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传音Infinix Zero 40 系列渲染图曝光：起售价1988元人民币，搭载联发科芯片
传音Infinix Zero 40 系列渲染图曝光：起售价1988元人民币，搭载联发科芯片科技媒体spillsomebeans近日发布博文，分享了传音Infinix Zero 40 系列手机的更多渲染图，并透露该机起售价为279美元（约合人民币1988元）。据悉，传音Infinix Zero 40 系列共有4G和5G两个版本，其中4G 版本搭载联发科 Helio G100 4G 芯片，而 5G 版本则搭载联发科天玑 8200 Ultimate 5G 芯片...
手机互联 2024-08-28 11:11:55 -
联发科天玑9300系列销量揭晓：vivo力压群雄，小米还能稳坐头把交椅吗？
联发科天玑9300系列销量揭晓：vivo力压群雄，小米还能稳坐头把交椅吗？在国产品牌之中，每年高通骁龙旗舰处理器机型的销量，估计都是小米一家独大。但是近几年伴随着联发科天玑9000系列的崛起，有的机型在销量上已经可以媲美小米了，比如：vivo的X系列...
手机互联 2024-08-19 13:26:42 -
OPPO与vivo携手联发科天玑9400首发，5G时代旗舰机型新趋势
OPPO与vivo携手联发科天玑9400首发，5G时代旗舰机型新趋势自智能手机普及以来，国产智能手机品牌对于高通旗舰处理器的争夺可谓风起云涌。在互联网的浪潮下，各大品牌纷纷发力，力求抢占市场份额...
手机互联 2024-08-15 09:42:35 -
OPPO Find X8 系列提前预热，或将提前发布：联发科天玑 9400 平台，性能均衡且配置强大
OPPO Find X8 系列提前预热，或将提前发布：联发科天玑 9400 平台，性能均衡且配置强大上周，OPPO Find X 系列产品经理的“三代真香定律”言论引发行业热议。尽管言辞有些“不当”，但其核心意思非常明确，即即将发布的 OPPO Find X8 系列将会是一款性能强大、配置均衡的旗舰之作...
手机互联 2024-08-14 01:04:29 -
联发科天玑9400强势来袭：单核性能比肩苹果A17Pro，多核性能全面超越
联发科天玑9400强势来袭：单核性能比肩苹果A17Pro，多核性能全面超越近日，知名博主数码闲聊站爆料，联发科即将发布的新一代旗舰芯片天玑9400，在性能方面将迎来大幅提升，尤其是单核性能，甚至可以与苹果最新的A17Pro芯片相媲美。单核性能突破新高度，直逼苹果A17Pro根据爆料，天玑9400在Geekbench6单核测试中取得了2900-3000的成绩，与苹果A17Pro芯片处于同一水平线...
手机互联 2024-08-09 10:42:39 -
联发科Helio G100: 为千元机注入澎湃动力
联发科Helio G100: 为千元机注入澎湃动力8月8日，联发科正式发布了全新一代处理器Helio G100，这款芯片专门为千元档手机市场打造，旨在为用户带来更加流畅、高效的使用体验。Helio G100 基于台积电6nm工艺制程打造，拥有八核CPU架构，包含2个主频为2.2GHz的Arm Cortex-A76核心以及6个主频为2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，并集成Mali-G57MC2图形处理器...
手机互联 2024-08-08 10:29:15 -
联发科天玑 9400 旗舰加持，vivo X200 系列引领秋季旗舰大战
联发科天玑 9400 旗舰加持，vivo X200 系列引领秋季旗舰大战随着秋季手机市场即将迎来新一轮的竞争，各家厂商纷纷亮出自己的“杀手锏”。而联发科天玑 9400 作为今年备受瞩目的旗舰芯片，也将在这一战中扮演关键角色...
手机互联 2024-08-04 10:25:52 -
OPPO A3 Pro：首款“满级防水”手机，搭载联发科天玑 7050 处理器
OPPO 宣布将于 4 月 12 日发布 A3 Pro 智能手机，号称是史上首款“满级防水”手机。这款备受期待的新机最近在 GeekBench 跑分库中现身，展示了其令人印象深刻的性能，以及其他关键规格...
手机互联 2024-04-08 16:30:40 -
RedmiK70e本月晚些时候发布：配备联发科天玑8300
根据爆料者Anvin的说法，Redmi K70e将于本月晚些时候发布。该机型将配备联发科天玑8300 SoC，还将配备1.5K分辨率的OLED屏，以及5500mAh电池，可能提供90W的快速充电支持...
手机互联 2023-11-08 01:23:43 -
天玑9300是强，但联发科还需努力，品牌认可最重要
11月6日联发科天玑9300正式发布，这款处理器如此前行业传言的一样，无论是CPU还是GPU甚至是AI性能都比高通骁龙8Gen 3强，可以讲是目前安卓阵营能用到的最强处理器。但是联发科目前还有一尴尬之处...
手机互联 2023-11-07 10:36:48 -
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12 -
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12
