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realme注册MagDart商标：有望模仿苹果MagSafe
据外媒mspoweruser消息，realme 真我手机近日在欧洲以及印度地区注册了 MagDart 商标，同时商标的授权类型包含无线充电、USB 数据线、平板电脑充电器、笔记本充电器、耳机线缆、移动电源、手机外壳等品类。考虑到这一商标的名称与苹果 MagSafe 磁吸无线充电技术十分类似，而“Mag”为磁铁的英文单词“magnet”的缩写，因此外媒预计 realme 将推出自己的磁吸无线充电产品...
手机互联 2021-07-18 00:23:06 -
谷歌Chrome浏览器将内置一款截图工具
IT之家 7 月 16 日消息外媒 MSPoweruser 报道，通过屏幕截图分享信息正变得越来越主流，这可能是由于屏幕截图的注释非常容易，而且所有社交网络对图片的支持程度也很高。据 Reddit 网站上的 Leo Varela 发现，谷歌似乎希望在新版 Chrome 浏览器中加入屏幕截图分享功能...
智能设备 2021-07-17 09:49:40 -
骁龙870加持！realmeGT大师版真机公布：颜值醒目
近日，realme官方已经宣布，将于7月21日下午14:00举行realme新品空中发布会，而此次的主角正是传闻已久的“realme GT大师版”系列机型。前两天，realme官方已经通过各种预热，公布了realme GT大师版真机的背部设计，而今天终于揭开了正面的面纱，展示了该机的屏幕方案...
手机互联 2021-07-16 11:15:50 -
业界首款全新工艺！realmeGT大师版真容曝光
7月21日，realme将举行新品空中发布会，由设计大师深泽直人操刀的realme GT大师系列将正式登场。随着发布会的临近，官方也抓紧开启了对新机的各种预热...
手机互联 2021-07-15 17:56:58 -
realme“大师版”新机有两款：GT大师版和大师探索版
realme之前已经多次预热，将在本月发布“大师版手机”，并号称“影像巅峰”、“屏幕巅峰”。该机将再次与深泽直人合作，带来类似realme X的联名...
手机互联 2021-07-13 10:13:19 -
新华三发布全NVMe智能闪存及智慧中枢数据平台
7月8日，紫光股份旗下新华三集团召开“2021新华三存储新品发布会”，推出云智原生的新一代端到端NVMe闪存存储H3C/HPE Alletra、分布式融合存储H3C UniStor X10000，以及升级的智慧中枢数据平台。Alletra系列存储轻松化解数据爆炸性增长、管理复杂性和数据即时访问及分析的挑战...
业界动态 2021-07-09 17:48:15 -
魅族Flyme手机隐私安全白皮书：大数据杀熟仍继续
在智能手机快速普及的移动互联网时代下，个人信息被各类APP窃取、盗用等情况越来越严重。在信息相对透明化的现在，手机厂商对用户信息安全的保护变得尤为重要，包括苹果等头部厂商也一再强调用户隐私保护的重要性，而魅族在此前18系列新机发布会上也率先提出“三零”概念，将用户购机后的用机权益提升到一个全新高度...
手机互联 2021-07-09 14:47:49 -
苹果HomePod更新惹大麻烦：把主板搞挂了？
据国外媒体报道，有用户反映，适用于HomePod的软件15.0 Beta 版本更新的一个测试版会导致严重的过热问题，甚至损坏逻辑板。最近Reddit的多个帖子显示，HomePod软件15.0Beta 版测试版正在造成过热问题...
智能设备 2021-07-07 11:22:53 -
这徕卡可乐标你爱了吗？realmeGT大师版曝光
日前，有消息称realme将会在7月发布一款由日本知名设计大师深泽直人打造的realme GT大师版。而随着发布会临近，realme副总裁徐起也在微博上开启了预热模式，并透露称realme GT大师版将会是“迄今为止，屏幕巅峰”，吸引了大量用户的关注...
手机互联 2021-07-06 09:48:10 -
3D打印企业Xometry上市：大涨99%市值37亿美元
雷递网 雷建平 7月1日报道 3D打印定制按需制造平台Xometry（股票代码为：“XMTR”）昨日在美国纳斯达克上市，发行价为44美元，之前发行区间为38美元到42美元。 Xometry此次发行687.5万股，募资3亿美元...
智能设备 2021-07-01 11:08:58 -
realme七月办"空中发布会"或推真我GT大师探索版
此前有爆料称，realme下一款即将带来的大师版手机为GT大师探索版，这部手机将将集合GT系列一贯的越级性能，以及X系列的影像与设计优势。现在随着产品发布日期的临近，realme官方也开始不断为新品预热...
手机互联 2021-06-28 14:55:12 -
台积电6nmEUV抢手：三大厂抢单5G芯片
做为全球第一大晶圆代工厂，台积电在先进工艺上遥遥领先其他对手，现在高通、联发科及紫光展锐都在抢着下单。 芯研所6月25日消息，做为全球第一大晶圆代工厂，台积电在先进工艺上遥遥领先其他对手，现在高通、联发科及紫光展锐都在抢着下单，三家公司旗下的5G芯片都要上6nm EUV工艺...
电信通讯 2021-06-25 12:55:30
