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华为Pura80 Pro：引领2025年旗舰手机进化方向
华为Pura80 Pro：引领2025年旗舰手机进化方向在智能手机市场竞争愈发激烈的当下，华为凭借其强大的自主研发能力和影像技术创新，始终稳固其在高端市场中的独特地位。华为新机型的发布节奏也逐渐加快，Pura系列、Nova系列、Mate系列以及折叠屏系列都在持续更新迭代...
手机互联 2025-03-19 20:58:42 -
Nothing CMF Phone 2真机照曝光：摄像头模组升级，其他设计延续前作风格
Nothing CMF Phone 2真机照曝光：摄像头模组升级，其他设计延续前作风格海外社交媒体Reddit用户PanickCat今日发布了一张据称是Nothing即将推出的CMF Phone 2手机的真机照片，引发了科技圈的广泛关注。这张照片清晰地展示了这款新机的部分设计细节，为我们揭开了其神秘面纱的一角...
手机互联 2025-03-19 15:53:27 -
OPPO ColorOS深度融合DeepSeek，联网识图功能升级，覆盖50+机型
OPPO ColorOS深度融合DeepSeek，联网识图功能升级，覆盖50+机型OPPO ColorOS今日宣布与DeepSeek完成深度融合，并正式推出行业首个支持DeepSeek联网识图的功能。此次升级将一键问屏功能与DeepSeek深度整合，用户只需拍摄照片或展示屏幕内容，即可便捷地通过DeepSeek进行分析和解读...
手机互联 2025-03-19 12:51:08 -
苹果自研基带C1与C2：从iPhone 16e到iPhone 18 Pro的基带进化之路
苹果自研基带C1与C2：从iPhone 16e到iPhone 18 Pro的基带进化之路苹果在iPhone 16e上首次采用了自研5G基带芯片C1，这标志着苹果在摆脱高通基带依赖的道路上迈出了关键一步。C1基带虽然并非一款性能卓越的基带芯片，但其稳定可靠的网络连接和优异的功耗控制能力，使其在入门级iPhone机型上表现出色，达到了苹果的预期目标...
手机互联 2025-03-19 10:06:23 -
iPhone 17 Pro 系列规格曝光：3nm A19 芯片、12GB RAM 和全新影像系统
iPhone 17 Pro 系列规格曝光：3nm A19 芯片、12GB RAM 和全新影像系统备受瞩目的苹果 iPhone 17 Pro 系列即将到来，分析师 Jeff Pu 近期爆料了该系列两款机型的部分规格信息，引发了科技界的广泛关注。据 Jeff Pu 透露，iPhone 17 Pro 在多个方面都进行了显著升级，尤其在影像系统和机身设计方面变化巨大，令人期待...
手机互联 2025-03-19 10:01:25 -
iPhone 17 Pro系列：4800万像素潜望长焦镜头，内存升级至12GB，A19 Pro芯片加持
iPhone 17 Pro系列：4800万像素潜望长焦镜头，内存升级至12GB，A19 Pro芯片加持快科技3月19日消息，知名分析师Jeff Pu近日爆料称，苹果公司即将推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max两款高端机型将迎来重磅升级，其中最引人注目的便是后置摄像系统的大幅改进。据Jeff Pu透露，iPhone 17 Pro系列将彻底告别1200万像素长焦镜头，取而代之的是一颗全新的4800万像素潜望式长焦镜头...
手机互联 2025-03-19 09:41:47 -
苹果C2基带芯片：2026年赋能iPhone 18 Pro系列，毫米波支持成最大亮点
苹果C2基带芯片：2026年赋能iPhone 18 Pro系列，毫米波支持成最大亮点苹果公司在2024年推出了首款自研5G基带芯片C1，并率先应用于iPhone 16e机型。这一举动标志着苹果在移动通信技术领域迈出了重要一步，摆脱了对高通等外部供应商的依赖...
手机互联 2025-03-19 07:58:20 -
小米MIX Flip 2与小米Civi 5 Pro：6月双旗舰发布，开启高端市场新篇章
小米MIX Flip 2与小米Civi 5 Pro：6月双旗舰发布，开启高端市场新篇章众所周知，当前智能手机市场竞争日趋白热化，各大厂商纷纷使出浑身解数，力求在激烈的竞争中脱颖而出。折叠屏技术和轻薄化设计已成为高端市场竞争的核心焦点...
手机互联 2025-03-18 20:00:13 -
小米15S Pro：玄戒芯片加持，国产手机冲击高端市场的里程碑？
小米15S Pro：玄戒芯片加持，国产手机冲击高端市场的里程碑？2025年，智能手机市场竞争日趋白热化。小米，凭借备受期待的玄戒芯片（Xring），再次成为行业焦点...
手机互联 2025-03-18 19:52:37 -
三星Exynos 2500芯片命运多舛：从Galaxy S25旗舰到中端机型Galaxy Z Flip FE，面临量产困境
三星Exynos 2500芯片命运多舛：从Galaxy S25旗舰到中端机型Galaxy Z Flip FE，面临量产困境韩媒TheBell于3月18日报道称，三星首款3nm芯片Exynos 2500正遭遇严重困境，其良率低下和性能缺陷导致其在Galaxy S25系列旗舰手机中的应用计划被搁置。这一消息引发了业内广泛关注，也凸显了三星在高端芯片研发领域面临的挑战...
手机互联 2025-03-18 19:38:24 -
Redmi Turbo 4 Pro: 即将发布的性能与续航怪兽，价格或将惊喜连连
Redmi Turbo 4 Pro: 即将发布的性能与续航怪兽，价格或将惊喜连连最近关于Redmi Turbo 4 Pro的配置信息频繁曝光，多方消息均指向Redmi将于下个月正式发布这款备受期待的新机。Redmi品牌总经理王腾的微博动态也为这一消息增添了佐证...
手机互联 2025-03-18 16:47:24 -
苹果A20芯片或将采用台积电N3P制程，iPhone 18系列性能提升将依赖先进封装技术
苹果A20芯片或将采用台积电N3P制程，iPhone 18系列性能提升将依赖先进封装技术IT之家3月18日消息，据外媒MacRumors报道，广发证券（香港）分析师蒲得宇JeffPu近日发布研报，预测苹果将于2026年下半年发布的iPhone 18系列手机将采用基于台积电N3P制程的A20芯片。这一预测引发了业界广泛关注，特别是关于苹果未来芯片技术发展路线的讨论...
手机互联 2025-03-18 16:20:18
