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香港Web3浪潮：巨头入局，稳定币能否引领支付江湖百年变局？
香港Web3浪潮：巨头入局，稳定币能否引领支付江湖百年变局？一众互联网大厂正借道香港，大力推动Web3发展，积极入局稳定币市场，这一举动折射出全球支付江湖的百年变局已悄然到来。今年7月18日，香港金融管理局（HKMA）发布稳定币监管沙盒参与名单，除香港本土圆币、渣打成为首批参与企业外，内地互联网巨头京东也赫然在列...
区块链 2024-08-14 20:17:15 -
vivo Y300 Pro 即将发布：6500mAh 大电池、80W 快充，续航升级
vivo Y300 Pro 即将发布：6500mAh 大电池、80W 快充，续航升级近日，一款型号为 V2410A 的 vivo 新机通过了 3C 认证，根据博主 WHYLAB 的说法，这款机型就是即将发布的 vivo Y300 Pro。与上一代 vivo Y200 Pro 相比，vivo Y300 Pro 在电池容量和充电功率方面进行了大幅升级，配备了 6500mAh 大电池和 80W 快充，相比 vivo Y200 Pro 的 5000mAh 电池和 44W 快充，续航能力将得到显著提升...
手机互联 2024-08-14 20:06:24 -
vivo Y300 Pro 即将发布：电池6500mAh，支持80W快充
vivo Y300 Pro 即将发布：电池6500mAh，支持80W快充IT之家8月14日消息，一款型号为V2410A的vivo新机昨日通过了3C认证，目前已获得所有必要认证，即将发布。根据数码博主@WHYLAB的说法，这款机型就是即将发布的vivo Y300 Pro...
手机互联 2024-08-14 17:55:26 -
三星Galaxy S24 FE Geekbench跑分曝光：搭载低频Exynos 2400处理器
三星Galaxy S24 FE Geekbench跑分曝光：搭载低频Exynos 2400处理器三星Galaxy S24 FE的发布日期越来越近，近期关于这款手机的传闻和爆料不断涌现。继欧洲官方支持页面上线后，据称是韩版Galaxy S24 FE 近日现身 Geekbench，进一步揭示了这款手机的配置细节...
手机互联 2024-08-14 01:00:44 -
柔派FlexPai3折叠屏现身二手平台，售价7300元
柔派FlexPai3折叠屏现身二手平台，售价7300元8月12日，IT之家获悉，柔宇旗下柔派FlexPai3折叠屏手机现身二手平台，标价7300元。这款手机为8GB+128GB版本，搭载骁龙765G处理器，采用升降摄像头设计，并是一款外折产品...
手机互联 2024-08-14 00:57:24 -
真我即将发布320W超光速秒充，突破300W快充能力
真我即将发布320W超光速秒充，突破300W快充能力realme真我手机今日官宣，将于8月14日的真我科技嘉年华上发布320W超光速秒充，这一消息突破了此前官方预热的300W快充能力，引发了广泛关注。此前，realme真我品牌营销总监王硕（Francis Wong）在今年6月透露，真我公司正在测试300W充电技术...
手机互联 2024-08-12 14:29:14 -
荣耀MagicV3国际版曝光：GeekBench 跑分揭秘，骁龙8 Gen3加持
荣耀MagicV3国际版曝光：GeekBench 跑分揭秘，骁龙8 Gen3加持IT之家 8 月 11 日消息，型号为 FCP-N49 的荣耀新机现身 GeekBench，该机型单核跑分为 1914 分，多核跑分为 5649 分，CPU 信息与高通骁龙 8 Gen3 相似。据 Gizmochina 报道，该机型为荣耀 MagicV3 折叠屏手机的国际版，配备 12GB RAM，并预装基于 Android 14 的 MagicOS 8.0 系统...
手机互联 2024-08-12 10:42:20 -
真我300W快充技术沟通会临近，充电速度或超预期
真我300W快充技术沟通会临近，充电速度或超预期8月8日，realme真我手机正式宣布将在8月14日举办真我300W快充技术沟通会。近期，爆料大神@OnLeaks发布了一段300W充电演示视频，提前揭示了这项技术的惊人速度...
手机互联 2024-08-12 10:32:14 -
真我13+现身GeekBench，搭载天玑7300芯片，6GB内存起步
真我13+现身GeekBench，搭载天玑7300芯片，6GB内存起步近日，realme的一款新机真我13+在GeekBench基准测试平台上曝光。根据泄露的信息，真我13+在GeekBench6单核测试中取得了1043分的成绩，多核测试则获得了2925分，多核性能表现出色...
手机互联 2024-08-12 10:22:23 -
真我13+ 即将登场！Geekbench 跑分曝光，搭载天玑7300 系列处理器
真我13+ 即将登场！Geekbench 跑分曝光，搭载天玑7300 系列处理器近日，一款型号为 RMX5000 的 realme 新机现身 Geekbench 基准测试平台，据推测或为即将发布的真我 13+ 手机。 根据 Geekbench 6.3.0 版本的测试结果，该机取得了单核 1043 分、多核 2925 分的成绩，CPU 由 4 个 2.00GHz 核心和 4 个 2.50GHz 核心组成...
手机互联 2024-08-09 17:26:57 -
三星Galaxy A16 5G现身跑分库：搭载天玑6300芯片，预计年底发布
三星Galaxy A16 5G现身跑分库：搭载天玑6300芯片，预计年底发布IT之家8月9日消息，三星Galaxy A16 5G手机现已在GeekBench跑分库亮相，型号包括面向美国Sprint运营商的SM-A166P和国际版SM-A166E，预示着这款手机将在全球市场推出。从跑分库信息来看，三星Galaxy A16 5G将搭载联发科天玑6300芯片，比前代A15 5G所用的天玑6100+芯片有所升级...
手机互联 2024-08-09 10:56:58 -
荣耀300 Pro：渲染图曝光，双拼设计和水滴形镜头模组引人注目
荣耀300 Pro：渲染图曝光，双拼设计和水滴形镜头模组引人注目随着荣耀新机发布日期的临近，市场上关于其配置和设计的爆料也越来越多。而最近，关于荣耀300 Pro 的渲染图和部分配置信息也开始流传，引起了不少关注...
手机互联 2024-08-09 10:50:25
