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高通、联发科、紫光展锐争先订购！台积电6nm工艺拿下众多5GAP订单
集微网消息，台积电于今年6月份首次公开6nm制程工艺，公布后不久，即获得了大量订单。 据digitimes报道，业内消息人士透露，高通、联发科和紫光展锐都已向台积电订购了即将推出的 5G 移动应用处理器，要求代工厂采用 6nm 工艺制造...
电信通讯 2021-06-25 12:55:33 -
台积电EUV工艺吃香三大5G厂商抢着下单
做为全球第一大晶圆代工厂厂，台积电在先进工艺上遥遥领先其他对手，现在高通、联发科及紫光展锐都在抢着下单，三家公司旗下的5G芯片都要上6nm EUV工艺。台积电的6nm工艺基于7nm工艺改进而来，设计上是完全兼容的，多了一层EUV工艺，芯片密度提升了18%，功耗降低了8%，性能提升就不明显了...
手机互联 2021-06-25 01:08:06 -
SM8450芯片样片:4nm工艺制造+骁龙X655G基带
几天前，根据博主的消息，目前国内几家头部手机厂商已基本拿到SM8450芯片的样片，新品迭代的速度可能还会比去年更快。 据此前报道，SM8450将采用4nm工艺制造，采用基于ARM Cortex v9技术的Kryo 780 CPU内核，以Adreno 730为GPU，以Spectra 680为ISP，四通道封装支持LPDDR5 RAM，集成骁龙X65 5G基带...
电信通讯 2021-06-13 10:42:55 -
制程工艺已逼近极限芯片将在中国超越摩尔定律
28nm、14nm、7nm、5nm、3nm……芯片巨头们都在追求更小的制程，芯片真的越小越好吗？制程工艺达到极限后还能怎么提升？的确，更小工艺制程可以大幅提高晶体管的密度，会带来性能的大幅提升，同时带来更低的功耗。但目前的3nm已基本接近工艺极限...
手机互联 2021-06-13 09:12:22 -
三星推出8nm射频工艺技术，强化5G通信芯片解决方案
（全球TMT2021年6月9日讯）三星宣布开发新一代“8纳米射频（RF）工艺技术”，强化5G通信芯片的解决方案。 三星半导体韩国H3晶圆代工厂全景 这种先进的制造技术支持5G通信的多通道和多天线芯片设计，有望为5G通信提供“单芯片的解决方案（One Chip Solution）”...
电信通讯 2021-06-09 10:37:09 -
台积电举办2021年度在线技术研讨会，介绍3nm和2nm工艺技术及分享制造计划
在今天台积电（TSMC）举办的2021年度在线技术研讨会上，分享了其芯片制造能力和极紫外（EUV）光刻技术进展等细节。目前台积电拥有全球一半的EUV光刻机，并负责全球一半以上采用先进工艺制造的芯片制造...
智能设备 2021-06-03 06:54:29 -
爆料称荣耀50系列首发骁龙778G：采用6nm工艺
继昨天爆料荣耀50系列新手机将会首发骁龙7系新平台 SM7325后，今天数码博主 @数码闲聊站 又给出了该处理器更详细的信息。@数码闲聊站 sm7325平台将命名为骁龙778G，该处理器采用6nm 工艺打造，基于 A78半定制的 Kryo670 CPU，最高主频2.4GHz...
手机互联 2021-05-18 10:46:00 -
vivo新机亮相搭载全新6nm工艺天玑900芯片
近期联发科推出全新5G芯片——天玑900。这款芯片采用6nm工艺打造，支持5G和Wi-Fi 6，并且拥有高能效低功耗的特性...
手机互联 2021-05-15 09:31:24 -
联发科天玑900处理器发布：6nm制程工艺
5月13日下午，联发科发布全新一代5GSoC—天玑900，基于台积电6nm工艺制程，是继天玑1200和天玑1100后，联发科旗下第三款台积电6nm5GSoC。这款被称为“5G战车”的SoC，究竟有着怎样的性能表现呢？天玑900采用八核CPU架构设计，包括2个2.4GHzA78大核和6个2.0GHzA55小核，得益于制程工艺和架构的提升，天玑900对比前代，单核性能提升最多18%...
手机互联 2021-05-14 08:26:46 -
联发科技发布最新5G芯片天玑9006nm制程工艺
5月13日消息，今天联发科技在线上发布了最新的5G芯片，天玑900。采用了6nm制程工艺，在影像技术和规格配置上有了明显升级...
电信通讯 2021-05-13 15:07:54 -
IBM首发2nm工艺专家：动摇不了台积电
上周IBM宣布全球首发2nm工艺，指甲盖大小的芯片就集成了500亿晶体管，相比7nm工艺提升了45%的性能或者减少75%的功耗，预计2024年量产。在全球半导体制造市场上，近年来台积电一直领跑先进工艺，IBM联合三星、Intel等公司宣布首发2nm工艺，颇有证明美国在先进工艺上的领先地位的意味，意义重大...
手机互联 2021-05-10 10:53:29 -
DigiTimes：索尼将使用台积电6nm工艺重制PS5芯片
IT之家 5 月 7 日消息DigiTimes 从产业链了解到，台积电将使用 6nm 制程工艺重新设计制造新款 PS5 游戏机使用的芯片，新工艺预计会使得晶体管密度提升约 18%，同时能够减少芯片制造成本，从而提高 PS5 的利润率。爆料者表示，代工厂预计将于 2022 年第二至第三季度之间开始生产新款 PS5，得益于芯片效率的提升，新产品的功耗和体积将会更小...
电信通讯 2021-05-07 11:39:00
