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荣耀MagicV4折叠屏手机：轻薄之王，上半年惊艳发布，配置全解析
荣耀MagicV4折叠屏手机：轻薄之王，上半年惊艳发布，配置全解析荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理李坤近日确认，下一代荣耀大折叠手机——荣耀MagicV4将于今年上半年发布，并强调其“轻薄必须行业第一”。与此同时，他还确认荣耀MagicV4全版本将搭载骁龙8至尊版芯片，性能方面无需担忧...
手机互联 2025-03-07 22:04:53 -
荣耀Magic V3即将到来：8英寸内屏、2亿像素主摄，轻薄设计成行业标杆
荣耀Magic V3即将到来：8英寸内屏、2亿像素主摄，轻薄设计成行业标杆IT之家3月7日消息，数码博主@数码闲聊站近日爆料，某厂商即将推出搭载骁龙8旗舰平台的大折叠屏手机，并暗示该机型或为荣耀旗下新品。根据目前已曝光的信息，我们可以对这款备受期待的荣耀新机进行大致的配置推测...
手机互联 2025-03-07 08:32:28 -
MWC2025：荣耀Magic7 Pro、Magic V3和Watch 5 Ultra惊艳巴塞罗那
MWC2025：荣耀Magic7 Pro、Magic V3和Watch 5 Ultra惊艳巴塞罗那一年一度的MWC2025（世界移动通信大会）于2025年3月2日至3月6日在西班牙巴塞罗那国际会展中心盛大举行。PChome记者团从现场发回报道，为您带来荣耀最新旗舰产品——荣耀Magic7 Pro系列手机、荣耀Magic V3折叠屏手机以及荣耀Watch 5 Ultra智能手表的精彩体验...
手机互联 2025-03-06 19:25:36 -
高通骁龙X2 Elite：18核心Oryon v3架构，挑战高端PC市场
高通骁龙X2 Elite：18核心Oryon v3架构，挑战高端PC市场高通正在积极研发下一代骁龙X系列PC芯片，代号为“Glymur”，型号为SC8480XP，正式名称或为骁龙X2 Elite。这款芯片的测试芯片已于去年十月开始陆续发货，并持续至今，预示着高通进军高端PC市场的决心...
手机互联 2025-03-03 19:20:47 -
骁龙X2 Ultra Premium：高通PC处理器野心勃勃，18核心Oryon V3架构挑战AMD与Intel
骁龙X2 Ultra Premium：高通PC处理器野心勃勃，18核心Oryon V3架构挑战AMD与Intel骁龙XElite的成功为高通进军PC市场注入了强心剂，而下一代产品的消息也随之而来，引发业界广泛关注。根据最新爆料，这款代号为“SC8480XP”的新一代骁龙XPC处理器，最终可能会以“骁龙X2 Ultra Premium”的名字正式亮相...
手机互联 2025-03-03 10:22:02 -
荣耀MagicV4和MagicVFlip2：2024年折叠屏手机市场的新王者？
荣耀MagicV4和MagicVFlip2：2024年折叠屏手机市场的新王者？在智能手机市场竞争日益激烈的背景下，折叠屏手机凭借其独特的形态和高端定位，成为各大厂商争相角逐的焦点。虽然目前折叠屏手机的价格仍然居高不下，但随着技术的不断成熟，其日常使用体验已得到显著提升，吸引着越来越多的消费者...
手机互联 2025-02-28 23:23:02 -
荣耀MagicV系列再创新高：新一代折叠屏手机将延续轻薄王者地位，搭载满血骁龙8至尊版处理器
荣耀MagicV系列再创新高：新一代折叠屏手机将延续轻薄王者地位，搭载满血骁龙8至尊版处理器荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理李坤近日在微博上透露，荣耀将在上半年发布新一代MagicV大折叠屏手机，并强调“且轻薄还得看荣耀，必须行业第一”。 此消息一出，立刻引发了广泛关注，毕竟荣耀MagicV系列在折叠屏手机领域早已树立了轻薄的标杆...
手机互联 2025-02-28 12:04:54 -
荣耀MagicV4：轻薄旗舰，突破折叠屏手机三重极限，引领移动计算新形态
荣耀MagicV4：轻薄旗舰，突破折叠屏手机三重极限，引领移动计算新形态自折叠屏手机问世以来，“厚重感”和屏幕折痕一直是阻碍其普及的两大难题。厂商们在轻薄设计、旗舰性能和持久续航之间艰难权衡，形成了业内公认的“不可能三角”...
手机互联 2025-02-27 23:37:34 -
荣耀MWC2025重磅发布：阿尔法战略与MagicV4引领折叠屏新时代
荣耀MWC2025重磅发布：阿尔法战略与MagicV4引领折叠屏新时代2月17日晚，荣耀手机官方微博发布重磅消息，宣布荣耀全新阿尔法战略将于MWC2025全球发布。这是赵明离职后，荣耀的首场大型发布会，由新任CEO李健主持...
手机互联 2025-02-19 11:53:39 -
荣耀MagicV4即将登场：轻薄体验再升级，全能折叠旗舰蓄势待发
荣耀MagicV4即将登场：轻薄体验再升级，全能折叠旗舰蓄势待发随着折叠屏手机技术日趋成熟，市场竞争也愈发激烈。折叠屏手机正从单纯的形态创新转向用户体验的深耕细作，价格也逐渐亲民化，为消费者提供了更多选择...
手机互联 2025-02-16 23:07:30 -
三星Galaxy S23/S24系列存在高危内存越界写入漏洞：CVE-2024-49415
三星Galaxy S23/S24系列存在高危内存越界写入漏洞：CVE-2024-49415谷歌Project Zero团队近日发布安全公告，披露了三星海外版Galaxy S23和S24系列手机中存在一个高风险的内存越界写入（Out-of-bounds write，OBW）漏洞，该漏洞的CVE编号为CVE-2024-49415。该漏洞位于Monkey's Audio（APE）音频解码器组件libsaped.so中，允许攻击者远程执行任意代码，其严重程度不容小觑...
手机互联 2025-01-14 22:08:21 -
2024年小折叠屏手机市场：华为Pocket3、小米MIX Flip2和荣耀MagicV Flip2领衔更新
2024年小折叠屏手机市场：华为Pocket3、小米MIX Flip2和荣耀MagicV Flip2领衔更新最近几年，折叠屏手机市场持续火热，大尺寸折叠屏和小折叠屏两大阵营竞争激烈。此前已有消息透露多款大折叠屏手机有望于今年上市，而最新的爆料则指向小折叠屏手机市场的更新计划...
手机互联 2025-01-12 21:52:35
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