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荣耀IFA 2024 新品发布：轻薄折叠屏MagicV3、AI护眼平板MagicPad2以及超轻薄笔记本MagicBookArt14
荣耀IFA 2024 新品发布：轻薄折叠屏MagicV3、AI护眼平板MagicPad2以及超轻薄笔记本MagicBookArt14当地时间9月4日下午，荣耀在德国柏林召开了荣耀IFA新品全球发布会，隆重推出了三款重磅级产品：荣耀MagicV3、荣耀MagicPad2以及荣耀MagicBookArt14。这些产品虽然已在国内市场亮相，但其出色的性能和创新设计依旧值得关注...
手机互联 2024-09-05 22:40:46 -
荣耀MagicV3、MagicPad2和MagicBookArt14亮相柏林消费电子展，轻薄折叠屏手机、平板和笔记本电脑齐发力
荣耀MagicV3、MagicPad2和MagicBookArt14亮相柏林消费电子展，轻薄折叠屏手机、平板和笔记本电脑齐发力2024年9月5日，荣耀在德国柏林消费电子展上面向全球市场推出了三款新品：轻薄折叠屏手机MagicV3、平板电脑MagicPad2和笔记本电脑MagicBookArt14，进一步完善了其产品线，展现了荣耀在科技创新领域的强大实力。荣耀MagicV3：轻薄机身，性能强劲，影像出色荣耀MagicV3是一款主打轻薄的折叠屏手机，其厚度仅为9.2毫米，重量仅为226克，在折叠屏手机中处于领先水平...
手机互联 2024-09-05 21:57:43 -
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升联发科于近期公布了其最新旗舰芯片天玑9400的性能参数，这款芯片将搭载于vivo X200上，预计将于10月正式发布。天玑9400在性能上较上一代有了显著提升，采用台积电3nm工艺制程，这是安卓阵营第一款3nm手机芯片，这意味着更低的功耗和更强的性能...
手机互联 2024-08-31 21:48:23 -
生成式人工智能推动手机市场复苏，IDC上调2024年出货量预测
生成式人工智能推动手机市场复苏，IDC上调2024年出货量预测国际数据公司（IDC）日前上调了对全球智能手机全年出货量的预测，预计2024年全球出货量将同比增长5.8%，至12.3亿部，此前预测为增长4%，至12.1亿部。这一乐观预测主要得益于消费电子需求复苏以及生成式人工智能（GenAI）功能的吸引力...
手机互联 2024-08-28 13:01:36 -
全球手机市场回暖！IDC上调全年交付预测，生成式AI成新引擎
全球手机市场回暖！IDC上调全年交付预测，生成式AI成新引擎调研机构 IDC 于 8 月 27 日宣布调高全年手机交付预测，预计 2024 年全球手机交付量将达到 12.3 亿部，同比增幅为 5.8%。此前的预测为 12.1 亿部，同比增幅为 4%...
手机互联 2024-08-28 12:54:56 -
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀据渠道消息透露，高通将于10月21日的骁龙技术峰会上发布新款骁龙8 Gen4 处理器。这款芯片采用了台积电3nm 工艺打造，并搭载了高通自研的 Oryon CPU，全新的 2+6 设计，包含 2 颗超大核和 6 颗大核...
手机互联 2024-08-20 10:04:56 -
高通Oryon CPU 即将进军智能手机市场：骁龙8 Gen 4 性能强劲，小米15 系列或率先搭载
高通Oryon CPU 即将进军智能手机市场：骁龙8 Gen 4 性能强劲，小米15 系列或率先搭载高通公司自主研发的 Oryon CPU 核心即将在智能手机市场上首次亮相，为移动芯片领域带来新的变革。一份数据表的泄露页面显示，即将推出的骁龙 8 Gen 4 芯片有两种型号：SM8750 和 SM8750P...
手机互联 2024-08-20 07:53:34 -
骁龙 8 Gen4 工程机现身 Geekbench：12GB 内存，采用 Nuvia CPU 架构
骁龙 8 Gen4 工程机现身 Geekbench：12GB 内存，采用 Nuvia CPU 架构日前，型号为 Manufacturer Model 的手机在 Geekbench 跑分平台上现身，该机配备 12GB 内存，运行 Android 15 系统，搭载 2 颗 4.09GHz 和 6 颗 2.78GHz 的核心组合。知名博主 @数码闲聊站 确认，这款手机为搭载高通骁龙 8 Gen4 处理器的工程机，采用高通自研 Nuvia CPU 架构，集成 Adreno 830 GPU，并使用台积电 3nm 工艺制程...
手机互联 2024-08-06 10:58:08 -
骁龙8Gen4CPU性能更出众
随着移动技术的不断发展，高通即将在下半年推出基于TSMC 3nm工艺的先进移动平台骁龙 8 Gen4，这标志着移动处理能力的一个新时代。该平台采用TSMC N3E工艺，与苹果A17 Pro所采用的N3B工艺不同，这种N3E变体被定制为低功耗优化版本，其产量率更高...
手机互联 2023-11-07 10:36:43 -
IDC：三季度中国智能手机市场同比下降6.3%，荣耀跃居第一
IT之家 10 月 27 日消息，国际数据公司（IDC）手机季度跟踪报告显示，2023 年第三季度，中国智能手机市场出货量约 6,705 万台，同比下降 6.3%。报告称，大部分厂商在该季度依然持保守谨慎的态度，控制出货量的同时积极清理渠道库存，为下个季度的新品集中上市做准备...
手机互联 2023-10-29 23:47:08 -
IDC：三季度中国智能手机市场同比下降6.3%，荣耀跃居第一
IT之家 10 月 27 日消息，国际数据公司（IDC）手机季度跟踪报告显示，2023 年第三季度，中国智能手机市场出货量约 6,705 万台，同比下降 6.3%。报告称，大部分厂商在该季度依然持保守谨慎的态度，控制出货量的同时积极清理渠道库存，为下个季度的新品集中上市做准备...
手机互联 2023-10-29 23:47:08 -
魔兽1.36.1PTR出炉：神级宝物登场，WD&PLD大幅加强
北京时间10月20日凌晨，就在微软宣布收购动视暴雪后一周，暴雪官方发布了魔兽1.36...
游戏资讯 2023-10-20 15:59:44
