及,并看好公司业务多元化发展

    高通CEO预测五年内AI手机将普及,并看好公司业务多元化发展高通公司昨日正式发布了骁龙8至尊版旗舰处理器,这款新品在Qualcomm Hexagon NPU 的加持下,AI 性能提升45%,单位功耗性能也提升了45%。在发布会后,高通CEO 克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)表示,AI 手机将在五年内普及...

    手机互联 2024-10-23 09:02:26
  •  Google Pixel 11 将搭载 Tensor G6 芯片,代号 Malibu,或采用台积电 2nm 制程

    Google Pixel 11 将搭载 Tensor G6 芯片,代号 Malibu,或采用台积电 2nm 制程

    Google Pixel 11 将搭载 Tensor G6 芯片,代号 Malibu,或采用台积电 2nm 制程几个月前,Google 发布了 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 机型,这两款设备在科技界获得了相当不错的评价。这一系列旗舰产品的提前到来让人怀疑这家搜索引擎巨头是否也会提前发布 Android 15 版本...

    手机互联 2024-10-23 01:17:02
  •  苹果iPhone SE4再添新料:三星加入OLED显示屏供应链,竞争Galaxy S24 FE势在必行

    苹果iPhone SE4再添新料:三星加入OLED显示屏供应链,竞争Galaxy S24 FE势在必行

    苹果iPhone SE4再添新料:三星加入OLED显示屏供应链,竞争Galaxy S24 FE势在必行关于明年推出的iPhone SE4的传言愈演愈烈,这款手机被认为将成为一款极具竞争力的中端旗舰智能手机。最新消息显示,苹果已将三星纳入iPhone SE4的 OLED 显示屏供应链,进一步提升了这款手机的期待值...

    手机互联 2024-10-23 00:35:18
  •  苹果CEO库克:不求最先,但求最好

    苹果CEO库克:不求最先,但求最好

    苹果CEO库克:不求最先,但求最好作为全球市值最高公司的首席执行官,蒂姆·库克(Tim Cook)今年主导了任内规模最大的两款产品发布:VisionPro 头显和 AppleIntelligence 人工智能系统。库克坚信,这两款产品将深刻改变他与所有人的生活方式,并将“不求最先,但求最好”的理念融入到苹果的产品开发中...

    业界动态 2024-10-22 12:35:25
  •  小米Poco F7 Ultra 现身数据库:高通骁龙8 Gen 3、2K OLED 屏幕,或为 Redmi K80 国际版

    小米Poco F7 Ultra 现身数据库:高通骁龙8 Gen 3、2K OLED 屏幕,或为 Redmi K80 国际版

    小米Poco F7 Ultra 现身数据库:高通骁龙8 Gen 3、2K OLED 屏幕,或为 Redmi K80 国际版科技媒体 gizmochina 在挖掘 GSMA IMEI 数据库后,发现了小米 Poco F7 Ultra 手机的踪迹,这也是 Poco 品牌首款 Ultra 机型。该机型号为 24122RKC7G,与小米 Redmi K80 型号接近,被猜测可能为 Redmi K80 的国际版...

    手机互联 2024-10-22 09:17:20
  •  Infinix Hot50 Pro+ 登场:全球最薄3D曲面SlimEdge设计,搭载120Hz AMOLED屏幕

    Infinix Hot50 Pro+ 登场:全球最薄3D曲面SlimEdge设计,搭载120Hz AMOLED屏幕

    Infinix Hot50 Pro+ 登场:全球最薄3D曲面SlimEdge设计,搭载120Hz AMOLED屏幕传音旗下Infinix今日发布了其最新款智能手机 Hot50 Pro+,这款手机最引人注目的特点之一便是其纤薄的设计,仅为 6.8 毫米,Infinix将其称为“全球最薄 3D 曲面 SlimEdge 设计”。Hot50 Pro+ 是一款搭载联发科 Helio G100 芯片组的 4G 智能手机,拥有 8GB RAM 和 256GB 存储空间,并支持 microSD 卡扩展...

    手机互联 2024-10-20 10:09:14

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