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  •   iPhone 17系列3nm芯片加持,但欧盟监管压力或成发展阻碍:果粉未来将何去何从?

    iPhone 17系列3nm芯片加持,但欧盟监管压力或成发展阻碍:果粉未来将何去何从?

    iPhone 17系列3nm芯片加持,但欧盟监管压力或成发展阻碍:果粉未来将何去何从?随着国内手机市场竞争日益白热化,iPhone手机正面临着前所未有的压力。尽管新一代iPhone 17系列预计将搭载台积电3nm芯片,在性能和功耗控制方面有望迎来提升,但与国产手机在创新和发展节奏上的差距却愈发显现...

    手机互联 2024-09-20 22:56:08
  •  联发科天玑9400即将发布:3nm工艺加持,性能超越A17Pro

    联发科天玑9400即将发布:3nm工艺加持,性能超越A17Pro

    联发科天玑9400即将发布:3nm工艺加持,性能超越A17Pro近日,有消息透露称联发科天玑9400芯片将于10月9日正式发布。天玑9400的亮相标志着安卓阵营迎来了首款采用3nm工艺的智能手机芯片,该芯片采用了台积电先进的第二代3nm制程技术,领先于即将发布的骁龙8Gen4...

    手机互联 2024-09-14 20:22:33
  •  天玑9400重磅登场:3nm制程加持,性能超越骁龙8Gen3,vivo首发

    天玑9400重磅登场:3nm制程加持,性能超越骁龙8Gen3,vivo首发

    天玑9400重磅登场:3nm制程加持,性能超越骁龙8Gen3,vivo首发联发科最新的旗舰芯片天玑9400近日被知名博主数码闲聊站曝光了详细配置,这款芯片是联发科迄今为止最强大的手机芯片,将引领安卓手机性能迈入全新高度。天玑9400延续了上一代的全大核架构,采用“1+3+4”的八核心设计,包括一颗主频高达3.63GHz的Cortex-X925超大核,三颗主频为2.8GHz的Cortex-X4超大核以及四颗主频为2.1GHz的Cortex-A7系列大核...

    手机互联 2024-09-12 17:19:16
  •  联发科天玑9400性能升级:3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU,光追性能强势提升

    联发科天玑9400性能升级:3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU,光追性能强势提升

    联发科天玑9400性能升级:3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU,光追性能强势提升联发科于近期公布了其最新旗舰芯片天玑9400的性能参数,这款芯片将搭载于vivo X200上,预计将于10月正式发布。天玑9400在性能上较上一代有了显著提升,采用台积电3nm工艺制程,这是安卓阵营第一款3nm手机芯片,这意味着更低的功耗和更强的性能...

    手机互联 2024-08-31 21:48:23
  •  骁龙8 Gen4 性能狂飙,自研架构与台积电3nm工艺加持领跑移动芯片市场

    骁龙8 Gen4 性能狂飙,自研架构与台积电3nm工艺加持领跑移动芯片市场

    骁龙8 Gen4 性能狂飙,自研架构与台积电3nm工艺加持领跑移动芯片市场据爆料者透露,高通即将发布的骁龙8 Gen4在测试中表现出色,无论是性能还是能效都取得了领先地位,尤其是在与竞争对手的对比中脱颖而出。其核心优势在于自研的Oryon CPU 架构和台积电 N3E 工艺的强强联手...

    手机互联 2024-08-28 10:40:13
  •  高通骁龙8 Gen 4 即将登场:3nm 工艺,性能突破,挑战A17 Pro

    高通骁龙8 Gen 4 即将登场:3nm 工艺,性能突破,挑战A17 Pro

    高通骁龙8 Gen 4 即将登场:3nm 工艺,性能突破,挑战A17 Pro近日,高通新一代旗舰移动芯片骁龙 8 Gen 4 的详细信息在网络上曝光,这款备受期待的芯片将采用领先的 3nm 工艺,并搭载高通自研的 Oryon CPU 核心,在性能和功耗方面都将实现显著提升。据悉,骁龙 8 Gen 4 将提供两种版本:SM8750 和 SM8750P,其中后者可能代表性能版或无基带版本...

    手机互联 2024-08-20 19:16:42
  •  高通骁龙8 Gen4 即将登场:台积电3nm工艺,Oryon CPU 首秀

    高通骁龙8 Gen4 即将登场:台积电3nm工艺,Oryon CPU 首秀

    高通骁龙8 Gen4 即将登场:台积电3nm工艺,Oryon CPU 首秀据渠道消息透露,高通将于10月21日的骁龙技术峰会上发布新款骁龙8 Gen4 处理器。这款芯片采用了台积电3nm 工艺打造,并搭载了高通自研的 Oryon CPU,全新的 2+6 设计,包含 2 颗超大核和 6 颗大核...

    手机互联 2024-08-20 10:04:56
  •  富士全新智能手机打印机MiniLink3登场:AR功能、拼贴功能,个性化照片体验

    富士全新智能手机打印机MiniLink3登场:AR功能、拼贴功能,个性化照片体验

    富士全新智能手机打印机MiniLink3登场:AR功能、拼贴功能,个性化照片体验富士胶片近日宣布推出全新智能手机打印机FUJIFILMINSTAXMINILINK3(MiniLink3),该款打印机支持AR及拼贴等功能,并提供玫瑰粉、黏土白和鼠尾草绿三种颜色,预计将在8月底上市,建议零售价为99.95美元(约合人民币715元)。MiniLink3在设计上延续了Instax Mini系列的简洁风格,同时还加入了一些新的设计元素...

    手机互联 2024-08-14 15:48:14
  •  麟卓卓懿RK3588版来袭,赋能Orange Pi 5 Plus:安卓与Linux完美融合

    麟卓卓懿RK3588版来袭,赋能Orange Pi 5 Plus:安卓与Linux完美融合

    麟卓卓懿RK3588版来袭,赋能Orange Pi 5 Plus:安卓与Linux完美融合8月8日,北京麟卓发布了其最新产品——麟卓卓懿RK3588版。这款产品专为搭载RK3588芯片的设备适配,旨在为Linux系统提供一个能够直接运行安卓应用程序的运行环境...

    手机互联 2024-08-09 10:47:43
  • 曝骁龙8Gen4将采用台积电3nm制程工艺小米15或首发

    曝骁龙8Gen4将采用台积电3nm制程工艺小米15或首发

      【手机中国新闻】在日前举办的骁龙技术峰会上,高通公布了大量信息,包括AI、骁龙XElite PC芯片组等等。峰会上,高通还宣布Oryon核心将于2024年应用于智能手机芯片组...

    手机互联 2023-11-05 13:48:38
  • 为什么只有iPhone15Pro才上台积电3nm?懂行人说出真相

    为什么只有iPhone15Pro才上台积电3nm?懂行人说出真相

    说来也是奇怪,多年来,安卓旗舰芯片虽然性能不如苹果A系芯片,但至少半导体工艺是同代的——比如A12升级到7nm,同代的骁龙855也是7nm。而这次不同,即将发布的骁龙8Gen3、天玑9300都将采用台积电N4P...

    手机互联 2023-10-19 02:29:41
  • 苹果A17芯片将使用两代3nm工艺,性能不同,购买新iPhone要注意了

    苹果A17芯片将使用两代3nm工艺,性能不同,购买新iPhone要注意了

    6 月 12 日消息,据博主爆料,苹果 A17 芯片将使用两代 3nm 工艺。今年备货的 iPhone15 Pro 与 iPhone15 Pro Max 采用的 A17 是 N3B 工艺,即 N3,也是台积电首次量产的 3nm 工艺...

    手机互联 2023-06-13 10:58:45

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